【台積電考慮橋頭科?狼來了或美夢成真?】
台積電來高雄已經是年經文,每隔一段時間就會出現。今天《鏡週刊》再度報導,台積電2nm廠之部分產能,因中科用水、土地取得問題,已將橋頭科學園區納入建廠考量。
簡單分析如下:
優勢:
■政府全力支持:陳其邁上任後全速加快園區開發,亦有副市長專責督導,將計畫時程縮短3年,2022年就能讓廠商動土。
■產業聚落:高雄本來就有半導體封裝群聚,亦有許多石化廠跨足半導體材料化學供應,亦有海空港進出口。
■電:高雄常年南電北送,有充足電力,且高屏地區適宜太陽光電,亦可取得綠電供應。
■水:以往高雄是西部水資源最匱乏地區,但在今年大旱下,卻是中部最缺水,中科竹科都受相當威脅,反而高雄在伏流水、再生水挹注下維持供水穩定。
劣勢:
■人才:高雄高等教育供給較不足,台積電中北部員工會面臨搬遷到高雄的抉擇。
■擴張性:橋科並非專門設計給台積電的園區,產業用地面積僅有164公頃已有日月光、智崴、國巨等15家國內外企業,將於今年底參與首波選地設廠。台積電單廠至少要30~40公頃以上用地,就算取得橋科近半土地,也無法完整容納2nm廠房或後續需求,需改採分散策略(但也符合媒體報導,產能會有一半在新竹)。
長期以來,高雄地區供應中北部電力,發展石化、鋼鐵重工業,承受較嚴重之污染,長期以來卻未建立高教、知識性產業等基礎,以至於產業轉型緩慢。我們當然希望中央地方都協助指標廠商進駐高雄,但或許保持平常心,改善基礎建設與招商環境,爭取基礎研究與高等教育資源,產業轉型的契機總會來到高雄。
《鏡週刊》系列報導:
https://www.mirrormedia.mg/story/20210622fin001/
https://www.mirrormedia.mg/story/20210622fin002/
https://www.mirrormedia.mg/story/20210622fin003/
https://www.mirrormedia.mg/story/20210622fin004/
https://www.mirrormedia.mg/story/20210622fin005/
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蘋果公布2020年200大供應鏈名單:要求綠色能源,「再生鋁」為主要發展項目.....(05/31/2021 The News Lens關鍵評論)
我們想讓你知道的是:蘋果公布2020會計年度供應鏈名單,遭移除的供應商,包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。蘋果為了完成2030年碳中和,蘋果由紅轉「青」了,綠色能源製造成為蘋果挑選供應鏈的條件之一。
文:莊貿捷
蘋果公布2020會計年度供應鏈名單,外界紛紛盤點台灣供應商,其中台積電、鴻海及大立光仍入列,而台灣遭移除的供應商,包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。本次最大看點是,為了完成2030年碳中和,蘋果由紅轉「青」了。
由於是否使用綠色能源,成為蘋果挑選供應鏈的條件之一,因此,供應商多奮力轉型,這當中又以「再生鋁」為主要發展項目,蘋果表示將持續推進製鋁技術,讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。
蘋果公布供應鏈名單 主要台廠據點曝光
日前,蘋果公布2020會計年度供應鏈名單,受到外界矚目。其中,台灣護國神山台積電依然列位其中,報告中指出主要廠區,包括台灣新竹、台中、台南等。而蘋果自主開發處理器晶片、iPhone關鍵晶片,也都將由台積電獨家代工。
鴻海代工廠區,則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地;和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地;仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇;泰國佛丕府(Phetchaburi)和越南永福省(Vinh Phuc),而仁寶主要代工iPad產品。
另外,光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中;光寶據點在中國廣東和上海,法人指出,光寶主要供應蘋果iPhone充電器。由於近年大立光股價疲弱,日前天風證券分析師郭明錤報告指出,蘋果鏡頭供應鏈價格競爭最壞時期已過。
因此,台系光學廠大立光與玉晶光自2021年第3季起受惠蘋果新產品動能,並同自2022年開始受惠於蘋果開發的48MP高階鏡頭與AR/MR頭戴顯示器(HMD)帶動新升級週期。
半導體封測大廠日月光投控主要據點,包括中國江蘇和上海,供應蘋果系統級封裝(SiP)和WiFi模組產品,另外日本山形市(Yamagata)、韓國京畿道(Gyeonggi-Do)、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠,也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。
被動元件廠國巨主要據點包括中國福建、廣東、江蘇;墨西哥塔茅利巴斯州(Tamaulipas)、台灣高雄、泰國北柳府(Chachoengsao)以及越南同奈省(DongNai)。
廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷,法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch;英業達據點在中國上海,法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機;緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省(Karnataka)以及美國德州。
