華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季
💬介紹
華通為PCB板供應商,全球排名第六(市佔率約2~3%),台灣排名第四大,目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主,產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含:蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象:健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)
📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板,也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品,其中以手機營收占比最高。
🙋PCB是甚麼?
印刷電路板,將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格,可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板,單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板,也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外,華通近年也積極發展軟板業務,剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板,變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商,而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組,華通也從軟硬結合板+SMT,轉換為軟板+SMT,順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。
隨著蘋果新品出貨,軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外,華通積極開發低軌道衛星通訊產品,目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群,提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者,也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星,華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨,最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年,技術門檻與產品單價都高,對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升,營收比重也將從3%成長至5-10%。
#華通
同時也有3部Youtube影片,追蹤數超過7萬的網紅Tech Dog,也在其Youtube影片中提到,▌建議開啟 4K 畫質 達到高品質觀影享受 🤘🏻 不需要理由 摺疊就是炫 ➥ https://bit.ly/3kifnUI =============================================================== 今年雖然遲遲等不到新的 Note 系列,但...
華為手機電池 價格 在 Joe's investment Facebook 的最讚貼文
Joe:「半導體產業確實需要一些看壞的新聞,越來越多人看好半導體,這樣半導體產業的股票暫時可能不容易起飛,不過二三線的半導體產業股票真的不太能投資,那個風險很高。」
全球晶片短缺,波及汽車和電子產業,世界多國政府透過補貼企業的方式來興建晶片製造廠房,以降低對台灣生產的依賴,包括美國、歐盟和日本政府都考慮斥資數百億美元興建晶圓廠,因擔憂全球3分之2先進晶片的生產都集中在台灣。美國1高級將領日前對國會議員指出,中國攻占台灣已成為太平洋最大的軍事隱憂,中國也向晶片產業提供可觀的補貼,以降低對西方技術的依賴,包括在2019年設立規模達290億美元的投資基金,促使各界議論西方國家也必須跟進,需在亞洲之外興建晶片製造廠的聲音,促使台積電和三星電子計畫赴美設廠,爭取高達300億美元的補貼。Intel日前也宣布,將重返晶圓代工市場,在亞歷桑納州和歐洲分別設立2座和1座晶圓廠,佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solution等3家日本企業,將與日本產業技術總合研究所(簡稱產總研)合作,攜手研發2奈米晶片,而日本經濟產業省將提供約420億日圓(3.85億美元)的資金援助,且將和台積電等海外廠商建構合作體制,以重振日本處於落後的先進半導體研發,這種由各國政府帶頭,重組半導體產業的風潮,可能扭轉述十年來美國和歐洲半導體公司將晶片製造外包給台灣和南韓的趨勢。
但專家警告,此舉可能重蹈1970年至1980年代晶片過度生產的情況,導致價格崩跌,大量半導體公司倒閉,半導體產業研究機構VLSI Reserch執行長Dan Hutcheson表示:「我們現在處在每個國家都想建立自家晶圓廠的局面中,我們將由全球互相連結,變成處處都看得到垂直的孤島。」
如果各國政府興建晶圓廠的計畫過關,全球半導體產業可能像1970年代和1980年代的光景,當時每個國家都認為,晶片對其通訊和國防至關緊要。但Hutcheson說,其中的風險在於,全球將興建過多的晶片製造產能,導致價格崩跌,摧毀大量半導體公司,這與1980年代的價格崩跌導致晶片工廠從澳洲倒閉到南非類似。
Hutcheson指出:「從納稅人的角度來看,這確實是一個問題,我們是否真的要發起另1場冷戰,半導體晶圓廠等同於核武器,而我們卻在浪費這些資源?」
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音提到,半導體晶片短缺不論在哪個國家生產都會有這些因素,希望世界對台灣不要有誤解,有人說因為晶片都僅在台灣製造有關,但其實今天的短缺,無論在哪邊生產,短缺都會發生,希望世界對台灣不要有誤解,現在晶片短缺有三個主要原因,第一,中國武漢肺炎導致供應鏈庫存堆積。
第二,則是不確定因素增加,來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移,其他競爭者預期華為因制裁失去市占後可以拿到更多市占,這些不確定因素導致重複下單,實際產能其實大於真正市場需求。
第三,中國武漢肺炎疫情加速數位轉型,工作與生活型態改變。
中國正在大舉投資電腦晶片,並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中,中國加快了尋求技術獨立自主的步伐,今年以來,中國半導體企業透過首次公開募股(IPO)、私募籌資和資產出售等方式,已籌集了近380億美元的資金,是去年總額的兩倍多,企業註冊跟蹤機構天眼查(Tianyancha)的數據顯示,今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務,數量創下新高,是五年前註冊總數的四倍。
這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少,比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業,它們都將自身重塑為晶片公司,以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係,半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似,包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮,其中部分引發了泡沫或非理性支出,促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目跟上計劃。
