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如果說行動裝置、高速運算、汽車、物聯網是半導體產業持續大幅成長的四大引擎，那異質整合封裝技術就是這四個引擎共同的結構。
如何利用創新的晶片結構突破物理極限、達到高效能、低能耗、體積小、低成本的四大終極目標，已經成為所有半導體業者維持獲利的葵花寶典。
SEMICON Taiwan國際半導體展期間所舉辦的「SiP系統級封測國際高峰論壇」，請到各路武林高手，從IC設計、晶圓代工、高頻寬記憶體、EDA工具、光學互連及製程工具等面向，帶你深度了解半導體先計封裝技術的發展趨勢及應用機會。
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主持人：阮慕驊
來賓：資深證券分析師 連乾文 (阿文師)
主題：美元走軟可能性大增 愛普封裝技術有亮點
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2020.11.20
*影片因直播中斷，有部份畫面以圖片替代，請多包涵！
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#產業分析 #阿文師
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