電源供應商台達電據點在中國湖南和江蘇、台灣新竹和泰國北柳府(Chachoengsao);iPhone機殼可成主要據點在中國江蘇;通訊連接器正崴精密主要據點在中國廣東和江蘇等。
HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園;IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹;印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園;印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園;石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。
郭明錤報告指出,未來高速成長的折疊手機市場,將成為各大手機品牌兵家必爭之地,折疊手機可望帶動高階手機下一個超級換機週期。他認為蘋果可能在2023年推出配備8吋QHD+可撓式OLED顯示器之折疊iPhone,未來供應鏈將會改變。
蘋果承諾碳中和 供應鏈明顯綠化
蘋果去年承諾,將在2030年碳中和,持續在產品中提高低碳和回收的使用比例。因此蘋果在美鋁、力拓成立合資企業Elysis研發無碳冶鋁材料,去年中開始投入生產用於16吋MacBook Pro。
早在2018年蘋果就提及,無碳冶鋁的計畫,如今仍處於研發階段。因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流,南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。
這一次公布的名單中,新進金橋鋁材為福蓉科技主要競爭者,該公司是亞洲中最大鋁材加工廠之一,除了手機的金屬中框與筆電外殼外,還跨足航空、汽車和建築等項目,並推動綠色工廠計畫,以天然氣取代重油,建置氣體、汙水處理系統。
另外,荷蘭帝斯曼(DSM)公司,為蘋果USB-C連接器主要供應鏈之一,為了實現「輕量創新」,目標將在2030年企業溫室氣體排放量減少三成,旗下新產品碳足跡較現有產品低65%。
據研究公司Markets and Markets報告指出,新上榜的奧地利稀土金屬加工商攀時,是全球碳捕捉與封存技術關鍵廠商,主要供應導電膜與薄膜電晶體面板的鎢塗層。
據蘋果近日公布的供應商責任進展報告顯示,全球已有超過百家家供應商承諾,未來將使用可再生能源。供應鏈環保化正在加速,也代表無碳冶鋁、金屬回收利用等環保、再生技術的成為趨勢,市場也可能進一步推升國際鋁價的走勢。
2018年蘋果執行長Tim Cook也強調,蘋果致力推動益於地球的技術,也期待未來能使用這種製程不直接排放溫室氣體的鋁金屬來生產產品。未來投資人也將持續關注這波節能減碳的風潮,才可以做好投資上的分配。
完整內容請見:
https://www.thenewslens.com/article/151739
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#台灣全球半導體龍頭 #各國搶進晶片製造市場 #如何確保台灣領先地位
台灣是全世界的半導體產業重鎮, #晶圓製造第一、 #晶片封測第一、 #矽晶圓產能第二 的既有優勢,由於美中貿易戰轉趨激烈,還有全球晶片大缺貨,各國搶進晶片製造市場,例如中國宣布投入第三代半導體研發;美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業;歐盟也計畫搶進晶片製造市場。
台灣面對各國競爭,台灣如何確保全球領先地位?行政院科技會報辦公室今天表示,台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,不但要穩固國際戰略地位,還將持續擴大既有資通訊應用市場的優勢。為維持台灣在半導體產業的競爭優勢,科會辦表明在產業層級,台灣要擴大晶圓製造的競爭優勢。政府將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,並更新竹科第三至五期的標準廠房,同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給不予匱乏。
在國家層級,科會辦表示,主要是確保半導體人才之供應,包括由企業、大學共同設立3到5所半導體研發中心,挑選1到2所大學新設國家重點領域研究學院,擴增大學重點領域(半導體、機械、材料)學士班10%、碩博士班15%名額並放寬生師比,透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才,邀請企業開設實戰培訓、思維導入、知能特訓等多元跨域職能培訓學程,藉由這些方法培育並擴增半導體產業所需人才。
科會辦指出,在全球層級,主要需掌握戰略資源與技術,這又可分為設備及材料兩個方向。在設備方面,要協助台灣廠商提前佈局12吋晶圓製造之利基設備,朝向化合物(第三代)半導體發展,使廠商能跨越一線大廠之門檻,生產未來需要的12吋晶圓製造設備。
在材料方面,科會辦表示,主要是掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流,並建立在地戰略供應鏈。現正規劃推動高雄半導體材料專區,結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃,帶動材料與石化產業就業與研發升級。未來將以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心,北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落,南接大社、仁武、大寮、林園、小港(大林埔)半導體材料、石化聚落,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,建立南部半導體材料S形廊帶。
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