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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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每次看到註冊帳號要求大小寫、特殊符號、8位數以上的密碼就讓人翻白眼，更別說有些還要你每3個月換一次，還不能使用重複的密碼，根本是考驗記憶力XD。

呢年Virtual Bank應該係金融界最hit，最多人講嘅topic。雖然我並唔係特別趕潮流嘅人，但總要親身試過先有發言權。況且，Virtual Bank的確打中好多人嘅痛點：去銀行分行排隊，實在極其痛苦。

實體書實體報紙入戲院，應該仲有唔少人鍾意，至少我好鍾意。但鍾意去銀行分行嘅，十個入面有冇一個？即使我好似係某銀行嘅「尊貴客戶」（未去到私人銀行啦），總發現好多人都好尊貴，排隊唔知排到幾時。Virtual Bank嘅出現的確慳左好多時間，令到好多嘢都可以喺手機上解決所以，既然有「唔使去分行」（根本冇分行）嘅Virtual Bank，當然試下先。今次試嘅係渣打旗下嘅Mox，以下係我親身體會。

最重要嘅，當然係開戶好方便，Download個app就可以了。我以前都仲話可以返工鼠出去銀行分行，有冇諗過好多人冇我咁幸福？咁，開個銀行戶口，係咪要請假去？傻的嗎？再加上，有啲人（例如我）是十分introvert，唔多想同人講嘢。可以足不出戶，唔使同人講嘢就開到戶，啱晒。仲要係24/7，半夜想開都得，我個戶口就係半夜睇波半場休息時開的。

而冇錯，真係半場休息嘅時間夠做晒成個流程。「換著傳統銀行可能隊都未排完」。

最重要係，亦唔使搞一大堆乜乜文件，只係要一張身份證同部手機（要收SMS確認你電話）。你填嘅亦係好簡單嘅東西，身份證個名都唔使你自己打，會幫你Scan。然後會影張你嘅相（用嚟做生物辨識），最後填地址，就搞掂。成個App嘅介面亦係相當user friendly嘅

同時間，開戶時都可以直接開埋Mox Credit，當信用卡咁用。賣點係即時知埋結果，亦都即時加埋入Apple Pay或Google Pay，即刻用。免年費就是當然的了，亦都冇late charge（但找唔晒卡數當然要利息）。

仲有現金回贈，而唔係玩積分。指定商戶消費有5%。如果你交1O1O同CSL嘅電話費，有5%現金回贈，買嘢食嘅話，麥當勞同OK便利店都得。甚至去Amazon買嘢同喺App Store 同Google Play課金都可以。foodpanda就直頭10%回贈，等於九折食飯。留意指定商戶消費同foodpanda有上限（否則仲得了？）；用HKTaxi App內嘅街車付款，除咗有5%現金回贈，仲可以有額外6% Taxi Dollars 回贈，加埋即係有11%回贈，好嘢！其他消費就有無上限1%現金回贈。

兩三日後，就收到Mox寄咗張卡嚟，個包裝都幾靚仔，有啲心思，同傳統銀行信唔同。確認新卡呢，亦都唔使打電話，用個app就得，埋拍一拍張卡（NFC吧）

值得一提嘅係：張卡係冇卡號的，有乜好處？減低咗被盜用嘅風險。

大家用過信用卡，都總試過整唔見張卡。Mox Card 呢方面做得好好。首先有時可能我都唔肯定係咪唔見咗張卡：例如可能覺得已放工，懷疑漏咗在公司。咁我可以就咁用app遙距鎖卡，即使其他人已經用唔到。到第朝返工搵到就可以解鎖。如果真係唔見咗嘅，亦照樣可以用app報違失，然後申請補發新卡。

而家只要你去申請直至6月17日，兼且30日內用返100蚊，就有現金回贈。咁當然唔會得我有著數，梗係你又有，我又有啦！你都會有100蚊現金奬賞收返。我就當然已經介紹咗我老婆

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