璟德(3152)去年受惠智慧型手機4G轉5G,以及Wi-FI 6的需求,帶動LTCC(低溫共燒陶瓷) 材料元件的需求,因為全球供給吃緊更是推升價格走揚,使璟德第四季登上單季高峰。
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🚀近期走向:
展望第一季,在需求強勁、供需依然吃緊下,營收以及獲利均可望較去年第四季成長,全年也可望季季走高,今年營運也將挑戰歷史新高,璟德1月營收2.5 億元,月增8%、年增60.3%,為單月新高。
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🕵️♀關於璟德(3152):
主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件,運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC),提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨,目前聯發科為公司最大客戶,其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件,內容物包括各式主被動元件,例如:濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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🏭主要產品:
晶片元件:
各種通訊元件,提供客戶一站購足服務。其中應用於手機相關的元件毛利率較低。
整合元件:
濾波器、雙工器、耦合器,主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP):
ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起,整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組,將主被動元件封裝一起。
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2019年公司營收比重:
高頻整合型元件及模組97%、高頻晶片陶瓷元件3%
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主要競爭對手:
Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
除了自由現金流入十年間其中兩年沒有自由現金流入,被扣了4分
其他皆為滿分。
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營收創新高能力、獲利來自本業、股本小優先、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為96分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得30分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,其中8年有自由現金流入,被扣4分,獲得16分。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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🎉 5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德(3152)主要產品需求持續擴大;璟德去年展開的擴產規劃也將在第三季完成,產能增大也可望為營收帶來成長動能。
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璟德自去年6月以來單月營收屢創新高,12月營收2.3億元,年增53.4%,月增10%,連續七個月營收創單月新高。
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受到5G、WiFi 6的雙引擎需求推動,璟德主要產品低溫陶瓷共燒元件(LTCC)一直缺貨,且缺口持續放大,璟德去年已經展開擴產規劃,預估今年第3季底可望完成第二階段擴廠,第二期擴廠規模與第一期相當,提高產能也可望帶來更多的營收。
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🕵️♀關於璟德(3152):
璟德(3152)是台灣最大高頻整合元件廠商,主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件,運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC), 提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨,目前聯發科為公司最大客戶,其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件,內容物包括各式主被動元件,例如:濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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💼主要客戶:
IC設計客戶:聯發科、瑞昱、德州儀器(TI)、博通、高通、Marvel等
下游硬體系統商:鴻海、仁寶、光寶科、中磊、啟碁等。
終端品牌客戶:聯想、Oppo、Vivo、小米、思科、微軟等。
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👥主要競爭對手:Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
近三個月營收比去年成長並未<50%,被扣了6分
自由現金流入10年內有8年流入,被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業,皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,並未>50%,獲被扣了6分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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高頻整合元件暨模組設計製造商璟德(3152)在無線網路WiFi 6與5G需求帶動下,訂單能見度看到明年第1季,本季營運可望再締新猷。
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👩🔬🧑🔬根據下述的檢視
因為其產業性質,LTCC(低溫共燒陶瓷技術)其實並不難生產,擴產也不像半導體廠那麼慢。
不過擴產主要以增加設備機台來增加產量,這種增加方法只能一季一季慢慢增加,沒辦法一下就倍增,所以供給的增加不會是目前股價太大的疑慮。
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跟上次國巨等被動元件股的循環一樣,只要需求持續增加,產業要反轉機會不大,
但目前飆漲的有點太高,還得持續觀察,也可借鑑之前國巨的缺貨需求大約延續多久,避免追高變成追夢……。
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🤔近況觀察:
近期隨著5G用量提升等,全球LTCC(低溫共燒陶瓷技術)持續缺貨,且缺口持續放大,各業者積極擴廠,仍供貨不足,璟德新產能明年第3季加入投產,搶搭商機,進一步帶動營運成長。
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🚀展望未來:
簡朝和表示,第4季訂單能見度很清楚,明年第1季也不錯,預估營運可望持續成長,2021年來自5G手機、無線網路WiFi 6成長動能最強。
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🕵️♀️關於璟德:
璟德運用陶瓷、電路設計及封裝模組技術,提供無線通訊產品整體解決方案,產品主要應用在智慧手機、筆電、無線通訊產品,近期更切入車用市場,在全球LTCC市場排名第三大,主要客戶包含思科、聯想、智易、中磊、富士康等,晶片合作夥伴包含高通、聯發科、瑞昱等。主要競爭對手為Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等。
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🧐主要產品:
晶片元件:各種通訊元件,提供客戶一站購足服務。
整合元件:主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP):ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起,整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組,將主被動元件封裝一起。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
近三個月營收比去年成長<50%,被扣6分
自由現金流入10年內有8年流入,被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業,皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,未超過50%,故被扣6分(滿分30分)
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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講座資訊
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活動時間:
2020-12-20(日)
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集思北科大會議中心 2F 瑞特廳
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