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#先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，#覆晶封裝 會以半導體市場的 2 倍速度成長💹 (圖文:科技新報/財訊)
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。
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主持人：阮慕驊
來賓：資深證券分析師 連乾文 (阿文師)
主題：美元走軟可能性大增 愛普封裝技術有亮點
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2020.11.20
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#產業分析 #阿文師
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主持人：阮慕驊
來賓：大來國際證券投顧 羅文彬 分析師
主題：台股分析
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2020.11.20
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21:14-42:40
主持人：阮慕驊
來賓：連乾文 (阿文師)
主題：「美元走軟可能性大增 愛普封裝技術有亮點」
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2020.11.20
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