【相控陣列變頻微波技術開發】❄低溫退火技術助攻產業升級再進化!
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隨著半導體製程的演進,元件線寬及膜厚均達10奈米左右之尺吋,容易因傳統超過攝氏900度以上🔥高溫退火帶來的副作用,導致元件失效。 經濟部技術處偕同工研院,研發微波退火環節中的技術創新,透過微波相位與變頻整合控制,可直接均勻加熱半導體薄膜材料,不僅將溫度降至攝氏500度以下,成本還可節省近一半,極具產業競爭力💪。
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#工研院線上記者會 #工研菁英
#工研奧斯卡揭曉,菁英技術大揭密~
✨解決晶片生成缺陷問題,工研院研發半導體材料均勻受熱的「相控陣列變頻微波技術」!
✨看「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,如何提升半導體先進封裝堆疊整合良率!
✨「電路板產業智慧製造服務應用平台」全球首創三合一,整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術,建構PCB智慧機械產業鏈!
✨工研院開發無類固醇乾癬植物新藥PTB323X,解決皮膚乾癬用藥之類固醇副作用!
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#工研菁英 #擘畫2030為產業前行
💪工研創新科技做護國群山最佳後盾!💪
2021新型冠狀變種病毒,來得又急又快,全國面臨到三級警戒,我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的挑戰,深刻體會到免疫力與韌性的重要!👍
今年#工研菁英 得獎的技術便是展現了科技的免疫力與韌性,聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用!工研院以#韌性科技 提前布局下世代的產業發展,為臺灣經濟發展,打造堅固磐石!😎
🤩恭喜!今年度工研院菁英金牌獎:
【傑出研究金牌獎】
1⃣ 乾癬治療植物新藥PTB323X 擺脫類固醇副作用植物新藥
2⃣ 高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 助半導體產業封裝升級
3⃣ 相控陣列變頻微波技術開發 低溫下展現均勻微波功力助良率
【產業化貢獻金牌獎】
1⃣ 電路板產業智慧製造服務應用平台 助攻PCB產業打造聰明產線
👇新聞室:工研院奧斯卡獎四大金獎技術揭曉 植物新藥增進民生福祉 創新科技做護國群山最佳後盾
https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110062913041562078
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