【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
微型致冷晶片 在 Joe's investment Facebook 的最讚貼文
Joe:「半導體產業確實需要一些看壞的新聞,越來越多人看好半導體,這樣半導體產業的股票暫時可能不容易起飛,不過二三線的半導體產業股票真的不太能投資,那個風險很高。」
全球晶片短缺,波及汽車和電子產業,世界多國政府透過補貼企業的方式來興建晶片製造廠房,以降低對台灣生產的依賴,包括美國、歐盟和日本政府都考慮斥資數百億美元興建晶圓廠,因擔憂全球3分之2先進晶片的生產都集中在台灣。美國1高級將領日前對國會議員指出,中國攻占台灣已成為太平洋最大的軍事隱憂,中國也向晶片產業提供可觀的補貼,以降低對西方技術的依賴,包括在2019年設立規模達290億美元的投資基金,促使各界議論西方國家也必須跟進,需在亞洲之外興建晶片製造廠的聲音,促使台積電和三星電子計畫赴美設廠,爭取高達300億美元的補貼。Intel日前也宣布,將重返晶圓代工市場,在亞歷桑納州和歐洲分別設立2座和1座晶圓廠,佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solution等3家日本企業,將與日本產業技術總合研究所(簡稱產總研)合作,攜手研發2奈米晶片,而日本經濟產業省將提供約420億日圓(3.85億美元)的資金援助,且將和台積電等海外廠商建構合作體制,以重振日本處於落後的先進半導體研發,這種由各國政府帶頭,重組半導體產業的風潮,可能扭轉述十年來美國和歐洲半導體公司將晶片製造外包給台灣和南韓的趨勢。
但專家警告,此舉可能重蹈1970年至1980年代晶片過度生產的情況,導致價格崩跌,大量半導體公司倒閉,半導體產業研究機構VLSI Reserch執行長Dan Hutcheson表示:「我們現在處在每個國家都想建立自家晶圓廠的局面中,我們將由全球互相連結,變成處處都看得到垂直的孤島。」
如果各國政府興建晶圓廠的計畫過關,全球半導體產業可能像1970年代和1980年代的光景,當時每個國家都認為,晶片對其通訊和國防至關緊要。但Hutcheson說,其中的風險在於,全球將興建過多的晶片製造產能,導致價格崩跌,摧毀大量半導體公司,這與1980年代的價格崩跌導致晶片工廠從澳洲倒閉到南非類似。
Hutcheson指出:「從納稅人的角度來看,這確實是一個問題,我們是否真的要發起另1場冷戰,半導體晶圓廠等同於核武器,而我們卻在浪費這些資源?」
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音提到,半導體晶片短缺不論在哪個國家生產都會有這些因素,希望世界對台灣不要有誤解,有人說因為晶片都僅在台灣製造有關,但其實今天的短缺,無論在哪邊生產,短缺都會發生,希望世界對台灣不要有誤解,現在晶片短缺有三個主要原因,第一,中國武漢肺炎導致供應鏈庫存堆積。
第二,則是不確定因素增加,來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移,其他競爭者預期華為因制裁失去市占後可以拿到更多市占,這些不確定因素導致重複下單,實際產能其實大於真正市場需求。
第三,中國武漢肺炎疫情加速數位轉型,工作與生活型態改變。
中國正在大舉投資電腦晶片,並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中,中國加快了尋求技術獨立自主的步伐,今年以來,中國半導體企業透過首次公開募股(IPO)、私募籌資和資產出售等方式,已籌集了近380億美元的資金,是去年總額的兩倍多,企業註冊跟蹤機構天眼查(Tianyancha)的數據顯示,今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務,數量創下新高,是五年前註冊總數的四倍。
這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少,比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業,它們都將自身重塑為晶片公司,以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係,半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似,包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮,其中部分引發了泡沫或非理性支出,促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目跟上計劃。
半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)表示,全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業,中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進,落後五年甚至更多,Trump採取措施,阻止向華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)和中興通訊股份有限公司(ZTE Co.)出口關鍵技術,此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源;此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要,這是一個供應鏈安全的問題,你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。
自1950年代以來,中國北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業,先是透過中央規劃,然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功,這一次的不同之處是美中科技戰,這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長,而不是過去主要由國家驅動的方式。
華為表示,由於美國的制裁,其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調,需要一個強大的國內晶片產業,華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來。
中國六個省(區)承諾在半導體領域投資約130億美元,中國公司也在加大晶片投資力道,其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd.)和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司(BYD Co.),但幾個備受矚目的中國計劃已經失敗,其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
總部位於聖地牙哥的Qualcomm Inc.與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後關閉,而加州聖克拉拉的Globalfoundries Inc.在中國成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹,法庭文件顯示,在中國南京,一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
https://www.storm.mg/article/3219514?page=1
https://technews.tw/2021/03/29/asml-moores-law-has-not-slowed-down-or-failed/?fbclid=IwAR1ZyN85YYQ89dyUiHyhCLwYTGpnvoKJMt5Ot8ObZGKAwGMq6orXCdIQX1E&utm_medium=facebook&utm_source=fb_tn
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
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