關於 封裝金線銅線 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 打線接合- 维基百科，自由的百科全书

打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ...

#12. 合金線Alloy wire | 碩英企業有限公司

封裝 導線新材料-銀金鈀合金線為新開發成功，具特殊晶粒組織的銀金 ... 銅線更是無法相比，在銲線作業上與金線相同可應用於疊球打線接合封裝，而銅線已被證實不可行。

#13. 封裝打線wire bonding 常用的線材筆記 - 隨手記錄- 痞客邦

✦ 鋁線| 銅線：主要用於中低階電路。 ✦ 金線| 銀線：中高階產品之佔有率則超過80%。 □ 理想的打線接合 ...

#14. 封裝銅銲線pro-C-01

鑑於高附加價值產品的開發，大亞也逐漸涉足電子產業用材料。在2003年投入研發，並結合成功大學等學術界的技術資源，成功開發出滿足封裝產業高信賴性要求之銅銲線。

#15. MA-tek 閎康科技

(a) 球型接合( 金線& 銅線) (b) 鍥型接合( 鋁線). 晶粒直接封裝( COB ) 銲線; 晶粒堆疊/ 覆合PCB板的銲線; 高腳數的銲線; 化金板的銲線( EN / IG ); COF and COG 的再 ...

#16. 半导体封装打线用的导线结构及其结合构造 - Google Patents

[0004] 在一般打线接合制造过程是以金线（gold wire)为主，但相较于金线，铜线(copper wire)具有低成本的优势且具有较佳的导电性、导热性及机械强度，因而铜制焊线的线 ...

#17. 銀金鈀合金線封裝導線新秀 - 奇摩新聞

工商時報【張秉鳳】面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕.

#18. LED灯珠封装金线、银线、铜线、合金线优缺点及单金线

金线 、银线、合金线、铜线这些线指的是连接LED芯片（又称晶片）和外部引脚之间电器连接的导线，一旦此导线出问题，整个LED就报废了，可见这根导线的 ...

#19. 介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造 - 工作狂人

當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire)，而COB 則用鋁 ...

#20. 新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线

谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几 ...

#21. 金價持續高漲，封裝產業加速銅線封裝製程之佈局 - ITIS智網

半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程的使用線材，多年來一直以金線為主，使用比重超過90%。然而近年來金價呈現大幅上漲，2007年1月每盎司約 ...

#22. 焊接金線 - Heraeus

贺利氏电子以直径达0.6密耳/ 15微米的键合金丝，解决了诸多极细应用领域的难题。贺利氏电子提供广泛多样化的球形、楔形和螺柱形键合线产品组合，包括4N 99.99 / 3N ...

#23. 金線封裝價格 - 電子時報

從TechSearch的資料顯示，以6毫米X6毫米、48支腳數的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態為例，封裝業者透過製程提升、良率改善等方式降低成本，用金線 ...

#24. 打線_百度百科

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態 ... 常見於表面封裝工藝，如COB工藝。

#25. 金線與銅線在熱影響區的材料特性及其應用於銲線製程之動態分析

在半導體封裝上接合技術上，其主流還是以銲接接合技術(Wire. Bonding)中的熱音波銲接(Thermosonic Ball Bonding 簡稱T/S Bonding). 為主。而銲接接合技術是以金屬線作為 ...

#26. 樂金產品銀合金線入圍2015年全球百大科技獎

國內封裝銲線專業製造廠「樂金股份有限公司(Wire Technology Co. ... 系莊東漢教授共同參與的樂金公司研發團隊成功研發出可以取代傳統金線與銅線的銀合金線，引述矽品 ...

#27. 國立臺灣大學材料科學與工程學系(所) 碩士論文Ag-4Pd 銀合金 ...

為改善金鋁銅線在打線接合上的應用，本研究從超音波接合參數、製程與. 高溫時效的方向著手改善銀合金線應用上的可靠度。將線徑為25.6μm 的銀合. 金線接合於鋁墊發現， ...

