台積電秘密武器 在苗栗
跟各位鄉親分享,這期天下雜誌介紹台積電2023年營收衝兩兆關鍵系列報導,其中,提到台積將吃下全球40%處理器,秘密武器就藏在苗栗竹南。
台積電竹南廠將是全球最昂貴的先進封測廠,未來將針對處理器的製造、封裝一條龍模式,在台南生產晶片,封裝就在苗栗。超明很高興,之前就知道這個廠很厲害,是台積電第一座封測廠,沒想到竟然是這麼厲害到是台積電征服全世界的秘密武器😏。苗栗能成為護國神山的神兵,看來苗栗有機會成為半導體的新興重地。
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台積電大單湧入擴產不停 先進封裝新廠傳落腳嘉義
陳玉娟/新竹 2022-1-24
台積電繼宣布在美建廠後,多地擴產消息不斷釋出,在台擴產規模更是較預期大增,而在先
進封裝擴產方面,則繼竹南後,再傳出台積電正評估在嘉義、雲林擇一建置新廠,目前以嘉
義出線機會高。
半導體設備業者表示,由台積電擴產藍圖來看,完全不擔心市場所擔憂的2023年需求反轉所
帶來的產能閒置危機,而受惠台積電重金大擴產,相關供應鏈訂單能見度再上升。
長達2年仍未見盡頭的疫情,帶動了科技宅經濟應用爆發,對於半導體產能需求量迅速飆升
,在供不應求下,全球大鬧晶片荒,各國紛將半導體產能視為戰略物資,本土製造成為迫切
目標,也使得向來保守謹慎的晶圓代工產業,在面對罕見價量齊漲與政府大舉補貼榮景下大
掀擴產潮,尤以台積電最受關注。
台積電先前已預告2021~2023年資本支出將達1,000億美元,2021年約300億美元,2022年再
大增至400億~440億美元,市場預期,按各式成本飆升與擴產規模估算,3年1,000億美元將
不夠用,勢將上修資本支出。
儘管市場不斷湧現需求勢將回落,晶圓代工擴產跟風將帶來可怕的產能過剩危機,台積電持
續向前衝,令市場驚嘆不已。
台積電信心表示,至2022年底產能仍吃緊,而持續擴產是明確針對未來客戶長期需求,5G、
HPC已帶來半導體長期需求結構性提升的現象,包括車用電子、PC、伺服器、Networking和
智慧型手機等終端產品半導體含量已大幅增加,也就是先進製程或成熟製程的需求都將明顯
增長。
此外,台積電2022年除了成長動能高於晶圓代工產業外,長期營收複合長長率(CAGR)更從10
~15%上修至15~20%,對於半導體前景信心十足。
台積電擴產投資遍地開花,海外擴產除了美國亞利桑那州5奈米廠已動工,也已預備3奈米擴
產方案,且出乎預期的是,台積電罕見擴增成熟製程,再宣布了中國南京廠28奈米擴產,以
及攜手Sony在日本設廠,專注22/28奈米特殊製程,德國設廠則評估中。
另在台灣方面,除了既有的南科18廠5/3奈米,以及12廠特殊製程P8廠的擴產與新廠計畫,
竹科則有2奈米廠與近期傳出研發中心將部分變更以3奈米生產為主,最新則是確定高雄7/28
奈米新廠計畫,以及正在評估中的台中2奈米二廠。
然據半導體設備業者透露,台積電先進封裝擴產腳步也同時踩油門,由於5/3/2奈米產能與
客戶下單有所變化,先進封裝研發進程加快且訂單快速擴增下,台積電也快速修正生產藍圖
,盛傳台積電正評估可能會在嘉義或雲林再新增1座先進封裝廠,又以嘉義出線機會最高。
台積電對於市場傳聞不予評論。
據了解,台積電目前竹科、南科、中科及龍潭共有4座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、
先進測試與後段3D封裝等業務,興建中的苗栗竹南廠為第5座封測廠,以前段3D封裝及晶片
堆疊等先進技術為主,總面積為4座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半開始量產。
目前採用台積電先進封裝產能的業者除蘋果(Apple)大客戶外,還有超微(AMD)、NVIDIA、聯
發科、賽靈思(Xilinx)及中國眾多晶片業者。隨著台積電力擴先進封裝版圖,相關設備供應
鏈可望雨露均霑,訂單能見度續升。
由於摩爾定律(Moore's Law)發展面臨諸多瓶頸,台積電全力開發先進3DIC技術,並揭露「3
DFabric」結合後段3D與前段3D技術的解決方案,也就是前段3D矽堆疊技術「SoIC系統整合
晶片」,以及包括基板上晶圓上晶片封裝( CoWoS)與整合型扇出(InFO)的後段3D導線連結技
術所組成。
3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,甚至串聯高頻寬記憶體(HBM)或異質小晶片(
Chiplets),提升系統效能與功能性,縮小尺寸外觀,並且加快產品上市時程,台積電也創
建了3DFabric平台技術的全自動化智慧整合工廠。
責任編輯:陳奭璁
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