關於 硬 碟 無法 最 佳 化 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

台客媽精選😎【HOLA西式餐具/自有品牌精品瓷器✨】粒粉專屬特惠開團囉！
📣開團頁面：https://bit.ly/3s6sPgV

HOLA自有品牌熱銷商品少量釋出！
家的儀式感，升級起來！

經過了居家防疫的這些時間，相信大家多少有過外賣訂餐的經驗。

網友分享-
〔五星級餐食外帶回家吃之後，才知道用餐氣氛的重要！〕😲
〔...用紙盒便當裝，跟在飯店用餐落差怎麼那麼大！〕😣

有沒有！？儀式感就是那麼重要！！
吃飯也要吃氣氛，是越來越多人追求的生活品質。
在家就是要過得比在飯店渡假舒服啊！

西方人結婚的時候，挑一組上等的餐具瓷器組，就是大部分人，象徵著成家意義的習俗。為家挑選一組貼近小倆口的風格餐具，是新人開啟共同生活序幕重要的一個環節。

想為大家守護一份家的幸福與溫度，就是用這樣的心情，台客媽與HOLA聯手為大家訂做出本次的團購。🙌

本次開團，台客媽從HOLA一線商品中精選出 #五款精品瓷器，#四款西式餐具。

#精品瓷器-
1. #蕾娜系列
這組透露著英式優雅，義式手工感的蕾絲浮雕餐盤，用現代的方式詮釋了花朵與葉脈的紋路，賦予餐盤一種微奢華同時輕快簡練的節奏。純白浮雕蕾絲是許多歐洲家庭喜歡的瓷器類型(我婆家也是用類似的餐具)。純色瓷器的高貴中帶著一點活潑的變化，展現出不凡品味。蕾娜系列瓷質佳，密度高，色澤及亮度均勻，質感紮實，透露出高級感。與細緻的宮廷風、隨興的鄉村風、粗獷的工業風都能搭配出具有特色的質感。浮雕立體，花樣清新脫俗，餐盤有蕾絲邊與圓邊兩種款式。
強化瓷/可微波/可進洗碗機、烘碗機/HOLA自有品牌/產地中國/經SGS安全檢測。

2. #古韻系列
外層以細沙霧面釉料手工塗刷，內層施以亮光釉。自然陶土燒製的陶瓷，就是存在些許尺寸落差，更增添溫潤與質感。平穩紮實，本人比照片好看，質感更佳！透露出一種日系的簡約，及北歐風的素淨，所帶給人的安定感。細沙釉面從視覺傳遞出溫度。觸感極佳，每次輕輕捧起，盤中佳餚滿足的不再只有口腹之慾，還滿足了心靈，以及我們對家的想像。暖灰、冷灰、霧粉三種顏色，用低彩度混搭出寧靜的，生活的慢板。
陶土/可微波/產地中國/經SGS安全檢測。

3. #芙里花系列
市面上花形系列的瓷器中最雅致的一款！花形瓷器因為視覺效果強烈，生活旅遊雜誌曾經以一張花形醬料碟裝著醬油的上視照片，吸引過無數的目光，讓這個從古董文物就代代相傳下來的碗型，再次大放異彩。充滿韻律與平衡的花形，最能烘托出任何裝盛的佳餚，不會下廚也要會擺盤，不會擺盤也要會挑盤子，指的就是這款無誤！骨瓷的材質，輕、薄、略為通透，質感堅韌，質地細緻帶有蛋殼感，易於保養，是品味卓越的你的首選。
骨瓷/可微波/可進洗碗機、烘碗機/產地中國。

4. #微風之葉系列
手工彩繪風格貼花，金邊。不是真的手捏陶，比手捏陶堅硬，但賦有手捏不規則質感的強化瓷。這款把春天帶到餐桌上的植物系、森林系、觀葉控瓷器，讓人感覺浮誇卻又是那麼百搭！就算沒裝食物的時候看著也覺得滿足！坊間貼花的瓷器經常有龜裂、色差、針孔、歪斜、摺痕、跳花、接縫...等問題，常常是質感打折的原因。這組微風之葉，承襲了HOLA自有品牌的優良質感，完全找不到上述的瑕疵。花色精美活潑，顯現出優雅非凡。細緻的金邊，在不規則的邊緣延伸，給人一種用手工金繼技藝修復過的聯想，更增添了溫度與質感的層次。
強化瓷/可進洗碗機、烘碗機/HOLA自有品牌/產地中國/經SGS安全檢測。