#28. SPT焊線機瓷嘴KS金線KOSMA合金線PECO銅線劈刀LED封裝 ...

歡迎前來淘寶網實力旺鋪，選購SPT焊線機瓷嘴KS金線KOSMA合金線PECO銅線劈刀LED封裝耗材半導體，該商品由LED配件耗材供應商店鋪提供，有問題可以直接諮詢商家.

#29. 開啟封裝材料新紀元成大研發可燒結成球的精細鋁導線 - 成功大學

【台南訊】IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」製造高階光電晶片，但生產成本高。鋁，價格便宜，卻因導電性不佳及表面張力不足與 ...

#30. [99S151]IC封裝銅線世代的來臨–破解銅線打線密碼(高雄班)

由於金價急速攀升，催化銅線取代金線的腳步，從目前各大封裝廠投資銅線製程設備的進度來看，IC封裝的銅線世代已確告來臨。當金線轉換成銅線後，元件的性能會改變嗎？

#31. 銅打線封裝 - 軟體兄弟

2016年4月21日— IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」（Wire bonding），打線接合又稱電路架橋，是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一，用以連接晶片 ...

#32. 铜制程挑战不比金线少建立客户信赖为首要工作 - 集微网

与金线相较，采用铜线可望节省10~15%，但铜线因较硬、易氧化等物理化学特性，其所 ... 厂和封装业者莫大的成本压力，因而激励半导体业者转换到铜打线制程的意愿高涨。

#33. 键合材料 - 矽格瑪科技有限公司

鍵合線是半導體封裝內部的芯片與基板或芯片之間的連接，確保芯片與封裝外部電氣連接、輸入/輸出暢通，是封裝流程中重要的 ... 常用的線絲有金線、鋁線、銀線及銅線。

#34. 應用田口法於積體電路封裝銅線銲線製程最佳化之研究

[20] W. ... [23] 葉振榮，半導體封裝產業銅焊線製程參數最佳化研究，交通大學工業工程與管理學系博士論文，2011。 [24] Geroge Harman.Wire bonding in microeiectronics[微 ...

#35. 為何IC封裝內部的導線要用金線而不用銀線 - 健康跟著走

通常為IC 晶片廠前段封裝 ...,打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬.... 銀線具有與金線接近的機械性質，具有較銅線 ...

#36. 铜合金焊线

铜线 长久以来都被用于连接硅晶粒和封. 装端子。随着近来金线成本的升高，铜. 线摇身成为管理整体封装成本的极具吸. 引力的方式 ...

#37. 積體電路封裝銅打線製程成本效益分析

近年來金價飆漲，導致封裝成本增加，封裝產業漸漸導入銅線取代原有金線做為積體電路封裝與外部信號連接傳輸材料，銅線的材料成本遠低於金線成本， 若將打線材料由金線 ...

#38. 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告- 銅打線接合製程 ...

在打線接合製程中，過去以細金線來做IC 晶片. 與封裝基板的電路聯接，主要的原因是金線的延展性. 好、導電性佳並且相較於其他金屬，金具有優良的抗. 氧化性；但是由於近年 ...

#39. CCTC Ceramic Capillary 三環瓷嘴

瀚軒專精於IC封裝、IC測試、微機電、光電產業及自動化設備等。 ... 使得CCTC瓷嘴在各種IC、LED、分立器件封裝形式中都顯示出卓越的性能，適用於金線、合金線、銅線。

#40. MA-Pro 銅線IMC封裝質量化分析 - 中惠科技

銅線 IMC封裝質量化分析 (Intermetallic Compound Analysis). 由於金價上漲與銅線封裝技術的提昇，IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨，相對於金打線封裝製程的高成本，銅 ...

