#IC設計 #半導體元件 #電子設計自動化EDA #機器學習ML #電源完整性PowerIntegrity #靜態時序分析STA #電子遷移與電阻電位降EMIR
【EDA 為何如此動見觀瞻?】
近來因為台積電決定到美國設廠+華為禁令,讓「電子設計自動化」(EDA) 的重要性受到廣泛討論~~~一起來看看,EDA 為何擁有這麼大的影響力?
IC 設計工作基本上可分為前端和後端兩大區塊:前端是指將硬體描述語言 (HDL) 轉成「網表」(net-list),並透過模擬和驗證對功耗、效能、面積 (PPA) 進行優化;後端則是將 net-list 變成實際可供製造的電路圖,包括每個電晶體 (transistor) 詳細的定位及連線方式。
為達成「APR」(Automatic Placement & Routing) 任務——自動擺放位置及繞線,一套有能力貫穿全流程的整合性 EDA 工具正被受期待,以免出現溝通斷層而導致無謂的重工浪費。從設計創建之初到後端執行、簽核 (signoff),可解決前、後端各行其是,執行時間 (Runtime) 太長且電源完整性 (Power Integrity) 易有缺失的問題。機器學習 (ML) 更是 PPA 最佳化之得力助手。
雖說時序 (Timing) 有時並非設計關鍵因子,卻可能使電子遷移與電阻電位降 (EMIR) 變得很敏感,唯有把電源完整性納入時序簽核同時進行,才能看出端倪;惟 EDA 「整合」二字說來容易,但因牽涉元素太廣,真要付諸實行、由一家供應商獨力承攬並非易事。除非有能力在同一個核心基礎架構上,使用同一個引擎串聯前、後端設計,實現數位全流程。
在同一個引擎上分工,既加快前端計算、又能讓後端的時序和功率/絕緣阻抗 (power/IR) 分析更臻完美。更迫切的是,協同優化可大幅改善效率 (Efficiency)、可預測性 (predictability) 和收斂 (Convergence) 結果。在流程早期預見後著,從不完整數據推論出準確結果。意即:前端不必做得很完整也能預知後端結果,後端亦可無縫接手、加速執行,且因為前端考慮已很完善,收斂得出的結果更好。
Excellent EDA Tool=事半功倍,Poor ones=來回瞎折騰!
延伸閱讀:
《Cadence「iSpatial」數位流程牽線,IC PPA 激升》
http://compotechasia.com/a/tactic/2020/0514/44719.html
#益華電腦Cadence #iSpatial #GigaPlace #GigaOpt #Genus合成軟體 #Innovus設計實現 #Signoff形式簽核
同時也有2部Youtube影片,追蹤數超過1萬的網紅Maxer Khan,也在其Youtube影片中提到,ZTE 第二代 Axon 旗艦手機 Axon 7,今天連同一大把中、低階型號手機一同抵港上市,並與本地網絡商 3HK 和連鎖電器零售商豐澤,合作為此次推出的一系列產品提供銷售渠道和優惠。但當然,他們最主打的還是 ZTE Axon 7,因為它雖然只定價 HK$3,699,但也配備著高通 S820 四核...
