#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #晶圓級封裝WLP #電漿清洗 #底部填充膠Underfill #毛細底部充填CUF #封膜底部充填MUF #覆晶球柵式陣列封裝FCBGA #表面黏著技術SMT #堆疊封裝PoP
【「氣泡」不要來添亂！】
受到物聯網 (IoT) 對小體積、多功能電子元件需求的帶動，讓扇出型 (Fan- out) 封裝備受關注；然而，底部填充膠 (Underfill) 費用並不低。因此，近幾年對於點膠 (Dispensing) 與除泡 (De-void) 技術的討論亦相當熱烈。
從焊接到填膠、加熱固化，當中作業過程若不慎產生氣泡 (void)，對製造良率及元件測試可靠度是一記重擊。所幸拜除泡技術精進所賜，將可望省下電漿清洗成本，進而撙節無塵室空間和資本支出。尤其，並非所有封裝產品皆適合電漿清洗，如：堆疊封裝 (PoP)，因為……
延伸閱讀：
《點膠快＋除泡能力夠 CUF 也能產出好品質》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36977.html
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