#41. 封裝打線強度試驗(Wire Bond Test) - iST宜特

IC進行封裝時，需利用金屬線材，將晶片(chip)及導線架(lead frame)做連接，由於封裝時 ... 可針對鋁線、金線、銅線進行試驗，線徑可小至0.8mil以下。

#42. 封装之打线简介_return_oops的博客

介绍封装打线的原理，常用材料的优缺点，关键部件，wire bonding 过程，主要参数，线形，线长和 ... 常用线材： 金线，Ag合金线，钯铜线，纯铜线。

#43. 金價狂飆晶片封裝廠有志一「銅」 - 隱形的翅膀- 痞客邦

而晶片封裝廠如日月光(ASE)、矽品精密(SPIL)與新科金朋(STATS ChipPAC)，也正大力推廣銅線接合製程技術。根據業界預測，光是台灣兩家封裝廠日月光與矽 ...

#44. Capillary ; Wedge 銲針/銲線機零組件 - 利機企業股份有限公司

... 商，為最早製造銲針(Capillary)的廠商之一，也是世界半導體封裝精密工具製造的領導者。 ... SPT堅強的工程團隊，能幫助客戶解決金線、銅線、銀線及合金線(Bonding ...

#45. IC 封裝銲線製程能力分析 - 國立勤益科技大學

在半導體的製造過程中，屬於後段製程的封裝技術目的在於建構IC 元件完整的組 ... 氧化性、導電性與延展性，故超音波銲線接合中，以99.99%純度的金線參雜部分鈹. 或銅 ...

#46. 小間距led金線封裝與合金線,銅線及銅支架有什麼不一樣呢?

小間距led顯示屏價格在市場上有很大的差異化，其中起著重要作用的就是led晶片，在led封裝中，銅線工藝因爲其降低了製造成本而被led燈廠家青睞從而被 ...

#47. 穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析

一般IC封裝中焊線的目的，是要將晶粒上的訊號點，以金線或銅線打線技術，連接至導線架(Lead frame)的內引腳，借此將IC的訊號傳遞到外界，接下來為了 ...

#48. Copper and Coated Copper Bonding Wires - 九介企業

最初開發是作為一種替代金線的低成本方案，現今合金化的銅焊線已經成為多應用領域的先進的技術方案。Copper and Coated Copper Bonding Wires具有出色的可靠性和接合 ...

#49. REPP AUDIO - 回首五年前封裝導線製程驅勢， 技術現已再 ...

作者：陳靖惠/金屬中心雖然半導體封裝在打線接合製程使用的線材一直以金線為主流，事實上2013年開始封裝用金線的市場規模比例降至50%，反之，封裝用銅線的市場規模已 ...

#50. 銅合金線可靠度及Al-Cu-Pd 相圖研究 - 國立中山大學

打線接合(Wire bonding)是電子封裝的一種方法，其中成熟且廣泛. 被使用的材料為金線接合鋁墊，但由於金的價格昂貴，目前有許多替. 代材料的研究。銅線因價格低，導電 ...

#51. 打線接合 - Wikiwand

打線接合是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將 ... 銀線具有與金線接近的機械性質，具有較銅線優良的抗氧化特性，在LED的封裝中，其 ...

#52. 银线与铜焊线（互连） - Amkor Technology

Amkor 提供银(Ag) 合金和铜线(Cu)、镀钯铜线(PCC) 作为金线的替代品。

#53. LED灯珠封装金线、银线、铜线、合金线优缺点及单金线、双金线

核心提示：金线、银线、合金线、铜线这些线指的是连接led芯片（又称晶片）和外部引脚之间电器连接的导线，一旦此导线出问题，整个LED就报废了，可见这根导线的重要性。

#54. Ag Alloy Wire (AP2) Introduction

銀合金線(AP2) 產品資料. ➢目標客戶. ✓IC封裝業: 為降低居高不下金線成本,又暫時無. 法克服銅線製程的技術門檻者. ✓LED封裝業者: 部分銲墊材質為鋁者. ➢主要成分.

