🔴四位數的台積電? 三位數的聯電? -📀晶圓代工成熟製程的爭霸戰🆙
▶️➡️全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)8月25日陸續通知客戶,即日起該公司生產的7奈米以上的製程新訂單全面漲價20%,7奈米以下的先進制程漲價7%到9%。消息震撼全球半導體供應鏈,分析稱將直接衝擊全球半導體產業及相關產品。
晶圓代工缺貨漲價已經不是產業新聞,從去年起聯電一路漲價,到今年向來認為晶圓代工業者不該隨著需求高就調高價格,需求差就降價的台積電,也罕見的一口氣調漲的先進V.S成熟製程的價格,而仔細去看漲價的內容,成熟製程更是漲價兩成,從這樣漲價的幅度就可以知道,成熟製程的市場需求有多麼的強勁,這就不難理解,專攻成熟製程市場的聯電,去年股價大漲187%,台積電60.1%,今年迄今聯電大漲53%,台積電17.7%。
事實上,聯電自從2018年放棄12奈米以下的先進製程,專攻8吋晶圓和28奈米成熟製程,當時很震撼市場,這等於是宣布不再和台積電軍備競賽,這讓聯電股價一直都徘徊在1X元,就不難窺見市場對聯電這布局的反應,但聯電反而因此不需要增加資本支出,後續折舊攤提費用,專注在提高股東報酬率和現金流量,聯電今年第2季毛利一舉突破30%、來到31.3%;上半年營收較去年同期成長13.1%,但上半年EPS卻較去年同期成長超過1倍多,去年上半年EPS 0.74元、今年上半年EPS 1.83元,顯然轉型有成。聯電日前法說會上也表示,第3季的需求仍然強勁,預估晶圓出貨量季增1-2%,平均銷售單價季增約6%,估第3季毛利率將進一步上揚約在35%,本業獲利也可比第2季持續成長。最新9月8號聯電總座表示,晶圓訂單客戶產能已經談到到明年底。
🚗價格調升、毛利增加這些是結果,但真正的原因,也就是需求,究竟從何開始爆炸性成長?真正讓聯電能夠一躍而起的,是5G電動車各種互聯網時代的需要,現在所需最夯的電動車相關的車用電子,非常需要大量的成熟製程晶片,當然還有微控制器等消費電子、通訊設備、智慧醫療等等,這讓成熟製程爆發性的開支散葉成長,成熟製程的可應用層面非常之廣,用白話一點的方式來說想像一下一輛智慧電動車所需要的車用晶片有多少?相較於傳統汽車,電動車就像一台可移動的超大型電腦,使用的半導體晶片需求將會大增,這也就是為何晶圓代工廠、矽晶圓廠均積極佈局車用市場,並相繼切入更新的材料:氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體領域(也就是第三代半導體)。那麼先進製程呢?因為他的技術門檻高,主要使用在高端的傳輸、伺服器、數據中心等等,相較於成熟製程目前可應用的相對少。
🕐科技進步走的太快,晶片卻來不及生產供應,讓現階段的市場需求青睞成熟製程,等於是聯電的主場優勢,看到這裡就明白的聯電,外資重新擁抱甚至喊到百元目標價,曾經在21年前達到175元以上的歷史高點,市場都在看21年的漫長等待,聯電有沒有機會重返三位數?當然有著先進製程領先實力的台積電,回頭過來衝成熟製程,兩邊通吃,外資也不吝嗇看好到千元實力。
❗️需要思考的是,不只台灣廠商,亞洲的晶片供應商像是中國、韓國也前仆後繼擴廠,衝刺門檻相對低的成熟製程,來解決現階段晶片供不應求的景況,缺貨不會一直持續,何時會達到飽和?還有多久好光景達到產業的滿足點?這些是投資朋友們在操作上不妨納入考量的喔!
參考+延伸閱讀資料:
https://www.businessweekly.com.tw/business/blog/3007168
https://www.bbc.com/zhongwen/trad/business-58421003
https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/29647
https://udn.com/news/story/7240/5676126
商業週刊
BBC News 中文
Anue鉅亨網財經新聞
圖片來源:BBC
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台股最近很熱的大家都在講,台積電外資喊到1000元了!晶片缺貨漲價啦!但現在最夯的投資,大家在說:現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下,現在要看第三代半導體!這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發,就是因為這個和電動車、5G緊密相連,因為這材料的特性:散熱性佳,又能提高電動車續航力,你看看是不是未來五到十年的大商機啊!
重點來了,那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜,不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法,用白話文和大家分享一下,不同世代的半導體有不同的功能和應用,最大的差別並不是製程的推進,而是在<材料>!
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第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC
第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
(進入化合物材料)
第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
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看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用,不過你可能和我有一樣的問題,
Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
A:不會。就像台積電和聯電,一個是先進製程、一個成熟製程,市場都有需求,只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低,成長的空間比較大。
Q2第三代半導體的特性具體來說是?
A:耐高電壓、高電流,高傳輸效率,第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙(Band Gap)比現有Si(矽)的能隙寬度寬三倍以上,可承受10倍以上的電壓,SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域,在淺顯一點說,我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它,所以最主要的三個應用:
1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
3. 碳化矽(SiC)材料的供電晶片
那對應到台股相關個股又有哪些呢?
參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
哪些集團布局了呢?台積電集團研發最早,自己花錢,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究;而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合,旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司,如:宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司,至於漢民集團,可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司,從最早期車用化合物半導體晶片設計(瀚薪)、基板和磊晶技術(嘉晶),到代工製造(漢磊),自己有相當完整的研發體系。
第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群,應用廣族群也大,投資朋友不妨可以研究看看囉~
參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄
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鴻海董事長劉揚偉宣布,將以 25.2 億元,取得旺宏位在竹科的 6 吋晶圓廠廠房及設備,預計年底前完成交割,將聚焦電動車以及第三代化合物半導體 SiC 應用。
《鉅亨網》早於今年4月獨家報導鴻海有收購旺宏 6 吋廠的意願。
詳細新聞這邊看↓↓↓
〈旺宏出售6吋廠〉傳鴻海遞件有意收購 兩強結盟攻車用商機
>>>https://bit.ly/2VzJSeX
〈旺宏出售6吋廠〉鴻海晶圓廠布局邁大步 強化車用布局
>>>https://bit.ly/3ip9Lr5