5. #瑞斯系列
霸氣而澎湃感十足，捍衛著餐桌的公領域，為宣示分享而生的瑞斯系列！展現沉穩而大器優雅的瓷器。高亮度的釉面表現出自然深淺色澤，濃濃的手工陶質感，厚重紮實。同系列的不同造型、不同顏色，隨性而內斂，高低錯落，協調混搭，兼容並蓄。共同生活，不代表什麼東西都非得用得一樣，這就是我嚮往的愛情！不用心機也能輕鬆打造出餐桌上的和諧風景。
瓷土/可微波/可進洗碗機、烘碗機/HOLA自有品牌/產地中國/經SGS安全檢測。

#西式餐具
1. 契爾斯霧黑系列
2. 拉菲爾系列
3. 豪沃系列
4. 卡爾斯黑金系列
都是不鏽鋼精工，做工細緻，收邊完美，高質感，美觀又別具特色的餐具。雖然是西餐具，以餐匙取代調羹，搭配筷子，也是很多現代中西合璧，無國界混血家庭的習慣。

本次團購商品可單獨選購✅，也有搭配好的四口之家套組✅。套組價格更優惠！
可單買也可與套組搭配。不同款式之間混搭也是可以的喔！
另有⭐高腳杯、⭐醒酒壺、⭐玻璃杯、⭐葡萄酒架…等商品可搭配選購。

我自己購買碗盤瓷器的習慣，會多抓一、兩組起來備用，客人來可以用，將來也不會因為破損一、兩個就無法成套，提供給各為參考。

時間很快就進入下半年了，緊接著登場的就是重要的年節，經過這不簡單的一年，我們值得好好相聚，好好飲食。家是最不容妥協的地方，提升家的儀式感，就從餐桌上開始。歡迎進場選購-
📣開團頁面：https://bit.ly/3s6sPgV
開團期間：8/12上午10:00 - 8/18晚上11:59

網站付款方式：
1. 信用卡、ATM轉帳、HOLA土城店現金付款(不取貨)、全家代碼繳費、街口支付、LINE Pay共6種方式
2. 如非HOLA會員，可以選擇FB或Google登入選購
3. 本團商品滿799免運，運送服務範圍限台灣本島(不包含離島地區)
4. 訂單完成並付款成功後，約5-10個工作天陸續出貨
5. 提醒大家結帳輸入地址時，不能有全形、符號或是空格
**備註 : 由於FB官方設定關係，若於FB點擊團購連結後無法使用line pay，請洽詢特力+客服專線: 0800－086－889，將會有專人與您聯繫。
團購訂單客服：
HOLA特力和樂土城online店
LINE ID: hola_onilne
服務時間: 09:30~12:00，13:30~17:30 (例假日公休)
電話：(02) 8261-0330
地址：新北市土城區青雲路152號3F

摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg

【1995年視窗九五上市】#超商買得到

大家用的第一款電腦作業系統是什麼呢？相信很多人是從微軟的DOS或視窗系列入手，而在其中最具時代意義的可能就是「視窗九五 (Windows 95)」了。

Windows 95在當年的聲勢備受矚目（微軟的廣告費也花了數億美元），挾著視窗系列在全球的高市佔率，產品一推出必定造成全面影響。系統本身的優勢，如圖形化介面、硬體隨插即用、多工能力等，也都是革命性的。如早期DOS系統使用文字指令操作，需要額外學習，Win95的圖形介面則簡單易懂，降低門檻；其他像32位元多工環境容許多程式同時執行、進入網路時代及稍後掀起的瀏覽器大戰⋯⋯都已是電腦發展史的重要篇章。

跟隨英文版在1995年8月的上市，中文版也於同年11月28日在臺上市了。有趣的是，當年也是微軟首次與便利商店通路合作，讓消費者在超商就能買到。而隨著Windows 95降低使用電腦的門檻，帶來更廣大的電腦市場、更高的硬體需求，資訊產業的規模也一併擴大，使個人電腦進入飛速發展的時代。

#大家對Win95最有印象的是什麼呢
#彈珠台 #新接龍 #傷心小棧 #還是藍屏畫面
#報時光UDNtime

日期：1995/11/28
圖說：港都超商昨天起供應視窗九五電腦軟體，令消費者頗為好奇。
來源：聯合報
攝影：曾大年

歷史新聞

【1995-05-24/聯合報/41版/資訊專刊】

中文版視窗 九五世代交替
打開「我的電腦」 看看硬體配備是否齊全;整合程式、檔案、列印管理和控制台，「檔案總管」做你最佳幫手...