#55. 焊线封装技术- 长电科技

铜线 具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，通过节省物料成本 ...

#56. 超豐電子股份有限公司 - MoneyDJ理財網

2021年度產品服務營收比重分別為：封裝佔約85%、測試佔約15%；若依封裝 ... 原料包括導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線、銀膠等，其中導線架約有35%自國內 ...

#57. 光電材料部 - 台灣格雷蒙

晶片、固晶膠、支架、金線、銅線與IC封裝之金線，鋁矽線等用於LED封裝廠前段製程。 ... 各種PCB（鋁基板、FR4、CEM3）製程之高反射低色差白色防焊油墨用於LED封裝使用 ...

#58. 第一章緒論

半導體封裝中所使用的機台多為三軸加工機如晶圓切割機、晶片上板機、銲. 線機，其中又以銲線 ... 銲線（Wire Bond）乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到.

#59. Unisonic Technologies 友順科技股份有限公司

產品變更及應用通知. ＊ULN2803 芯片變更. ＊MC34118芯片變更. ＊UK2751 芯片背材變更. ＊UT232AG 產品停產通知. ＊U74HCTXX 新增銀合金線製程. ＊TO-92 封裝 新增背銀 ...

#60. 精細銀鑭合金線放電結球與機械性質特性研究 - ResearchGate

PDF | 銀為電及熱的良導體，價格比金低廉，也沒銅線易氧化及硬度過高問題，因此應用於封裝導線具有潛力。銀線易氧化，因此添加鑭形成銀鑭合金可提升抗 ...

#61. 成大研發精密鋁線取代封裝金銀銅線 - 中時新聞網

(中央社記者張榮祥台南21日電)IC或LED晶片封裝，多採用金、銀或銅線來「打線接合」，製造高階光電晶片，成本高。成功大學今天宣佈成功研發出可燒結成 ...

#62. 新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线 - 电子创新网

半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) ... 由于铜线的硬度比金线高了约25%左右，在一些Pad铝层较薄的产品中，如 ...

#63. LED大屏幕金線封裝和銅線封裝的對比？美亞迪分享 - 壹讀

3)第二焊點缺陷， 主要是由於銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險;.

#64. CTIMES- 晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析

銲線之目的是將IC上的接點以金線連接到封裝載具上，而將IC之電路訊號傳遞到外界， ... 目前業界解決銅氧化的方案為：當銅線晶片產出後，在最後一層銅金屬墊上先濺鍍鋁 ...

#65. QFN 封裝 - 歡迎光臨福懋科技

QFN(Quad Flat No-Lead Package；四方形平面無引腳封裝)封裝是使用傳統導線 ... 9mm的各種QFN/DFN封裝形式，可採用金線及銅線封裝，提供各式消費型IC如控制晶片、網路 ...

#66. 封装之打线简介 - 阿里云开发者社区

介绍封装打线的原理，常用材料的优缺点，关键部件，wire bonding 过程，主要参数，线形，线长和 ... 常用线材： 金线，Ag合金线，钯铜线，纯铜线。

#67. LED陶瓷封裝之銲線實務解析(下) - 材料世界網

尤其是，銅線銲線製程技術更是目前最被廣泛探討的研究方向，由於銅線具有低 ... 未能導入於量產，因此，目前LED封裝仍以金線為最主要的銲線材料。

#68. 焊线封装服务-长沙安牧泉智能科技有限公司

什么是Wire Bonding? Wire Bonding又叫压焊或键合，是将芯片和内引线通过金属细线（铜线、银线、金线、铝线）连接起来，实现电气上的连接过程； ...

#69. 楔形銲嘴與超音波銲線接合過程之研究銲線接合過程之研究

金線 與鋁接墊和鋁線與鍍金基板相接合，經溫度200℃長時間熱老化觀察界面的變. 化情形、Tian 等人[9]利用銅線接合在鍍金的PCB 上，分析銅-金接合的介金屬化.

