<0813股動錢潮 名師解盤>
*魏振福
年均上升線扮支撐 逆境打底量縮價穩
9/10新品問市 APPLE強彈利概念
大陸手機熱 紅米機夯爆 hTC鋼鐵護身
3D列印 LED照明 高盛點名主流
4G面試揭曉 話題正熱旺族群
大陸手機概念指標 聯發科 晶豪科
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*蔡明彰
技術指標嚴重超賣 日K值低於10
量微增 二紅K 量不足僅反彈
ITC禁售三星手機 APPLE 宏達電受益
高獲利傳產指標 儒鴻 聚陽 統一超 美利達
韓國限電危機 有利我水泥 塑化 化纖
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*封開平
量增有利反彈 選股重於選市
APPLE新品拉貨 概念股輪動
軟板需求增 軟性銅箔基板業績強
7月營收創新高 台虹 新揚科
晶片大陸火紅 聯發科帶動晶豪科
大立光 APPLE加持 大陸市場成長可期
PA需求強位階低 穩懋 宏捷科 全新
TESLA概念指標 和大
@新揚科 3144
*去年EPS 2.38元 創八年高
*7月營收1.47億
年增率45% 續創新高
*日商有澤+長華電材入主
*高階軟性銅箔基板供應大陸
@致伸 4915
*供應APPLE+宏達電鏡頭模組
*搭配大立光 搶攻大陸手機
*攻行動設備無線充電模組
+智慧電視感測+無線音響
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*張文赫
搶攻8000大關
財報公佈 各顯神威 系微 堡達 安瑞 宏捷科
紅米機現身 低價高規格未來主流
紅米機概念 聯發科 矽格 凌巨
4G面試商機無限 譁裕 先豐 新復興
@凌巨 8105
*大陸低價觸控面板首選
*華映奧援 可望成彩晶第二
*獲三星訂單 技術受肯定
*淨值16.7元/股 股價低估
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*柯建維
一高過高盤 多方格局
空方能量上升 五檔張偏空
下半年轉機黑馬 凌巨
Nexus 7出貨 先進光雙路進擊 下半年大好
@凌巨 8105
*7月營收9.7億
月增率41.36%
估華映開始大量下單
*淨值16.7元/股
股淨比0.66
@玉晶光VS.先進光
-0.41元 首季EPS 0.13元
12.24% 毛利率 22.58%
-2.74元 第二季EPS 0.7元
2.3% 毛利率 34.07%
@先進光 3362
*研發體感手勢辨識
眼球控制及光學觸控
*年底前產能擴充1倍
下半年營收持續大幅成長
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*余世欽
價穩量縮之後 等帶量上攻加碼訊號
量應拉升至800億
多方攻擊重心 聯發科 鴻海 台積電
3D列印狂風再起 實威 大塚 中光電
鴻海需補量 突破盤整區機率較高
@中光電 5371
*持股38.4%揚明光
100%中光電系統工程
*自製3D列印機
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*涂敏峰
上週五 日KD再度<10
上證 深證 大底部完成
電子指標 台積電 宏達電 燁輝
電動車指標 台半 台苯 台虹
4G指標 建漢 先豐 中磊
4G指標 波若威 聯鈞 譜瑞
中磊7月營收 17.98億 創11月高
中磊修正第13個月 突破下降壓力線
統一超 回測季線 挑戰新高
@中磊 5388
*第二季營收50.91億
季增率24%
*首季EPS 0.6元
法人估第二季0.85元
*7月營收17.98億 創11月高
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*何金城
支撐7935~7900 壓力7980~7993
第三方支付指標 智冠 東森 同亨