【李若松】中文版視窗九五作業系統是微歡發展世代交替的電腦產品，至少可領導未來五年風騷。從使用者觀點，用過中文視窗的資訊族，很容易熟悉「視窗九五」，開機的時候，螢幕出現「我的電腦」、「網路上的芳鄰」、「資源回收筒」三個圖形，左下角一個開關(START)，就像電視開關遙控器，滑鼠一點就進入視窗世界，如果你還在發呆，儀表板會提醒你「請按這個地方，開始作業」。

奔馳在資訊世界，駕駛人上車先了解車況，將滑鼠移到「我的電腦」選項，視窗九五會立即報告電腦安裝那些硬體配備。過去裝印表機、音效卡、數據機、網路卡，最擔心視窗環境不知道電腦主機多了新成員，人工設定的結果不是新配備不能工作，就是和原系統相衝突；視窗九五只要添購設備具「隨插即用」的相容性，就能「隨插即用」，因此視窗九五環境比傳統視窗更能滿足功能不斷擴充的多媒體電腦。

軟碟、硬碟、光碟機分門別類有那些應用軟體，視窗九五的「檔案總管」會整合現有視窗環境的程式管理員、檔案管理員、列印管理員、控制台功能。好像成立「任務小組」，只管駕駛要辦什麼事情，自動叫出相關的程式或檔案執勤。電腦還記錄最近做過的事情，例如：最近一次用電腦寫信給女朋友，重新開機後，只要一個按鍵，就能瀏覽上次的信件。至於操作發生困難，按一下滑鼠右鍵，「視窗九五」就會依當時狀況，提供適當的指引。

不少現代人同時擁有兩部個人電腦，視窗九五的「公事包」能透過傳輸線，自動更新兩部個人電腦的檔案，讓攜帶型電腦維持與桌上電腦或網路檔案同步。 新視窗想上網路更方便，「網路上的芳鄰」可掌握網路上的其他電腦，拷貝其他電腦提供的檔案更方便。新系統也具環保觀念，沒有用的檔案、程式，只要丟進「資源回收筒」，就可移出視窗；一旦後悔，只要在硬碟空間未移作他用前，還可到資源回收筒恢復資料，不像過去視窗不慎刪除檔案，無法補救。

熟悉DOS系統的玩家很習慣下指令，視窗九五除可單鍵切換到DOS操作外，視窗下方有一工作列，用「start程式集、MS－DOS模式」，就直接進入DOS做事；至於舊視窗軟體，也可用「start應用程式名稱」直接呼叫視窗應用軟體。傳統DOS、視窗程式或檔案名稱，都限制主檔名八個字母、附屬檔名三個字母；視窗九五不僅可用長檔名，中文版還可用中文長檔名，讓使用者更方便操作。

此外，視窗九五是卅二位元多工的環境，「一心多用」可提高工作效率，以往電腦必須等待列印文件，視窗九五搭配卅二位元應用軟體，可同時列印及編輯文件，或執行其他程式。

視窗九五工作不忘娛樂，四部電腦玩拱豬，未來四人在不同地點打麻將，中山大學發展網路多人參與同樂拼圖競賽，使個人電腦不再是資訊孤島。

目前多數光碟片已是視窗版本，因為視窗九五的圖形能力更強及「自動執行」(Autoplay) 使玩光碟軟體，就像聽雷射唱片一樣簡單，可預見下一代多媒體光碟將使資訊族生活更有趣。（李若松）

【1995-11-29/聯合報/07版/綜合】

視窗九五中文版 台灣正式上市
售價七千九百元 被指訂價過高 台灣微軟：只是「建議售價」

【記者彭慧明╱台北報導】全球知名軟體「視窗九五」的中文版昨天正式在台灣上市。台灣微軟公司計畫以新台幣三千萬元的廣告行銷費用、特價促銷、附贈應用軟體和網路帳號等方式吸引買氣，不過，台灣的電腦族並未出現半夜大排長龍等著購買軟體的狂熱。

視窗九五中文版標準版在台灣的售價高達七千九百元，和美國上市的「視窗九五」標準版價格為一百九十九到二百零九美元（約為台幣五千四百元到五千七百元）相比，被部分消費者抨擊訂價過高。台灣微軟則解釋，價差主要是因為版本需要中文化，進口時也有關稅；此外，這個價位是「建議售價」，台灣地區的零售業者可以視需要自行給予折扣。視窗九五今年八月底在美國上市後，迄今已賣出九百萬套，台灣微軟公司估計，到明年底為止，台灣地區現有的五十萬名合法前一代視窗軟體用戶應有兩成左右會升級，加上國內電腦廠商併售、以及使用者自行購買新軟體，總銷售量將可能超過三十萬套。