#70. 銀線封裝銲接參數之最佳化分析 - NCU Institutional Repository

銀的價格雖比銅來得高，卻比金來得低廉，亦無銅線易氧化及強度與硬度過高的問題，在銲線製程中，是一種新穎的線材材料。在進行銲線作業時，因打線機可調整 ...

#71. 语音芯片封装打线线材优缺点对比,金线,银线,银合金线，铜线,铝 ...

2、目前价格比金线低，比铜线高；具体报价目前还不十分明确。 3、打线时不用气体保护； 4、因为较软，垫片无需铝层加厚； 5、适用于LED及IC，但是更适用于LED封装上，根据 ...

#72. 晶圓線路重佈Wafer Redistribution Layer (RDL) - 瑞峰半導體

線寬間距: 5/5μm細線路有助於封裝的微小化，並且維持打金線與銅線的能力(Ultra Slim RDL ® )。適用於Si or Glass Interposer之應用。

#73. LED封装中铜线及金线键合工艺的比较 - 电子工程世界

在第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛上，武汉光电国家实验室，华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为《LED封装中铜线及金线键合工艺的 ...

#74. LED灯用金线与用合金线的区别 - 云知光

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。

#75. 具备超越金焊线性能的铜焊线 - 田中贵金属集团

行动电话及平板电脑之类的多媒体装置，必须依各装置的用途差异，达到高度设计性及小型薄型化。因此，研究开发内建半导体封装的半导体制造商也必须针对该需求做出较大的对应 ...

#76. 芯片封装技术改革：打线接合由金转铜 - 电子工程专辑

而芯片封装厂如日月光(ASE)、硅品精密(SPIL)与新科金朋(STATS ChipPAC)，也正大力推广铜线接合制程技术。根据业界预测，光是台湾两家封装厂日月光与硅品 ...

#77. led金线封装与合金线,铜线及铜支架的区别 - 简书

led显示屏价格在市场上有很大的差异化，其中起着重要作用的就是led芯片，在led封装中，铜线工艺因为其降低了制造成本而被led灯厂家青睐从而被研发和 ...

#78. 微电子封装银合金键合线的研究及发展前景 - 贵金属

其中键合铜线作为金线的可行性替代材料已经开始. 应用，但由于其硬度较大，键合时容易导致芯片损. 伤；且在非气密性封装中易发生腐蚀，直接影响键.

#79. 供应LED 半导体封装金线和铜线焊接用GAISER劈刀 ... - 慧聪网

慧聪网深圳市讯芯电子科技有限公司供应LED 半导体封装金线和铜线焊接用GAISER劈刀GAISER瓷嘴1551-13-437GM-20D-CZ8，购买LED 半导体封装金线和铜线焊接用GAISER劈 ...

#80. 銅 銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選

隨著半導體線寬縮微已逼近物理極限、摩爾定律發展難以為繼，全球晶圓代工大廠的發展重心逐漸從過去追求更先進的晶圓製程，轉向於封裝技術之創新。本系列 ...

#81. 多元的半導體封裝材料

金屬線和導線架是矽晶片和印刷電路板上. 其他元件之間的電通路，多年以來使用黃. 金線打線接合，近年來因為黃金價格高漲，. 已經逐漸被鍍鈀銅線或銀合金線取代，導.

#82. IC封装打线服务 - MA-tek

焊线接合是在晶粒和半导体装置的外脚之间提供电路的连接过程，焊线主要有球型接合( 金线& 铜线) 及锲型接合( 铝线) 两种焊线方式，以下为焊线的用途： ...