3D列印指標 大塚 實威 亞泰
4G股漲跌互見 指標：台通 譁裕
軟板指標 台郡 臻鼎
PA指標股 穩懋 宏捷科 全新 英特磊
和碩 多空關鍵46.2元
@譁裕 3419
*7月營收2.5億
月增率23.8%
*4G LTE基地台天線
出貨中國移動
*基地台天線佔營收五成
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*封開平
量增有利多方 續攻仍需溫和補量
強勢族群 3D列印 蘋概 IC設計
軟性銅箔基板 台虹 新揚科營收創高
行動支付IC指標 偉詮電 聯傑
長線題材 4G 光纖 聚焦型態量價
資訊通路指標 聯強 大聯大 敦吉 增你強
@聯傑 3094
*攻網通IC+RFID+NFC
*受惠物聯網+行動支付
智慧手機標準配備趨勢
*日 週KD低檔交叉
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*王兆立
短線反壓 季線 半年線 頸線
需補量逾900億 才有利突破
金融弱於大盤
電子需上攻 才有利多方反攻
低基期中概 聯強 麗嬰房 遠百
金九銀十拉貨 資訊通路股增溫
APPLE低點迄今 反彈約20%
APPLE概念 有機會跟隨反彈
大立光 上半年EPS 年增率151%
站上季線 半年線 年線 新普 台郡 臻鼎 正崴 穩懋
站上季線 半年線 鴻海 鴻準
穩懋 擁APPLE 4G雙題材
鋼鐵Q2財報不優 報價跌 可望推升Q3
@穩懋 3105
*上半年EPS 1.77元
年增率30%
*巴克萊給予目標價47元
*季線 半年線 年線揪結
站穩季線 有利股價上漲
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*張震
7880 為法人成本+換手K線
7880以下為買點 留意外資空單變化
取電子 棄非電 選蘋果
量竟過800億 將攻季線
電子主流 蘋概股 鴻家軍
鴻海季線翻揚 未來1~2個月左下右上
軟板指標 臻鼎 台郡 嘉聯益 鴻準 新普
鴻準季線走平準備向上 底部出量後可望上攻
高價指標 宏達電 華碩 上銀
IC設計勿殺低 指標：聯詠 義隆 晶豪科 群聯
高檔IC設計指標 禾瑞亞 聯鈞 旭曜
下半週留意 類比IC
法人回補面板 友達優於群創
@嘉聯益 6153
*打出完整底部
挑戰三個月大量區
*週KD MACD翻揚
*下半年APPLE新品加持
業績大成長
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*王榮旭
績優電子彈力強
旭曜十一拉貨潮 8月營收大彈升
中概電子通路 藍天上半年EPS 3.3元
APPLE新機拉貨潮 零組件受惠
軟板指標 台郡 臻鼎
生技強勢整理 視覺指標：精華 金可 寶島科 大學光
保健食品指標 葡萄王 友華 杏輝
杏輝投資上海宣捷生技 攻大陸幹細胞市場
@臻鼎 4958
*軟板獲利王
第二季EPS 1.11元
*7月營收48億 今年新高
*受惠中低階智慧手機拉貨
8~9月大量交貨
@杏輝1734
*7月合併營收2.83億
年增率32.02%
*加捷結合安麗 宏利
傳銷通路 連八年獲利
*與龔老漢合作攻保健品
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李永年
大人不在家 鄰居來相挺
亞股強勢震盪 台股族群輪動
量能不足 提防外強中乾
IC設計實力秀 聯發科 禾瑞亞 聯詠
高價恨天不夠高 大立光 漢微科 精華
傳產龍頭龍抬頭 台泥 中鋼 東元
@聯發科 2454
*紅米機熱銷
*前7月營收704.68億
年增率34.7%
*首季EPS 2.79元 年增率51%
*近一月法人買超10050張
@禾瑞亞 3556
*觸控公板解決方案出爐
*前7月營收8.68億 年增率140%
*首季EPS 2.5元 年增率398%
*上半年EPS 4.7元
去年EPS 2.54元
@水泥 鋼鐵價格緩漲
