鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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因為疫情的關係
全球醫療手套大缺貨
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研判股價還有高點可期
原物料產業一旦景氣好轉
獲利暴衝推升股價的爆發力很強
接下來誰有機會複製南帝(2108)的走勢?
集盛(1455)今天率先漲停創高
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年增率達10.21%
新纖(1409)
工程塑膠打入電動車充電槍供應鏈
已加入由鴻海主導的MIH電動車開放平台
產品毛利率高
永光(1711)
電子化學與特用化學品營運成長動能強勁
主要耕耘成熟 IC 製程的光阻劑
因應 5G 時代來臨
開發碳化矽、氮化鎵等寬能隙材料
要搶食功率半導體商機
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寬能隙材料 在 山水畫家的藝術Taiwan Artist World Youtube 的精選貼文
#art #inkart #painting
位於澎湖北方海域的目斗嶼,須臾即可覽遍,但高聳的燈塔在夜晚綻放耀眼光芒, 讓過往的船夫無法忽視它的存在,所以無關乎個體有多麼的渺小,而是我們的雄心壯志願意成就什麼。
在台灣創作山水畫,不時有一種窮盡感反覆湧上心頭,畢竟身處的環境能給我們的創作靈感及養分是十分有限,若要改變與突破,就必須藉由更為不設限的思維與發想來面對,因此「創新」是我們唯一的選擇。
莊子曾言:「北冥有魚,其名為鯤。鯤之大,不知其幾千里也。」此石來自於目斗嶼所見,造型酷似抹香鯨,正因大象無形,無所不可,無所不在,海邊礁石亦可變成如鯤般的拔地倚天。
將台灣各地的自然奇石作為主題,結合天馬行空的聯想,幻化成隱含物象的巍峨巨岩,並象徵不因出身卑微而自憐,只要我們善用智慧與創意,勇於改變,一樣能開拓出無限寬廣的宇宙與天地,大鵬展翅,昂首高飛。
梁震明 奇石乾坤系列之六 99.3x168cm 2018 黃口金潛紙設色 柏宜山房精裱 私人收藏
【日本黃口金潛紙使用經驗分享】
這種紙張與之前所用「赤口金潛紙」稍有不同,紙質略鬆,紙張纖維空隙較大,但也讓金色光澤較為凸顯。
用金色紙張作畫,最大的難處是如何保有較多的原色紙面,且描繪物象又不能被紙色吃掉,否則容易失去使用的價值與目的。
由於此紙質地遠比宣紙類紙張更為硬挺,若要平順描繪線條並不容易,所以通常是先請裱褙店裱平在木板後再進行創作的工作。
因為之前未有使用此紙作畫的經驗,故也經歷一些摸索的過程。為求讓紙質的生熟度達到自我較為習慣的程度,所以反覆的用白色顏料打底在想要上色下筆的紙面上。
不過這樣的打底並非是用相同的濃度與厚度,需要強調的重點,塗抹的次數和厚度會略多於其地方,好讓整體石色效果能夠產生些許微妙的變化。
此外作畫過程中難免會出現過於生硬或需要輕鬆漸層的部份,也會用濕度洽當的紙張將其模糊處理後,再重新補色或勾勒。
從此作創作的過程,最大的收穫是了解黏附礦物性顏料所用膠質,若要完全乾透是需要一段時間等待,過於急切想要迅速完成,反而會將先前塗枺的底色刮起,而讓整體色彩變得混沌不清。
【梁震明簡歷】
國立台北藝術大學美術創作研究所畢業。
曾任國立台南藝術大學藝術史系及東海大學美術學系講師。
個展12次,國內外聯展30餘次。
作品曾在香港蘇富比、羅芙奧及沐春堂拍賣成交。
著作「墨色的真相」與「台灣寺廟龍柱造型之研究」獲國立編譯館出版刊行。
現為羲之堂代理之專職水墨畫家。
梁震明臉書粉絲頁:https://www.facebook.com/inkliang/
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國外旅遊分享:http://tom20030208.pixnet.net/blog/category/2811654