半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)表示,全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業,中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進,落後五年甚至更多,Trump採取措施,阻止向華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)和中興通訊股份有限公司(ZTE Co.)出口關鍵技術,此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源;此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要,這是一個供應鏈安全的問題,你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。
自1950年代以來,中國北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業,先是透過中央規劃,然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功,這一次的不同之處是美中科技戰,這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長,而不是過去主要由國家驅動的方式。
華為表示,由於美國的制裁,其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調,需要一個強大的國內晶片產業,華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來。
中國六個省(區)承諾在半導體領域投資約130億美元,中國公司也在加大晶片投資力道,其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd.)和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司(BYD Co.),但幾個備受矚目的中國計劃已經失敗,其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
總部位於聖地牙哥的Qualcomm Inc.與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後關閉,而加州聖克拉拉的Globalfoundries Inc.在中國成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹,法庭文件顯示,在中國南京,一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
https://www.storm.mg/article/3219514?page=1
https://technews.tw/2021/03/29/asml-moores-law-has-not-slowed-down-or-failed/?fbclid=IwAR1ZyN85YYQ89dyUiHyhCLwYTGpnvoKJMt5Ot8ObZGKAwGMq6orXCdIQX1E&utm_medium=facebook&utm_source=fb_tn
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
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華為手機電池 價格 在 MoneyDJ理財資訊 Facebook 的最佳解答
【TWS明年續衝,三檔概念股笑顏開】
藍牙技術演進、微型鋰電池成本下滑,加上重量級手機大廠蘋果、華為、三星紛紛投入,明年TWS(真無線藍牙)耳機市場規模將進一步放大,研調預測,2021年TWS出貨將衝上3.5億套,較今年2.5億套持續成長。市場也將更為競爭,傳統音樂耳機大廠、手機業者都積極搶進,價格帶也將被切割更細。
#藍芽耳機 #美律 #安普新 #興能高
華為手機電池 價格 在 Tech Dog Youtube 的最佳貼文
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今年雖然遲遲等不到新的 Note 系列,但三星下半年推出兩支旗艦摺疊機 Galaxy Z Fold3 5G 以及 Galaxy Z Flip3 5G 應戰。
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相較上一代便宜近 NT$12,000 以外,更是首款支援 S Pen 並搭載螢幕下鏡頭的摺疊手機,並擁有 IPX8 防水能力和 120Hz 畫面更新率,若未來 Galaxy Z Fold 將硬體規格堆到最頂的話,不難猜想這代的 Galaxy Z Fold3 5G 極有可能落在甜蜜點!
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::: 章節列表 :::
➥ 外觀與影音
00:00 歐巴都拿這隻
00:50 配件開箱
01:01 手機佈局
03:17 螢幕表現
04:52 無線訊號
➥ 實測體驗
05:31 音效表現
05:56 效能跑分
06:26 極限燒機
06:54 續航充電
➥ 資費計算
07:30 One UI 3.1.1
08:04 S Pen
08:30 安全性驗證
08:43 三星軟體
09:09 Galaxy Z Flip3 5G
➥ 拍照錄影
09:58 摺疊首款螢幕下鏡頭
10:15 前鏡頭拍照
10:43 前鏡頭影片
11:08 主鏡頭拍照
11:30 人像模式
11:48 主鏡頭錄影
12:15 一鍵拍錄
➥ 最後總結
12:50 最後總結
::: Galaxy Z Fold3 5G 規格 :::
核心效能:Qualcomm Snapdragon 888
儲存空間:
LPDDR5 / UFS 3.1
12GB + 256GB
12GB + 512GB
主螢幕面板:7.6 吋 Dynamic AMOLED 2X
主螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
主螢幕解析度:2,208 x 1,768p, 374ppi(QXGA+)、 22.5 : 18
封面螢幕面板:6.2 吋 Dynamic AMOLED 2X
封面螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
封面螢幕解析度:2,268 x 832p, 387ppi、 24.5 : 9
電池容量:4,400mAh 雙電池
充電方式:25W 閃電快充
10W 無線充電
4.5W 無線電力共享
SIM 卡:5G + 4G Nano SIM 雙卡雙待
擴充容量:No
支援訊號:Wi-Fi 6E(2.4 + 5GHz)、NFC、藍牙 v5.2
5G 頻段:5G NR n1 / n3 / n5 / n8 / n28 / n41 / n78 / n79
防水等級:IPX8
充電孔:USB Type-C 3.2(支援 USB OTG、DP Alt Mode)
生物辨識:側邊電源鍵指紋辨識、臉部辨識
S Pen 支援:S Pen Fold Edition、S Pen Pro
其他規格:Samsung Pay(含悠遊卡)、Samsung 無線 Dex、HDR10+、NFC
鏡頭規格:
1,200 萬畫素廣角鏡頭(f/1.8、26mm、1/1.76"、1.8µm、Dual Pixel PDAF、OIS)
1,200 萬畫素超廣角鏡頭(f/2.2、123˚、12mm、1.12µm)
1,200 萬畫素遠距鏡頭(f/2.4、52mm、1/3.6"、1.0µm、PDAF、OIS)
1,000 萬畫素前鏡頭(f/2.2、26mm、1/3"、1.22µm)
400 萬畫素螢幕下鏡頭(f/1.8、2.0µm)
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華為手機電池 價格 在 小翔 XIANG Youtube 的最讚貼文
雖然 OPPO 因為「華為事件」後,幾乎沒有在台灣上市任何新機,但去年中階機的銷售成績依舊相當好,包含了 OPPO A9 2020 以及 A5 2020,另外還有一款 2018 年上市的入門機款 AX5s,也經常進入銷售前十名。這都代表三款手機成為許多人綁約的選擇,不過究竟三款手機該怎麼挑選?我們趕緊來看看吧!