*大陸新領導班子發酵
加強交通建設
*十二五城鎮化普及率
台泥 中鋼受惠大
@東元 1504
*業績穩定成長
*前7月營收331.64億
年增率19.6%
*首季EPS 0.45元 年增率46
*子公司宅配通上櫃題材
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*彭明允
反彈回補缺口? KD反推7948
量能持續放大 有利回補缺口
紅米機便宜賣 衝擊高通 宏達電
受惠紅米機便宜賣 零組件 聯發科 矽格 軟板
軟性基板指標 台虹創一年新高 新揚科營收創新高
陶瓷散熱片夯 電動車 平價手機零組件 LED TV
陶瓷散熱片概念 同欣電 千如
@陶瓷散熱片優勢
*低厚度
*高散熱能力
*絕緣
*不產生電磁干擾
*符合R0HS標準
@同欣電 6271
*外資連八買
*7月合併營收7.52億
月增率20.7% 年增率13.92%
首季EPS 2元 第二季 2.03元
@千如 3236
*微孔洞陶瓷散熱片
擁七國國28件專利
*7月合併營收1.43億
月增率9.9% 年增率5.11%
*突破季線
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*邱敏寬
化解外資短線賣壓 有利台股反彈
APPLE概念股有氣勢 鴻海 和碩 臻鼎 穩懋
4G建設大商機 建漢 波若威 先豐 新復興
紅米機訂單700萬支 聯發科 台積電 友達
低股價低本益比 3D列印 4G
@金寶 2312
*網通零件代工
*轉投資三緯進入3D列印機
*手握威寶擁電信基礎建設
*上半年EPS 0.38元
下半年進入旺季
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*鍾黎融
日KD反彈 月 周KD不利中線多頭
盤面拉東出西 不利短線操作
電子波段弱勢 短線強 成交量難以放大
題材股追高風險大增 股價末端還是得有EPS
熱門題材 3D列印 第三方支付 4G
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矽格 聯 測 面試 在 [心得] 工工研替面試心得(生管、製程整合) - 精華區Tech_Job 的推薦與評價
背景為120電機系系統晶片組，114工工所
有矽格生企部實習經驗
應徵職務有艾克爾生管、超豐生管、Garmin製程整合
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1. 艾克爾龍潭廠生管10/24 (五)面試
面試前有做個簡單的英文測驗
Q1:自我介紹
A1:簡單介紹自己學過什麼，實習工作內容。
Q2:實習遇到哪些困難?
A2:顧客強行介入排程，或是產能滿載仍要強行借機。
Q3:看過的機台有哪些?
A3:測試機有Agilent 93000、ASL1000，分類機有Epson跟Hontech二大廠牌。
Q4:還遇過哪些困難?
A4:顧客有時會變更出貨地點或時程，但自己有時會忘記要更改，導致延誤。
Q5:了解封裝嗎?
A5:了解，封裝有晶圓入庫、研磨、貼片、切割、黏晶粒、銲線、模壓、印字、電鍍、成
型、檢測等步驟。
Q6:QFN跟QFP哪種沒有長腳?
A6:QFN。
Q7:學過品質管理嗎?
A7:暑期有線上修習交大唐麗英老師的品管簡單學，算是有學過。
Q8:你有哪裡與人不一樣?
A8:大學電機研究所工工，不但學過生管，還懂得製程、機台，再加上擁有少見的封測業
實習經驗。
Q9:實習還遇過哪些困難?
A9:有時會低良率，需要詢問品保部門原因為何，同時要回報客戶是要HOLD住整批貨還是
讓通過測試的先行，不良品HOLD住；同時製造部會有機台良率低或人員出缺席狀況不佳的
問題，這也會影響訂單流程時間。
Q10:你覺得當封測業生管要懂什麼?
A10:客戶習性、廠內製造程序、是Turnkey還是非Turnkey。
Q11:你知道BUMP製程嗎?
