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在耐熱型封裝鋁導線這個產品中，有2篇Facebook貼文，粉絲數超過2萬的網紅金屬工業研究發展中心，也在其Facebook貼文中提到， 【再細都難不倒！「超精細伸線系統技術」讓加工製程如虎添翼】 金屬中心 #超精細伸線系統技術 提供穩定張力與抽線速度，使金屬線材成形均勻，提升抽線後線材的機械性質與良率，改善傳統伸線設備，只提供伸線拉力，製程參數固定無法調整的狀態⚡；透過中心該技術導入，能協助國內業者進行各式線材產品試作開發，成品品...

耐熱型封裝鋁導線 在 金屬工業研究發展中心 Facebook 的最佳貼文

金屬工業研究發展中心 By 金屬工業研究發展中心

2021-01-23 12:00:01 有 35 人按讚
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【再細都難不倒！「超精細伸線系統技術」讓加工製程如虎添翼】

金屬中心 #超精細伸線系統技術 提供穩定張力與抽線速度，使金屬線材成形均勻，提升抽線後線材的機械性質與良率，改善傳統伸線設備，只提供伸線拉力，製程參數固定無法調整的狀態⚡；透過中心該技術導入，能協助國內業者進行各式線材產品試作開發，成品品質提升12%，生產效率提高25%✨。

另藉由金屬中心從合金設計、熔鑄、擠型、伸線、熱處理及產品檢測驗證，所建立　＃國內第一條從材料熔配到成形製程開發的示範產線，中心已開發👇：

🔸半導體封裝用的 #純銅封裝導線：提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線
🔸高功率模組所需的 #耐熱型封裝鋁導線：鋁導線導電率可達62%以上，且能耐高溫超過200℃，有效解決鋁導線高溫軟化問題，取代進口
🔸具生物可降解之 #鎂合金線材：實際應用於手術止血夾，已通過細胞毒性、生物相容性及動物實驗等相關檢測💚💚

透過以上系統解決方案，能協助各個領域產業靈活運用伸線製程所生產的製品。

#經濟部技術處
#科技專案

👉🏻Leading Innovative Trends #MIRDC💖

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耐熱型封裝鋁導線 在 金屬工業研究發展中心 Facebook 的精選貼文

金屬工業研究發展中心 By 金屬工業研究發展中心

2020-12-04 21:00:52 有 46 人按讚
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【超精細伸線系統解決方案 延伸多樣化試作無限可能】
金屬線材中常見的軟質線材(如金、銀、銅及鋁等)、難成形材(如鈦合金、鎂合金等)，以及複合線材等，皆需經過 #伸線技術 才能成為後續加工的原素材。
為因應伸線產品的多元化需求，金屬中心從 #合金設計、#熔鑄、#擠型、#伸線、#熱處理 及 #產品檢測驗證，建立國內第一條從材料熔配到成形製程開發的 #示範產線，具備關鍵製程技術商品化的能量。目前已開發的有：半導體封裝用的純銅封裝導線，提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線；高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，使鋁導線導電率可達62%以上，且能耐高溫超過200℃，為國內產業做更好的服務，帶動產業創新，創造產業價值。

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社群媒體上有些相關的討論：

耐熱型封裝鋁導線 在 #耐熱型封裝鋁導線Videos on Facebook Watch 的推薦與評價

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#1. #耐熱型封裝鋁導線Videos on Facebook Watch

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#2. 焦點新聞-財團法人金屬工業研究發展中心

目前已開發的有：半導體封裝用的純銅封裝導線，提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線；高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，使鋁導線導電率可達62%以上，且能耐高溫 ...

#3. 超精細伸線系統延伸多樣化試作無限可能 - Yahoo奇摩新聞

目前已開發的有：半導體封裝用的純銅封裝導線，提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線；高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，使鋁導線導電率可達62% ...

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目前已開發的有半導體封裝用的純銅封裝導線，提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線；高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，使鋁導線導電率可達62％ ...

#6. 金屬中心建立超精細伸線系統技術平台有成 - 中華日報

... 驗證，建立國內第一條從材料熔配到成形製程開發的示範產線；目前已開發的，有半導體封裝用的純銅封裝導線，高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，而 ...

#7. 高耐熱Al-Fe-Cu鋁合金接合線開發之研究

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... 設計、熔鑄、擠型、伸線、熱處理及產品檢測驗證，領先全台建置材料熔配、成形製示範產線，開發半導體封裝用純銅封裝導線(圖二)、高功率模組需用耐熱型封裝鋁導線、 ...

#9. 金屬中心開發超精細伸線系統解決方案延伸多樣化試作無限可能

目前已開發的有：半導體封裝用的純銅封裝導線，提供符合規範需求且線徑≦15μm之銅銲線；高功率模組所需的耐熱型封裝鋁導線，使鋁導線導電率可達62% ...

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#25. 你對鋁PCB了解多少- MOKO技術

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#26. 台灣鑛冶工業之進展(中)

中鋼公司應用硫化物冶金控制，達成硫化物型態球化目的，產品檢驗符合規範。 ... 提高，而金屬中心開發的鋁導線對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。 一般而言，鋁製封裝 ...

#27. TWI440228B - Light emitting diode package structure and ...