【影片更新】
【影片推薦】
OPPO 最新旗艦!Find X2 系列登場
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微距挑戰!Samsung A71、A51 開箱評測
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萬元內也有四鏡頭!Samsung A31 開箱評測
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超值中階機!realme XT、紅米 note 8 Pro 你該怎麼選?
https://youtu.be/2F3Sd8DD0fU
【影片指引】
00:42 – 設計、感應器
02:05 – 螢幕
02:31 – 主相機
03:47 – 前相機
04:02 – 音訊
04:21 – 硬體、連結、通訊
06:03 – 總結
【產品資訊】
► OPPO A9 2020:4GB+128GB (藍/綠/白)、NT$ 9,490。
► OPPO A9 2020:8GB+128GB (藍/綠/白)、NT$ 10,490。
► OPPO A5 2020:4GB+64GB (藍/綠)、NT$ 8,490。
► OPPO AX5s:3GB+64GB (黑/紅)、NT$ 6,990。
► OPPO AX5s:4GB+64GB (黑/紅)、NT$ 7,990。
【影片類型】
小翔評測:「實機體驗」讓你更深入了解3C科技產品
小翔大對決:透過「規格表」讓你弄懂3C科技產品差異
小翔聊科技:整理「多方資訊」讓你弄懂科技產品、技術
小翔短新聞:整理「多方資訊」讓你提早獲得3C科技新消息
小翔來報榜:透過「排行榜單」讓你知道手機銷售趨勢
【影片聲明】
業配:無。
感謝:看影片的每一個朋友
來源:OPPO…
製作:小翔 XIANG
【小翔專區】
小翔FB:https://www.facebook.com/Xiangblog/
小翔IG:https://www.instagram.com/xianglin0222/
小翔Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
小翔痞客邦:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
小翔信箱:xianglin0222@gmail.com
【官方網站】
※影片資訊僅供參考,想了解更多請前往
OPPO:https://www.oppo.com/tw/
網路頻段查詢:https://www.frequencycheck.com/
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【CC Music】
MBB:https://soundcloud.com/mbbofficial
Nicolai Heidlas:https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
FortyThr33:https://soundcloud.com/fortythr33-43
Tobu:http://www.youtube.com/tobuofficial
Peyruis:https://soundcloud.com/peyruis
FortyThr33:https://soundcloud.com/fortythr33-43
Lyfo:https://soundcloud.com/lyfomusic
A Himitsu:https://soundcloud.com/argofox/a-himitsu-adventures
Ehrling:https://soundcloud.com/ehrling
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【索引】
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【關鍵字】
手機規格比較、手機推薦、你該選擇誰、透過規格比較、讓你了解究竟該選擇 OPPO A9 2020、A5 2020 還是 AX5s。外型規格比較:OPPO A9 / A5 2020 採用上20:9 的水滴螢幕設計,AX5s 則是 19:9 的水滴造型螢幕,其中 A9 / A5 2020 採用上四鏡頭、背面指紋設計。螢幕規格比較:OPPO A9 2020、A5 2020 以及 AX5s 採用 HD+ 的 IPS 螢幕。主相機規格比較:OPPO A9 / A5 2020 採用四鏡頭設計、4800萬畫素、像素4合1、超廣角鏡頭、人像鏡頭、超高畫質夜景 2.0、4K錄影、錄影防震、AI場景辨識、絢彩模式、智慧美顏。前相機規格比較:OPPO A9 / A5 2020 智慧美顏 3.0、人像風格。音訊規格比較:OPPO A9 / A5 2020 雙喇叭、杜比全景聲、Hi-Res 高解析音訊。系統規格比較:Android 9、ColorOS 6.0。硬體規格比較:OPPO A9 / A5 2020 搭載 高通 S665,AX5s 採用 MediaTek Helio P35。電池規格比較:OPPO A9 / A5 2020 採用 5000 mAh、10W有線快充。連結:Wi-Fi 5、藍牙 5.0。通訊:4G+4G 雙卡雙待、2CA載波聚合。OPPO A9 / A5 2020、AX5s 價位。小翔大對決。小翔透過規格比較讓你更了解手機的差異。
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