蘋果公布2020年200大供應鏈名單：要求綠色能源，「再生鋁」為主要發展項目.....（05/31/2021 The News Lens關鍵評論）
我們想讓你知道的是：蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。蘋果為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了，綠色能源製造成為蘋果挑選供應鏈的條件之一。
文：莊貿捷
蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，外界紛紛盤點台灣供應商，其中台積電、鴻海及大立光仍入列，而台灣遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。本次最大看點是，為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了。
由於是否使用綠色能源，成為蘋果挑選供應鏈的條件之一，因此，供應商多奮力轉型，這當中又以「再生鋁」為主要發展項目，蘋果表示將持續推進製鋁技術，讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。
蘋果公布供應鏈名單 主要台廠據點曝光
日前，蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，受到外界矚目。其中，台灣護國神山台積電依然列位其中，報告中指出主要廠區，包括台灣新竹、台中、台南等。而蘋果自主開發處理器晶片、iPhone關鍵晶片，也都將由台積電獨家代工。
鴻海代工廠區，則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地；和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地；仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇；泰國佛丕府（Phetchaburi）和越南永福省（Vinh Phuc），而仁寶主要代工iPad產品。
另外，光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中；光寶據點在中國廣東和上海，法人指出，光寶主要供應蘋果iPhone充電器。由於近年大立光股價疲弱，日前天風證券分析師郭明錤報告指出，蘋果鏡頭供應鏈價格競爭最壞時期已過。
因此，台系光學廠大立光與玉晶光自2021年第3季起受惠蘋果新產品動能，並同自2022年開始受惠於蘋果開發的48MP高階鏡頭與AR/MR頭戴顯示器（HMD）帶動新升級週期。
半導體封測大廠日月光投控主要據點，包括中國江蘇和上海，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品，另外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。
被動元件廠國巨主要據點包括中國福建、廣東、江蘇；墨西哥塔茅利巴斯州（Tamaulipas）、台灣高雄、泰國北柳府（Chachoengsao）以及越南同奈省（DongNai）。
廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷，法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch；英業達據點在中國上海，法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機；緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省（Karnataka）以及美國德州。
電源供應商台達電據點在中國湖南和江蘇、台灣新竹和泰國北柳府（Chachoengsao）；iPhone機殼可成主要據點在中國江蘇；通訊連接器正崴精密主要據點在中國廣東和江蘇等。
HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園；IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹；印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園；印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園；石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。
郭明錤報告指出，未來高速成長的折疊手機市場，將成為各大手機品牌兵家必爭之地，折疊手機可望帶動高階手機下一個超級換機週期。他認為蘋果可能在2023年推出配備8吋QHD+可撓式OLED顯示器之折疊iPhone，未來供應鏈將會改變。
蘋果承諾碳中和 供應鏈明顯綠化
蘋果去年承諾，將在2030年碳中和，持續在產品中提高低碳和回收的使用比例。因此蘋果在美鋁、力拓成立合資企業Elysis研發無碳冶鋁材料，去年中開始投入生產用於16吋MacBook Pro。
早在2018年蘋果就提及，無碳冶鋁的計畫，如今仍處於研發階段。因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流，南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。
