封裝金線銅線 在 REPP AUDIO - 回首五年前封裝導線製程驅勢, 技術現已再 ... 的評價 作者:陳靖惠/金屬中心雖然半導體封裝在打線接合製程使用的線材一直以金線為主流,事實上2013年開始封裝用金線的市場規模比例降至50%,反之,封裝用銅線的市場規模已 ... ... <看更多>