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硬體描述語言 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最佳解答
VHSIC (Very High Speed Integrated Circuit)是美國國防部於1980年代發展積體電路的計畫,美國國防部也在早期曾是半導體業者重要的採購者。
但你知道嗎? 😮😮全名為VHSIC硬體描述語言(VHSIC Hardware Description Language)的VHDL就是這項計畫演變而來,當時規定所有官方的ASIC設計均要以VHDL為其硬體描述語言,為建立半導體開發建立了基礎…
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【劃時代變革:No Engineers,也能設計電子產品!】
「IC 60」,成了 2018 年半導體業界最響亮的流行語。今年是 IC 問世一甲子的輝煌銘刻,立足這個別具意義的特殊時間點,IC 產業高峰都預見了什麼樣的遠景?工業 4.0 已對半導體業產生質變——迫使 IC 公司投入電子、機械、感測器、射頻 (RF)、軟體與雲端的融合工作,儼然是另類系統供應商,與傳統系統廠的分界日漸模糊;而在眾多智能創新中,因熱能及電磁 (EM) 影響日增,印刷電路板 (PCB) 的優先順位也越來越高。
另眾所周知,汽車電子的終極目標是 0ppm 缺陷率;細究失效原因,有 80~95% 是由類比或混合訊號導致,而多數功率器件的出包是肇因於熱應力造成的焊錫和打線疲勞 (Fatigue)。再者,若電路板溫度和製程發生變異,也會加速電晶體老化、減少元件可用壽命,PCB 設計的重要性可見一斑。5G 系統更是如此!新的 NR 波形調變、與 4G 共模、大頻寬 RF 收發……,以及是否必須/允許增加散熱片 (heatsinks) 或孔洞 (drilling)?在在都是挑戰。
有鑑於新世代創意設計師,可能未必熟悉 Verilog 等硬體描述語言,電子設計自動化 (EDA) 廠商致力於推動「電子資訊化」,不用先編譯成近似組合語言的暫存器傳遞 (RTL) 就能轉化成機器碼,將能加速創意的實現。此舉有助於不擅長硬體或 RTL 設計的資訊工程 (IT) 專才評估測試方案,可為測試條件設限以達驗證收斂,並預防因經驗不足而漏失要項;對電子工程 (EE) 專才而言,一旦數據量的排列組合非常多,亦可借用模型驗證省下編寫測試案例的時間。
智能設計的終極目標是:「即使不具電子工程專業,也能設計晶片和電子產品!沒有做不到,只有想不到!」此外,與雲端業者的合作亦可圈可點,因為用戶不必一開始就耗費巨資投注在基礎設施,更有利於新創公司發展。時至今日,難度不在於晶片設計,而是應用商機,故更重視領域、應用及整個系統觀,從對的管道收集資料、做好分析,然後從中獲利。做出通用晶片再漫無目標地銷售已成過去式,開發者必須了解應用場景並據以發展專用晶片 (ASIC) 是較實際的作法。
延伸閱讀:
《全球瘋 AI 與 5G,ASIC 接棒擔綱——Cadence 樂當「電子設計」推進器》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2018/0904/39800.html
#益華電腦Cadence #Palladium驗證模擬 #Virtuoso系統設計 #聯電UMC #日月光ASE #FOCoS #SiP-id
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Axon 7 基本的外觀描述和硬體規格都已經有在稍早的發表文章中介紹過,小編就只作簡單描述就好了。Axon 7 繼承了前代 Axon 的設計語言,螢幕上下兩行鏤空的前置雙喇叭依然矚目,但開孔的數量則稍有收斂,密集恐懼症患者可以正視它吧?正面的一片 5.5 吋 QHD AMOLED 螢幕下方,放有三天王的電容鍵,佈局因為過於置中,所以按動時會有點不太習慣。手機整體的造工都相當細緻,可惜的是機底 Type-C 埠卻打磨不足,摸起來會有點割手的感覺,對於會用小指撐著手機的現代人來說,手機的握感方面可能會差一點。
來到使用體驗的部份了,香港版的 Axon 7 還是使用沒有 app drawer 的設計,把應用程式都都大剌剌地放在 launcher 上面,不過這都是見慣不怪的了。Axon 7 的最重要賣點,是它搭載了 AK4490 32-bit DAC + AK4961 低功耗編碼晶片,並輔以 Dolby 近年力手推的 Atmos。在現場稍稍以耳機體驗 Axon 7 在播放影片時的表現,發現這行動版的 Atmos 音效比起舊世代的 Dobly Audio,有著更優秀的環場效果,能模擬到在電影院裡的包圍感,讓使用者更能沉浸其中。但當然 Atmos 讓小編最驚艷的聲音定位效果,在行動版本的效果不會那麼明顯了。不過整體而言,Axon 7 的影音效果都有著相當的水準,重視這方面的朋友,不妨考慮一下啊。

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ZTE AXON7 Launch Event 2016 中興 AXON7發佈會2016
ZTE Axon 7 抵港,追求天籟原音 ZTE AXON7 Launch Event 2016
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謝謝 !
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