日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋
【甚麼是封測】
封測是半導體產業的下游，分為封裝和測試，半導體上游是IP及IC設計，中游是像台積電這類的晶圓製造廠，晶圓其實只是半成品，也稱為裸晶。
製造好晶圓後，再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來，成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來，最後再測試晶片的功能、電性；有的也會先測試完再切割封裝。
全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升，使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿；這麼多晶圓被製造出來，當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好，2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。
【資本支出用在哪裡？傳統打線封裝V.S先進封裝】
台灣五大封測廠，為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出，像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多)，後又調高資本支出至19-20億美元)，為業者中最高者。
日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元，在高雄大社區買地建廠，預計2022年開始動工，並分二期，第一期除了擴充打線封裝產能外，也將擴充測試及覆晶封裝產能，第二期仍在規劃中。
【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
受惠各類電子需求暢旺，全線稼動率都滿載，打線封裝訂單供不應求，且也頻頻漲價，上半年除了2月有農曆年放假多之外，每月業績都有40億以上的好表現，累計營收 2,463.96 億，年增 20.25%。
首季獲利翻倍，毛利率和營利率也都創歷史新高，第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝，蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。
【展望已經看到明年：蘋果新機+高通大單營運亮點】
下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表，6月蘋果供應鏈就已經開始暖身，進入晶片備貨旺季，且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠，相關產能利用率滿載運行，訂單能見度更看到第4季。
日月光和旗下的矽品、環旭等，切入iPhone 13無線通訊模組，拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單，此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單，對平均價格推升會有明顯幫助，而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單，都是由日月光給拿下。此外，高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片，沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下，同步，封測訂單就會是日月光獲得。
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日月光 打線封裝 在 [新聞] Wi-Fi 6/6E/7主晶片日月光aQFN基材大追料- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
Wi-Fi 6/6E/7主晶片正夯 日月光aQFN封裝基材「大追料」
原文連結：
https://reurl.cc/Xj5qO0
發布時間： 2022-5-9
記者署名：何致中
原文內容：
儘管2022年智慧手機、消費電子市場有不確定性，但隨著一線IC設計、IDM大廠紛紛確定
網通Wi-Fi 6/6E標準今年蔚為主流，並且展開Wi-Fi 7布局，熟悉供應鏈業者坦言，近期
封測龍頭日月光集團獨門aQFN封裝大啖台、美IC龍頭Wi-Fi SoC後段訂單。
同時，相比擴充打線機來說，要確保aQFN導線架等封裝基材的供需缺口更是挑戰，投控旗
下包括日月光高雄、中壢、矽品持續展開aQFN導線架「大追料」，為現在進行式。
封測供應鏈透露，日月光集團獨門的aQFN封裝具有多排(Multi-Row)特色，量產多年的第
二代aQFN封裝大幅改善第一代技術在SMT階段會碰到的問題，其與載板(Substrate)技術相
比的成本競爭力、散熱性佳成為聯發科、高通(Qualcomm)之Wi-Fi SoC封裝製程首選，傳
出產品線囊括Wi-Fi 6/6E，甚至明後年將推出的Wi-Fi 7 SoC產品。
封測供應體系業者坦言，aQFN封裝基材來源大多為日系原廠，原本有新光電氣(Shinko)、
住友(Sumitomo)兩強，惟隨著新光逐步淡出，住友集團及其代理合作夥伴長華集團、旗下
導線架廠長科體系，漸成為獨家供應商。
封測業界人士也透露，日月光投控自有的aQFN技術目前幾乎僅有高雄廠、中壢廠、矽品採
用，甚至可以說是在集團內打線封裝(Wire-Bonding)製程中獲利能力最佳的技術，大宗應
用於網通晶片如Wi-Fi SoC。
生產aQFN導線架本身又因如半蝕刻等製程特性，相對具有進入門檻，外部也有銅材料供需
緊張等多重因素，近期持續供需高度吃緊，「缺貨漲價」也是因市場需求所致。
甚至，aQFN封裝基材供需高度緊張未解，使得半導體業界傳出，有一線IC設計大廠內部宣
布，「暫時」停止後續產品採用aQFN，有意改回成本較高的BT等相關載板封裝製程。
但隨著台系導線架供應鏈預計將調整產能，提升在台灣生產比重，後續aQFN仍將持續火熱
，外傳美系大廠Wi-Fi SoC新產品仍沿用aQFN進行Wi-Fi SoC封裝。
封測業者坦言，用Multi-Row的aQFN封裝Wi-Fi SoC確實炙手可熱，在手機應用處理器(AP)
高度競爭的台美兩大IC設計大咖都是愛用者，英特爾(Intel)、博通(Broadcom)等則傾向
採載板技術為基礎的覆晶封裝。
惟近期載板供需同樣高度吃緊，如BT載板也是交期動輒9個月至1年，在2022年Wi-Fi 6/6E
等網通SoC成為手機晶片大咖「產品組合調整」重點靠攏領域的態勢下，接單強強滾、材
料高度缺的態勢延續。
這也泰半是在今年整體IC封測景氣因大擴打線機、產能增加而有點不確定性的背景下，日
月光集團不管是內部或是公開法說中，仍展現後市信心的原因之一，另一就是來自IDM大
廠加速委外的車用電子晶片，大宗採用傳統QFP封裝。
相關業者也直言，「機台易擴、基材難追」的態勢還會延續一陣子。aQFN導線架產能大宗
集中在日本，月產能總量上限估計約1百萬條左右，隨著台廠逐步擴充aQFN月產能，預計
第3季約只能緩步提升到15萬條/月，台廠將日本生產機台進行移往台灣的策略延續，今年
aQFN供應「月產能總量」甚至可能稍微縮小至60萬條/月，但台灣部分有機會在年底提升
到35萬條/月。
從QFN、aQFN、載板封裝成本約略相較，若單排QFN基準值為1、雙排QFN為2、多排aQFN約
為4、載板封裝約是6，雖近期BT載板吃緊因消費電子晶片需求下滑可能略緩解，但aQFN性
價比仍明確，也能夠因應技術持續推進的Wi-Fi SoC。
而不管後續一線IC設計大咖要沿用aQFN還是載板封裝，今年Wi-Fi 6/6E SoC量能大開，
Wi-Fi 7 SoC甚至可能接棒速度提升，則已是各界共識。台系封測供應鏈業者發言體系，
強調不對特定廠商、接單狀況等作出公開評論。
心得/評論：
aQFN 成本競爭力、散熱性佳已成為聯發科、高通網通大廠競相採用
Wi-Fi SoC封裝製程首選，產品線囊括Wi-Fi 6/6E 甚至明後年Wi-Fi 7 SoC產品。
封測龍頭日月光集團獨門aQFN封裝大啖台、美IC龍頭Wi-Fi SoC後段訂單，
是集團內打線封裝(Wire-Bonding)製程中獲利能力最佳的技術。
aQFN封裝基材 原有新光電氣(Shinko)、住友(Sumitomo)兩強，
隨著新光逐步淡出，住友集團及其代理長華、旗下導線架廠長科已成為獨家供應商。
「機台易擴、基材難追」，今年下半年將有新產能投入，但仍無法滿足市場需求缺口。
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