#83. 致茂結束子公司日茂新材料專注量測儀器本業 - 聯合報

... 年8月成立以來，代理日本日鐵微金屬株式會社（Nippon MicrometalCorporation）出售半導體封裝用金線、銅線、無鉛錫球，引領致茂進入半導體產業。

#84. IC封装中镀钯铜线与裸铜线键合比较研究

摘要镀钯铜线（PdCu）是半导体封装中传统金线键合向铜线键合发展过程中出现的产物，与裸铜线（Bare Cu）键合相比，有着其特有的优劣势。本文通过分析研究发现两种铜线 ...

#85. 金价持续高涨，封装产业加速铜线封装制程之布局 - 微迷

半导体封装在引线键合制程的使用线材，多年来一直以金线为主，使用比重超过90%。然而近年来金价呈现大幅上涨，封装产业加速铜线封装制程之布局。

#86. 镀钯铜线及镀钯镀金铜线

产品可应用于集成电路、半导体封装、LED封装、光电封装等。与金线相比，镀钯铜线及镀钯镀金铜线硬度比金线高，更能形成稳定的线弧。导电性高，低成本及阻抗值较金线低 ...

#87. 铝线/铜线/金线键合机_器件封装与过程检测设备

铝线/铜线/金线键合机器件封装与过程检测设备,千月电子.

#88. 成大研發精密鋁線取代封裝金銀銅線 - 蕃新聞

(中央社記者張榮祥台南21日電)IC或LED晶片封裝，多採用金、銀或銅線來「打線接合」，製造高階光電晶片，成本高。成功大學今天宣佈成功研發出可燒結成 ...

#89. 2016/7/4 - IC封装工艺简介

实现芯片和外部引线框架的电性和物. 理连接;. ▷金线采用的是99.99%的高纯度金;. 同时,出于成本考虑,目前有采用铜. 线和铝线工艺的。优点是成本降低,.

#90. 提高銅打線製程比重日月光「黃金十年」的秘密 - ETtoday財經雲

半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生23日表示，日月光有自己的「黃金 ... 他解釋說，金線材料是銅製程材料成本的8000倍，轉向銅製程可讓成本下降2成 ...

#91. 长电科技-焊线封装技术

铜焊线. 作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。 · 层压封装. 基于层压的球栅阵列(BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高 ...

#92. 金手指打金線電路板- 高精密PCB電路板製造企業

PCB Bonding是芯片生產過程中的一種佈線方式。 一般用於在封裝前將芯片內部電路的金線或鋁線與電路板的封裝引腳或鍍金銅箔連接起來。 利用超聲波發生器發出的超聲波（ ...

#93. 半导体封装用键合丝生产企业介绍

种类涉及金、银、铜、铝及合金线等。 官网：https://www.tanaka.com.cn/. 3、 ...

#94. 銅線封裝共金區域量測 - 力丞儀器

提供金相前處理設備耗材,金相顯微鏡,電顯前處理設備耗材,電子顯微鏡,放大鏡,機器視覺專用鏡頭,LED光源,提供各種檢測包括AOI,aoi自動光學檢測,aoi自動光學測,AOI設備 ...

#95. 技術資訊與文章列表- 【網路研討會講義】8/18 Ansys 結構分析 ...

封裝金線 的加速熱循環測試模擬技術–客戶成功案例. 半導體封裝內部接合方式，可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合，其中，打線 ...

#96. 芯片封装中铜丝键合技术的研究进展 - 材料期刊网

铜线 具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出, ...

#97. 为什么LED 芯片需要用于封装的金线 - Lightstec

一旦这根线材出现问题，LED就损坏了，那么市面上价格不一，那么led封装用的线材有多少种呢？ LED线. LED封装有4种品质：金线、银线、铜线、合金线。

#98. 详解：LED封装铜线工艺的十八个问题 - 半导体照明网

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。

#99. 【投顧週報】導線架產業近況

導線架主要功用是支撐IC，並將IC的內部訊號傳遞到晶圓封裝的外部，材質為銅合金或鎳鐵合金等金屬材料，是封裝產業三大原料(導線架、封裝膠及金線)中最 ...