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《舊文複習》ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA封裝IC的載板也會使用ENIG。

之前的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless Nickel)氧化，甚至造零件的焊接強度不足致零件掉落的問題。不過在許多的文獻及資料記載裡都說明，金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來保護其下面的鎳層不至於氧化而已，金(Au)在焊錫中的非但無法形成強壯的焊接，反而會形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的後果。

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA的載板也會使用ENIG。

既然疫情關係無得四圍走，咁就係屋企聽聽黑膠，一次過介紹10張靚聲黑膠俾大家，等大家慢慢嘆，無得出街都唔怕悶！

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One-step 印碟工序：
通常製作印黑膠的Stamper要經過三個工序（Three-step Process）才可製作出來，這樣做法主要是為了大量生產，將最初從刻盤出來的Lacquer，經電鍍製作出鎳膜公模（Father）｛step 1｝，之後將這個公模再製作出一個母模（Mother）｛step 2｝，下一個步驟就是用這個母模製作出一個Stamper｛step 3｝。之後才用這個stamper來大量印製黑膠，而每一個stamper，如果是現今有水準的黑膠通常只印1000 - 2000張，之後就要報廢。
為何要這樣繁複的製作？如果大家能夠理解以上的工序，當做出了Father這個公模，其實就可以直接印碟，可是這個Father公模最多只可印2000張，這個Father就要報廢，萬一在印製時有任何出錯，又或者要增加產量或將來加印，只可以重新做一個Lacquer，而要做一個Lacquer的成本相當之高，首先做Lacquer不是在印碟廠內進行，要到錄音室找回母帶，再用開動刻碟機，還要有經驗技師來製作，而Lacquer是相對軟身，所以只能製作一個Father金屬公模就會損壞。就是因為以上原因，所以一般製作黑膠會複製多一個Mother母模來製作stamper，才用這個stamper來大量印碟。

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