這一次公布的名單中，新進金橋鋁材為福蓉科技主要競爭者，該公司是亞洲中最大鋁材加工廠之一，除了手機的金屬中框與筆電外殼外，還跨足航空、汽車和建築等項目，並推動綠色工廠計畫，以天然氣取代重油，建置氣體、汙水處理系統。
另外，荷蘭帝斯曼（DSM）公司，為蘋果USB-C連接器主要供應鏈之一，為了實現「輕量創新」，目標將在2030年企業溫室氣體排放量減少三成，旗下新產品碳足跡較現有產品低65%。
據研究公司Markets and Markets報告指出，新上榜的奧地利稀土金屬加工商攀時，是全球碳捕捉與封存技術關鍵廠商，主要供應導電膜與薄膜電晶體面板的鎢塗層。
據蘋果近日公布的供應商責任進展報告顯示，全球已有超過百家家供應商承諾，未來將使用可再生能源。供應鏈環保化正在加速，也代表無碳冶鋁、金屬回收利用等環保、再生技術的成為趨勢，市場也可能進一步推升國際鋁價的走勢。
2018年蘋果執行長Tim Cook也強調，蘋果致力推動益於地球的技術，也期待未來能使用這種製程不直接排放溫室氣體的鋁金屬來生產產品。未來投資人也將持續關注這波節能減碳的風潮，才可以做好投資上的分配。
完整內容請見：
https://www.thenewslens.com/article/151739
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折疊手機永捷 在 [新聞] 台廠衝刺折疊手機市場面板、圓偏光片- 看板Stock 的推薦與評價
1.原文連結：
台廠衝刺折疊手機市場 面板、圓偏光片最快下半年出貨
https://bit.ly/2GjpzbW
2.原文內容：
三星電子(Samsung Electronics)與華為的折疊手機亮相後，折疊手機已成為焦點話題，
雖然折疊手機短期間內很難放量，但仍吸引台系面板供應鏈廠商積極搶進。
目前包括面板、CPI、偏光板、上游關鍵原料等都已有廠商卡位，而面板與圓偏光片則有
望在下半年開始出貨。
2019年是折疊手機元年，品牌業者相繼推出或曝光折疊手機新品或樣機，包括三星的
Galaxy Fold、華為的Mate X、柔宇的FlexPai和小米的Mix Flex等。縱使2019年智慧型手
機出貨將衰退，但折疊手機的曝光，儼然已吸引供應鏈與消費者目光。
目前折疊手機面板供應鏈是以日、韓業者的實力較為堅強，但台系廠商也不甘落後，正在
積極搶進中。以具可撓特性的透明聚醯亞胺薄膜(Colorless Polyimide；CPI)來說，由於
進入門檻高，實際量產者少，目前主要發展廠商以日本住友化學、韓國科隆、SKC以及台
灣的達邁、永捷等業者的進度相對較快。
其中達邁因布局CPI產品較早，公司目前已規劃建置透明CPI光學級生產線，預計2019年下
半量產，預估未來將有助於爭取CPI訂單。
永捷則是從工研院取得可撓式OLED顯示器高硬度耐磨材料配方技術轉移後，積極布局研發
人才與設備投入，目前已能自主完成材料配方，並搭配CPI完成高硬度耐磨保護膜材料
(Hard Coat Film)的製作，預期可摺疊20萬次以上，並已向客戶送樣驗證。
另外，特用材料廠商達興材料則具備有PI關鍵原料酸酐單體(CBDA)的自製能力，在折疊手
機的布局上以PI基板及蓋板為主，產品研發方向著重可折疊面板要求的強化硬度、可撓性
及減少折痕等特性，目前達興材料的相關產品已送樣客戶認證中。
OLED面板方面，友達是台廠中布局折疊手機最積極的業者，友達目前已具備量產折疊手機
OLED可撓式面板的能力，預期友達2019年下半將會推出內折式的折疊手機面板。
外傳友達的OLED面板將出貨給摩托羅拉RAZR折疊手機，但友達對此不願證實，僅表示，公
司投入可撓式OLED顯示技術多年，已累積多項製程、材料及面板設計等技術能力，將視客
戶需求，持續合作開發相關應用。
值得一提的是，OLED面板在智慧型手機市場中具有遼闊的遠景，大陸業者積極投資興建
OLED面板廠，2019年大陸OLED產能將大爆發，預期將有4座6代OLED面板新廠開出，對於
OLED面板中不可或缺的金屬遮罩需求直線攀升，以生產通用金屬遮罩(CMM)的台廠旭暉來
說，其將間接供貨給柔派與摩托羅拉等業者，積極打入折疊手機市場，同時也看好折疊手
機未來的成長動能。
至於偏光片方面，折疊手機面板用的圓偏光片，得要做到薄化、可彎折、不留折痕，同時
又必須兼具光學特性，此外，在材料及膜種的選擇上，又與可撓式OLED用的偏光片不同，
技術層次相當高。
台廠明基材料已開發出OLED用圓偏光片，目前小量出貨的應用包括有智慧手環以及智慧型
手機等。至於折疊手機用圓偏光片第一代已開發完成，接續又開發折疊次數增加、光學效
果提升的第二代產品，目前明基材料正在與大陸面板廠洽談，預期最快在2019年下半就可
以出貨折疊手機用圓偏光片給大陸面板業者。
值得一提的是，由上述的面板供應鏈業者來看，包括友達、達興材料以及明基材料等，都
隸屬於明基友達集團，可見該集團在折疊手機上的布局相當積極。
友達董事長彭双浪曾說過，可撓式OLED是具有爆發潛力的技術，但成本太高則是一大隱憂
，目前折疊手機的價格還不夠親民，因此預估前兩年出貨量不會很大，要普及放量仍需要
一段時間，這同時也成為台廠準備與卡位的先期契機。
3.心得/評論：
雖然目前折疊手機面板供應鏈仍屬於小眾市場，然而值得注意的是，達興材料2018年的
LCD PS全球市佔第一，LCD PI配向膜大世代產線穩定供貨並持續成長，是全球第三家量產
的廠商。由於中國大陸LCD與OLED面板新產能在2019年持續開出，加上達興材料產品線完
整，以及半導體先進封裝材料2019年出貨量將進一步提升，估計2019年佔比將持續提升，
未來很有機會搶進主流折疊手機面板供應鏈當中。
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