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寬能隙材料 在 飲食男女 Youtube 的最佳貼文
酥皮材料:
「水油皮」
低筋粉80克
牛油10克
冷水50-55克
「油酥」
高筋粉 50克
牛油125克
幼鹽 1/8茶匙
*(牛油為LESCURE藍絲可發酵牛油)
其他材料:
砂糖 60克
高筋粉 適量
【所需工具】
擀麵棍、膠刮刀、牛油紙、保鮮紙、大小烤盤
【做法】
1) 「油酥」:工作枱面倒入高筋粉及鹽拌勻,放上冰涼牛油並沾上麵粉,用掌心把牛油及麵粉壓拌至混合,完成後墊上牛油紙,壓成扁平片狀後放入冰箱冷凍至硬(約半小時)
2) 「水油皮」:低筋粉加牛油搓勻,加入冷水混合成糰即可,避免起筋。墊上牛油紙並壓成片狀,比油酥稍大一點便可,放入冰箱冷藏至稍硬使用(半小時內)。
3) 取出「油酥」及「水油皮」,撕去牛油紙。工作枱面撒手粉,放上「水油皮」,用麵棍稍微擀薄擀長,剛好包裹住「油酥」並封好,再撒上手粉,用擀麵棍把麵皮輕敲,使兩者更緊貼,方便之後擀開。
小貼士:水油皮太硬可於室溫放置數分鐘才擀開
重要提示:
‧麵皮盡量保持冰涼狀態,每次擀開時,要確定底部不要黏在工作枱。
‧麵皮每次擀成長方形的尺寸約20x40cm。建議以撐開的手掌為例:2掌x1掌作為估算的長寬度。
‧摺疊後每次擀長的方向,不能在摺疊位的兩邊,除了易起氣泡,更易擀破麵皮
‧並非每次摺疊後都需要鬆弛,應根據麵皮的狀態來決定。
4) 第一折:工作枱撒手粉,把麵皮擀成長方形後,劃分成4等分,把兩端往內摺1/4,然後對摺(即為4摺法),稍微用手壓平。
5) 第二折:撒手粉再把麵皮擀長,這次劃分成3等分,把一端往內摺1/3,再把另一端對摺(即為3摺法),稍微壓平,用保鮮紙包好並放雪櫃冷藏鬆弛15-30分鐘。
6) 第三折:工作枱面撒上手粉,取出冰涼麵皮,把麵皮擀長並以4摺法完成此折。稍微壓平及擀開麵皮冷藏鬆弛30分鐘便完成,可用於製作不同的酥皮食品。
【蝴蝶酥做法】
7) 完成第三折後,若牛油沒有融化迹象,可繼續進行。工作枱面撒上大量砂糖,以便酥皮底面都沾上,用擀麵棍擀成長方形(20x40cm),較黏的位置需補撒砂糖。
8) 沿着長邊,把酥皮從兩邊分別向中間摺一摺,但中間稍留空隙,最後對摺成長條形,輕輕壓實。方便轉移,把長條切成兩段,並放在鋪紙的烤盤內,冷藏30分鐘再行分切。
9) 預熱焗爐200℃-20分鐘,上下火,中層放烤架。
10) 把雪硬的酥皮切成1cm厚的小塊,其中一面沾上砂糖,然後把沾砂糖的一面朝上,3倍間隔排放入不沾烤盤,最後在每片V形尖端位用手輕捏。
小貼士:焗爐前,酥皮以冰冷的狀態為宜,油脂過軟會影響膨脹效果的。
11) 放入焗爐烤15-20分鐘至表面微金黃色。可按需要於後半段把烤盤調頭,或翻轉蝴蝶酥再烤至上色均勻。
12) 烤好後取出放涼,避免受潮,冷卻後需入盒儲存。
【備注】
1. 酥皮或稱千層酥(Puff Pastry)
麵皮包裹牛油後,經過多次摺疊,就能構成有層次的組織,摺疊次數愈多,層次就會愈多,但膨脹力會相對減弱。相反,摺疊的次數太少,酥的層次相對 亦較為鬆散及粗糙。今次的蝴蝶酥摺疊次數為:4-3-4折,成品能有較理想的層次外,製作上亦較省時。(按需要可改折成4-4-4或4-3-4-4)。
2. 配方比例:高筋麵粉的使用可使酥皮更酥脆,但用量不宜多,原因是酥皮在烘焙過程,筋度愈高膨脹幅度會變大,層次變得蓬鬆,最終影響外形甚至變形。
3. 中式酥皮主要分為兩部分:「油酥」和「水油皮」。「水油皮」亦叫作水皮或油皮,材料內容基本一樣。
4. 酥皮無論製作或烘焙前都要保持適當的硬度,特別是過軟時表示牛油開始融化,因而影響烘焙的膨脹力,需要放回雪櫃雪硬才可烘焙。
5. 摺疊後的蝴蝶酥皮,由於已沾糖,易融化出水,必須即日使用,或放冰箱冷凍,切片前需預先放雪櫃解凍。
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