由美國微軟公司推出的「視窗九五」，強調操作比過去容易、方便，讓使用者更容易接近電腦，在中文版推出前，已推出法文、義大利文、西班牙文、日文等版本。 台灣微軟昨天在台北國際會議中心舉辦產品發表會，並邀集三十多家廠商共同發表符合「視窗九五」規格的卅二位元軟體，國內也已有十四家個人電腦廠商將在出售電腦時，併售視窗九五中文版，台灣微軟並和7-ELEVEN簽約，在便利商店出售。

大眾電腦副總經理張朝深表示，視窗九五推出，代表電腦進入卅二位元時代，因為技術層次提高，可以研發出功能更多更好的軟體，電腦硬體他將隨之升級；因為操作容易，一次能執行多個功能，使用者更能接近電腦，讓電腦幫自己節省時間。

中文版視窗九五保留英文版所有功能，包括長檔名、多工作業、即插即用等特色，為符合中文使用者需求，還加強造字、便捷中文輸入等功能，為了提供諮詢服務，台灣微軟公司增加五十支電話線路，以應付客戶在安裝時所遇到的各種難題。

編者在10年駕駛過第一代三輪PIAGGIO MP3 300，雖然當時覺得她的彎向表現不及同級排氣量的綿羊靈活，而且較重，不過整體的操控性能比估計輕鬆。10年後編者試駕全新2020 PIAGGIO MP3 HPE Sport，車身更細小，壓彎更靈活，反應與一般綿羊無異，與此同時增添更多電子裝備。畢竟MP3已經面世13年，越來越好的操控性能也是應該的。

3年前的三輪車未成氣候，沒記錯的話近乎零選擇，所以當第一代MP3 250在2006年面世後（同年登陸香港），以其獨特的外觀、唔怕跣胎的安全感及實用取勝，三輪車從此流行起來，其他牌子的三輪車也相繼誕生。而第一代MP3除了250外，還有125、300及400版本，不過PIAGGIO卻以旗下的GILERA推出500版本，型號為Fuoco 500，外觀與MP3完全不同，車身線條更硬朗，外型像巨無霸，此車在港也彼受車迷歡迎，但其北美版卻稱為MP3 500。直至2014年，PIAGGIO才推出正宗MP3 500，外型與同期推出的MP3 300相同。

今次介紹的2020 PIAGGIO MP3 300 HPE Sport屬於最新款，而MP3對上一次改革是2015年，這款車子不僅換上新衫，改用電子油門，並加入循跡系統及ABS等安全裝備，以及改用更大呎吋的前及後輪框，可是編者無緣試駕這一代車子，然而今次有機會駕駛新款MP3 300 HPE Sport，因此體驗到隔代MP3 300的分別。

老實說，如果讀者沒有留意MP3 300的發展，未必知道PIAGGIO推出過MP3 Yourban，這款車著重市區行駛的靈活度，所以體積及重量較其她MP3輕量化，排氣量同樣是278cc，而輕量化的優點可讓騎士更輕鬆穿梭橫街窄巷，推車更容易，日常使用更方便。

回顧第一代MP3 300，前及後輪框均為12吋，廠方其後改用前12吋，後14吋配搭，但是自上一代MP3起卻改用前13吋、後14吋，前胎由120闊轉為110闊，140闊的尾胎維持不變，這大概是希望車頭有更靈活的轉向反應，而新款PIAGGIO MP3 300 HPE Sport保留前13吋、後14吋的規格。制動方面，前制動採用258mm鑽孔碟配兩活塞煞車卡鉗，後煞車採用240mm鑽孔碟配對向煞車卡鉗，輔以ABS防鎖死煞車系統，油門也有可選擇開或關的ASR循跡系統，以防尾胎在過彎或濕地打滑，進一步提升騎士的安全。

駕駛感受
如前述，三輪車熱賣的原因之一是跣胎機會較兩輪低，濕地行車更安全。正因為三輪車採用構造複雜的前避震，又多了一個轆，所以較相同排氣量的兩輪重，在推車或起大架時尤為明顯。不過由於MP3 HPE Sport設有電子Roll Lock功能，騎士只要撥動設於油門旁的推鈕便會鎖定車身，車子就不會翻倒，所以容許騎士落車，將車子推入泊車位；事實上，Roll Lock功能大約在15km/h以下才可啟動，儀錶板會亮起燈號提示，換句話車子將近停車前，例如交通燈位，騎士可以不用落腳停車，對於腳短的騎士彼實用，只要扭油便會解鎖，過程十分流暢。