A11:知道，有金凸塊、銅柱凸塊、錫鉛凸塊，在頎邦的網頁上有介紹，主要還是用黃光蝕
刻薄膜等半導體相關製程技術。
前後大概聊了約2個小時，因為有相關實習經驗，有些談得很深入，這些對話內容算是簡
化過的。主管說問三次實習遇到什麼困難是因為我第三次才把真正的困難講出來，還有指
出自我介紹沒有說自己剛進入工工所所遇到的困難，這段經歷講出來是對我有加分的。
12/23(二) Offer get
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2.超豐電子生管12/18(四)面試
面試前有做個簡單的數學英文測驗，面試則是分為二部分
第一部份面試是面對課長
第二部分則是面對經裡與處長
第一部份面試
Q1:講一下你所認識的半導體封裝?
A1:封裝有晶圓入庫、研磨、貼片、切割、黏晶粒、銲線、模壓、印字、電鍍、成型、檢
測等步驟。
Q2:那你覺得做封裝產線排程有哪些問題?
A2:訂單機台指派、拆批、集批。
Q3:為什麼會有那些問題?
A3:封裝產線型態屬於Hybrid Flow Shop，在每站均有數個非等效機台群，機台群內又有
一到數台等效平行機台；由於wire bond站加工時間實在是太長了，所以在Die bond站那
邊會有拆批的動作；Molding站那邊由於換模時間長，強調經濟規模，因此產生集批行為
。
Q4:拆批對wire bond站有利，對Molding站不利，除了集批，還有什麼方式可以改善這問
題?
A4:派工法則，因為Molding站整備時間過長，不能用FIFO(First In First Out)的方式進
行投料，使用MST(Minimize Setup time)法則進行投料，可降低整備次數。
Q5:你覺得生管是工廠的中樞神經還是協調各部門的單位?
A5:中樞神經單位，生管管理客戶接單下線跟催出貨等流程控制，製造部會依照我的排程
進行生產，有缺失裡應算在生管；出入貨也是依照生管指示進行，若今天聯發的貨我出貨
地點寫成聯詠，錯的人是我而不是貨車司機。
Q6:若你今天真的把出貨地點寫錯，聯發的貨出貨地點寫成聯詠，最後也有派人去聯詠把
貨轉送回聯發，但你還是被責罵，你會有什麼想法?
A6:有修正回來是一回事，該責罵還是要被罵，因為自己犯錯在先，錯誤不會因修正而消
失，悔過書還是要寫，也要想以後如何避免這樣的事再發生。
Q7:你覺得當封測業生管要懂什麼?
A7:客戶習性、廠內製造程序、是Turnkey還是非Turnkey。有些客戶生管會有BUFFER，如
果能跟他拿到更多BUFFER則排程會更有彈性；有些很硬，一點BUFFER都沒有，一定得要照
他的交期交貨；有些還把手伸進排程，排程只能照客戶的意思排。懂廠內製造程序，製造
部才會聽你的，不然人家可能不理你，或是被晃點也不知道。Turnkey的BUFFER大，非
Turnkey則要注意貨品來源與出貨地點。
接著換經理與處長面試QQ
Q8:為什麼你能在矽格實習?
A8:因為老師有認識裡面的人，然後我就跟三個大學部專題生去實習
Q9:你是負責CP區還是FT區?
A9:FT區，但是CP區也懂。
Q10:介紹一下CP區的設備，以及它們的關係為何?
A10:設備有Tester、Prober、Probe card、Load board、雷射修補機、氮氣櫃。測試時
Tester插上Load board，Load board的排線接Probe card，然後Prober會上下震動Wafer
，讓Wafer上的Die與Probe card接觸進行測試，產生Wafer Map。測試完後有些Wafer會有
預備電路，使用雷射修補機把預備電路打開，以增加良率。氮氣櫃則是防止Wafer氧化。
由於問題很多，有些不是很重要或是重複的問題我就略過了。整體來說超豐面試算是蠻硬
的，邱課長問得很細，有些時候都快招架不住。最後處長跟經理一直問我最後會選哪裡工
作，有點難為情。
PS:櫃檯小姐真得不錯看，有機會去面試真的要多看幾眼!
