聯電快見7字頭了?但小編我還沒上車啊~~😨😨😨
同時也有2部Youtube影片,追蹤數超過15萬的網紅豐富,也在其Youtube影片中提到,主持人:阮慕驊 來賓:「投資家日報」總監 孫慶龍 主題:迎接半導體黃金10年的大行情 節目時間:週一至週五 5:00pm-7:00pm 本集播出日期:2021.04.12 #每週投資觀察 #孫慶龍 【財經一路發】專屬Podcast:https://www.himalaya.com/98mone...
擴大資本支出 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳貼文
日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。
製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。
#半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC
擴大資本支出 在 愛德恩_小朋友也能學好投資 Facebook 的最讚貼文
來 早安 7/28 愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]
一. 今日大盤可能方向
美國跌 ADR(含盤後): TSM -0.7% / UMC +0.3% / ASE +0.4% / AUO +1.6%
日本-0.9% 韓國-0.1%
今天盤前看IC設計 車用電子 記憶體 海另外還有動能爆量股
操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心
二. 持有或觀察中股票 法人籌碼追蹤 非買賣建議 有空看看就好
商品 代碼 投信買賣 外資買賣
聯發科 2454 -51 2,022
陽明 2609 621 -2,621
晶豪科 3006 772 698
晶宏 3141 -- -584
敦泰 3545 144 3,682
點序 6485 -- 636
三. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(+)聯發科H1海賺EPS33.65 Q3可望再創高
(+)北美半導體設備出貨 連六月創高
(+~= )英特爾組團宣戰台積 (系哩丟搞
(+)漲價效應 敦泰Q2賺逾一股本 H2將勝H1
(+)力成Q2獲利創十年新高
(+)MOSFET需求旺 杰力今年獲利拚新高
(+)產能滿載 超豐Q2獲利優預期
(+)下半年更旺 旺宏營運季季高
(+)載版搶手 欣興擴大資本支出 H1獲利創高
(+)智原H2迎旺季 營運季季高
(+)高階NB面板市佔 明年衝20% (擴LTPS產能)
(+)南亞寫獲利紀錄 拼Q3提前攻頂
(+)陸擬對鋼材課出口關稅 (估10-25%)
(-)利多已反映 美銀降評亞德客.上銀
四. 事件
(+)券商調高聯發科 旺宏目標價
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主持人:阮慕驊
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擴大資本支出 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳解答
產業界持續吹起併購風,繼大陸紫光集團與力成 (6239) 結盟之後,現在又傳出江蘇長電願意投資晶圓測試台星科 (3265) ,激勵台星科開盤跳空越過半年線,以漲停29.5元一價鎖死到終場。半導體股尤其IC設計也成為撐盤要角,特別是聯家軍表現優異。聯發科 (2454) 與聯詠 (3034)也在傳出陸資有意合併的利多加持之下,盤中強攻上漲停表態,聯發科最後雖然打開,不過漲幅還是高達9.6%重新站上300元大關,聯詠則仍然以漲停價129.5元作收,聯詠將在本週五11月6號召開法人說明會,聚焦第三季財報、10月營收和第四季展望。另外聯陽 (3014) 大漲7.94%,收在31.25元當天最高價。其他像是矽統(2363)、晶豪科(3006)也是同步大漲。蘋概股也持續獲得追價買盤青睞,鴻海(2317)、和碩(4938)、鴻準(2354)、可成(2474)、台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、F-TPK(3673)通通收紅。其他電子權值股也扮演推升指數的功臣,電子束設備廠股后漢微科 (3658) 日前表示最壞情形已過,第4季營收將大幅成長,脫離第3季谷底營運,隨著營運出現轉折,大客戶之一的三星明年資本支出不降,以及全球半導體銷售額連2增的多方因素,再加上搭上台股多頭氣氛,漢微科連2日獲得外資買超。昨天更是以1415元的漲停價作收,股王大立光 (3008)漲幅2.37%順利攻上2800元大關,台積電 (2330) 也上漲3.58%,股價收在144.5元波段最高價。半導體類股指數(TSE32)就在台積電大漲5元的激勵下大漲3.66%,不過昨天盤面上最強的還是玻陶類股(TSE18)漲幅高達5.74%,其中龍頭台玻(1802)持續大漲7.45%,
而在馬習會即將登場的利多預期之下,金融股(TSE28)也強勢表態,大型金控股元大金 (2885) 、富邦金 (2881) 、國泰金 (2882) 聯袂上揚,助攻台股指數大漲逾百點。
美國電動車大廠特斯拉下一季接單展望樂觀,前晚大漲9%,激勵台股相關供應鏈在昨日聯手上漲慶賀,包括和大(1536)、F-貿聯(3665)、康普(4739)、康舒(6282)以及世德(2066),漲幅都在3%以上,法人表示,電動車是未來趨勢,相關概念股後市可期。
個別股來看到華擎(3515)公告第3季財報,單季稅後淨利約6,300多萬元,EPS達0.55元,累計今年前三季EPS為2.59元。昨日股價衝上漲停,這已是近5個交易日裡,第3度呈現驚人漲勢。F-鼎固(2923)應台灣證交所之邀將舉辦法說會,加上上海「鼎固君庭」九月起完工交屋,挹注全年獲利成長動能,昨天成為營建業焦點股,開盤後不久就急攻漲停,衝上25.15元一路鎖死至終場,成交張數940張。信昌化(4725)第3季稅後虧損擴大至3.94億,近期卻在特定買盤介入下,昨天股價開平震盪走高,終場以漲停18.35元作收,成交量放大至2,723張。
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