前述方式雖無需使用高成本的機台，但對封裝件而言仍存在很多問題。主要係因為金屬導線架100(金屬材料)與反射杯110(塑膠材料)的材料特性不同會使兩者間結合力效果差， ...

#28. 全方位滿足市場引進半導體封裝材料

有鑑於QFN需求持續增加，INNOX以QFN Tape利基台灣市場，導線架背貼耐熱貼布在台灣市占率達90%，目前主要客戶有日月光、矽品、力成、超豐、菱生。 經過5年 ...

#29. Wire Harness & Cable Assembly - 新呈工業股份有限公司

例如：航太用線鋁線 ... 電子線(Hook-Up Wire)、電纜線(Cable)、FFC(Flexible Flat ... 在電路板中，晶片與經過塑膠或陶瓷封裝形成IC晶. 片。 Everbiz. Industrial.

#30. 架空鋁線 - 太平洋電線電纜

2. 於地型不良之地區具有較長之架設距離。 3. 送電容量為ACSR的1.4倍。 • 耐熱鋼心鋁纜(TACSR)用途

#31. 蛇鱗™​載具-- 半導體封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。 程陽透過自主研究開發技術，研發出新型態封裝載具，其為一種適用 ...

#32. 超高頻ABF載板材料 - 材料世界網

ABF載板市場未來可能因扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與扇出型面板級封裝(FOPLP)技術的持續發展而面臨壓力；而5G應用帶動的W波段到毫米波天線封裝需求，將會對 ...

#33. 淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

耐熱 性優 ... 模鑄各種電子器件、積體電路封裝材料和電路板(PCB) ... 構裝材料產值占全球需求市場維持在16.5~18.0%，主要仍以IC載板與導線架為最大宗 ...

#34. 10.主要材料的比重，比熱，導熱係數 - Heat-tech

鋁, 20, 2.7, 0.9, 204. 氧化鋁, 20, 3.9, 0.875, 30 ... 鹵素燈點型加熱器産品一覽 ... 《熱風加熱器200℃耐熱型》ABH-HR系列.

#35. 鉬線、長晶爐用石墨生產結晶矽太陽能矽錠之耗材等。除此之外

下游產品包括EVA、背板、超白壓花玻璃、焊帶、鋁框、接線盒、封裝膠等用於生產矽晶 ... 這些性質結合起來使它具有優秀的耐熱衝擊性能，能夠在高溫下承受高結構載荷並 ...

#36. 110 年第二次電路板製程工程師-初級能力鑑定試題

隨著導線架不足以滿足晶片構裝所需，晶片構裝的方式也出現了改變。下列晶片構裝的 ... 載體，經過封裝後再安裝到印刷電路板上；(D)接腳型封裝在中大型的封裝已無法符合.

#37. 而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

圖2.3 全球封裝型態營收分布預測. ... 兩種封裝型態，IC 封裝型態分類如表2.1 所示。 ... 傳統導線架封裝產品與封裝技術已無法滿足現有IC 技術與產品的要求，因.

#38. 開啟封裝材料新紀元成大研發可燒結成球的精細鋁導線 - 成功大學

【台南訊】IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」製造高階光電晶片，但生產成本高。鋁，價格便宜，卻因導電性不佳及表面張力不足與 ...

#39. 封裝鋁線 - 自華光電有限公司

自華光電®標準封裝鋁線myBlossom® Aluminum Bonding Wire ... 封裝鋁線: 雖然具有良好的導熱性和抗蝕性，易於與晶片的鋁墊片形成穩定的接合，且成本低廉、價格穩定的 ...

#40. 陶瓷加熱器2023 - relaxmen.online

另外，利用陶瓷封装的积层加工技术，可以向客户提供定制化的服务，根据各客户不同的 ... 高溫陶瓷加熱器、高溫彈簧式加熱器、電熱零件、耐熱電線、電熱專用插頭、溫度 ...

#41. 3M™ 鋁基陶瓷纖維芯鋁線技術資訊 - 3M 台灣

鋁基複合核心和耐熱鋁鋯外鏈的獨特組合提供了優於其他導體的許多優點。 與傳統鋼心相比，複合核心具有：. 低溫擴張與低弛度; 相同的強度和耐用性; 重量較輕 ...

#42. 媽呀！ 成大做出「鋁」導線了- 生活 - 自由時報

IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」（Wire bonding），打線接合又稱電路架橋，是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一，用以連接晶片與 ...

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歐美進口各式熱電偶，加熱元件及保溫耐熱材料。 ... 液；黃光製程的光阻劑；ic製造的矽晶圓；光罩用途的光罩基板與封裝材料等，尤其在先進製程的材料更是主要供應商。

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環氧樹脂最常見於印刷電路板、各種電子器件、集成電路封裝材料環氧 ... 醛環氧樹脂（PNE）、UV遮蔽環氧樹脂（TNE）、其他特殊型環氧樹脂（高耐熱uv ...

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( 6 )高溫爐( furnace ) ,以鍊帶傳送基板,和球柵陣列( BGA )回流( reflow )用高溫爐相似,以鎳鉻( nichrome )或鉻鋁鈷耐熱材料( kanthal )線為加熱器,溫度範圍在 1000 ...