不過使用Roll Lock初期，由於未掌握可啟動車速，自然會用肉眼看儀錶的燈號，或會造成騎士分心，稍一不慎更可能撞上前面的車輛，但個人覺得只要練習幾次，便能夠掌握撥動鎖掣的車速，不用依靠燈號。不過要記著，電子Roll Lock是根據啟動前的車身傾角固定車身，換句話車身傾則時仍可上鎖，因此為免解鎖後車身急速下墜，最好待車身接近垂直才上鎖。

雖然MP3 HPE Sport是三輪車，但座姿其實跟一般綿羊分別不大，同樣好舒服，座上車子後覺得車子比舊款細好多，不過由於座高達780mm，所以編者雙腳著地都會吊腳（編者5呎6吋高），駕駛視野也較高，風鏡在高速公路發揮不俗的擋風作用。事實上，對比第一代MP3 300 (編者沒有駕駛過後期版本)，好明顯感覺到新車在壓彎時沒有阻力，即俗稱「撬彎」，靈活度及輕巧度大有改善，感覺她的轉向反應與兩輪無分別，當日在大山都覺得好好彎。這或多或少跟車頭減磅（水箱遷移）及更換110闊度前胎（第一代使用120闊度）有關，因此廠方的宣傳片賣弄她的彎向表現。
全新2020 PIAGGIO MP3 300 HPE Sport之所以比舊款細小，是因為廠方借用MP3 Yourban開發；此外，新車配置新一代HPE高性能引擎，規格為水冷四衝程單汽缸SOHC 4氣門，馬力及扭力分別是26.2hp@7750 rpm及26 Nm@6500 rpm，官方表示馬力及扭力比舊款增長24%及15%，每1公升氣油可行駛31.2km，比舊款30.3km多，換言之新車更省油及更好力。事實上，新款Vespa GTS 300 HPE Super也是使用該引擎。

新款2020 PIAGGIO MP3 300 HPE Sport沿用雙搖籃高拉力鋼管車架，構造與一般綿羊分別不大，而名為 Articulated Quadrilateral Suspension System(鉸接式四邊型前避震)採用二字型鋁合金座，像天秤左右將一對連桿式前叉連接起來，結構與舊款MP3相同，不過改由另一間知名生產商製造。舊款MP3 300與MP3 Yourban的散熱水箱都是設置在車頭內，但新車的水箱卻遷移至前輪後方，擺放位置更低，與一般電單車相同。試想像散熱水箱、風扇及水泵的重量其實不輕，但是搬家後可減輕車頭的重量，與此同時將重量更中央化，使車子有更佳重心，絕對可以提升車子的彎向表現。

另一方面，雖然三輪車的最大傾角不及兩輪大，可是MP3 HPE Sport最大傾角也達到40度，不過日常駕駛好少會掟到這個角度，可是車身傾側一旦到了40度，你會感覺到車頭有「頂著」的反應，這告訴你已達到極限。此外，在一些情況下，三輪車的車頭吸震反應跟二輪有點不同，原因是震盪經左右輪胎傳到避震系統，使到像天秤的前叉十分忙碌，在凸凹不平路面掟彎時，軑把搖擺較多。原因之一是MP3 HPE Sport屬於運動版，避震設定較硬，十分運動化，因此爛路行駛產生較強跳彈感。不過對經常雙騎或載重型物件的用家來說，卻是不俗的設定。

之前提過2020 PIAGGIO MP3 HPE Sport與VESPA GTS 300 HPE Super Tech共用新一代HPE高性能引擎，278cc排氣量。VESPA GTS 300 HPE Super Tech出名夠力又快，但是由於2020 PIAGGIO MP3 HPE Sport承載更多重量，所以廠方將馬力由23.5hp / 8,250rpm調升到26.2hp / 7750 rpm，馬力增長2.7hp。雖然MP3 HPE Sport的加速力不及GTS 300 HPE Super Tech輕快，但是低扭及中段表現比舊款MP3 300優勝，即使100km/h車速行駛仍然表現輕鬆，既可應付香港高速公路需要，市區行駛綽綽有餘。要是擔心MP3 300的馬力無法滿足日常駕駛，斜路不夠力，但是又想玩三輪車，不妨留意MP3 500，不過她的重量及體積也會相應提升。至於2020 PIAGGIO MP3 HPE Sport的煞車力十分充沛，完全夠用，即使右腳踏設有腳踏式煞車，並且是前後煞車聯動，但是手感始終不及煞車桿敏銳。