12/24(三) Offer get
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3.Garmin製程整合12/25(四)面試
這間面試算是無意間看到的，工作名稱是製程整合
科系要求卻是工業工程與運輸管理
此製程整合不是一般的製程整合
而是製造支援，主要有二大項工作
1.量產製程改善，製程問題解決
2.生產線/實驗室測試設備系統整合
面試前有多益測驗
Q1:你覺得你如何應用你的所學在這份工作?
A1:我大學是念電機系，有學過程式設計以及積體電路設計相關課程；研究所有學實驗設
計、系統模擬，以及線上學習品管的一些知識，這些都能對工作有幫助。
Q2:我今天工廠要導入自動化，你覺得要考慮啥?
A2:設施規劃、電力配置、折舊、零組件標準化、後續相關技術服務。由於工廠大小有限
，必須考量實際場地大小，進行設施規劃；自動化設備需要電力，原本廠內的電力可能因
為加裝設備而超載；很多老闆都會希望自動化的成本能快速回收，因此折舊費用也需計算
；零件標準化可以使自動化變得簡單，而且可以降低物管成本；由於自動化機台需要維護
，後續相關技術服務必須做好，不然哪天當機可能造成產線全面停擺。
接著主管說:你有什麼想對我說?
頭一次遇到這種狀況，就拿起帶來的資料跟他介紹。
……………………………………………………………………………………..
資料1:大學專題
我的大學專題是以嵌入式系統實現心電圖演算法，以虹晶科技MDK 3D來實驗軟硬體設計，
研究目的為藉由心率變異度(HRV)判斷人的身心狀態，並且藉由嵌入式系統實現。
主管:你說你這是嵌入式系統，為什麼?
我:這個板子上面有現場可程式化閘陣列(FPGA)，可以將程式寫入，所以是嵌入式系統，
即使重開機資料也不會不見。
主管:那你覺得這個系統現在有什麼用?
我:現在很多智慧手環或手錶都有都有測量心跳相關功能，因此可以把這個系統裝在上面
，來判讀人的身心狀況。
……………………………………………………………………………………..
資料2:論文計畫書與模擬程式程式碼
主管:你論文在研究啥?
我:三站別的Hybrid Flow Shop排程問題，結合演算法與系統模擬進行求解。
主管:你覺得你的貢獻是什麼?
我:多目標基因演算法、批量分割。
主管:講一下你的演算法，還有排程的困難在哪。
我:簡單介紹演算法流程與排程。
……………………………………………………………………………………..
資料3:實習報告
很多跟上面有雷同就不多談
……………………………………………………………………………………..
頭一次遇要推銷自己有什麼還有會什麼，而不是主管主動問問題，算是比較特別；幸好準
備的材料夠多，能讓主管多了解我。搭計程車有公司補貼，到公司等待面試的時候還有奶
茶喝，面試後HR跟我介紹公司目前有做的產品，算是不錯的面試經驗。
12/26(五) Offer get
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心得:
一、每個人都要想辦法主打自己的強項，讓主管印象深刻，主管對你沒印象，基本上最後
都會是謝謝再聯絡。每個人也都會有弱點，主管問了就不要迴避，誠實是最佳政策。
二、講出自己與別人不同的地方，很多面試都會遇到這問題，我就藉力使力，講出自己是
大學電機研究所工工的特殊背景，讓主管感到興趣。切記別講自己很耐操或能吃苦這些很
空洞的話，除非你真的經歷過一段很辛苦的日子。
三、實習經驗真得很重要，即使不是大公司也要去實習。我在封測業實習的經驗，對我在
艾克爾以及超豐的面試有超級加分的作用；即使到了非相關產業的Garmin，也能說自己如
何發現問題解決問題。主管們都喜歡有工作過有經驗的人，對問題比較有感覺。
最後真的很感謝實驗室的學長姐以及同屆的同學，沒有你們的幫助，沒有今天的我，面試
也不會這麼順利。
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