5G物聯網時代Arm助力低成本創新
作者 : Arm
類別 : EDA/IP技術 2020-08-11
在現今充滿挑戰的環境下,如何以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵,Arm Flexible Access以及適用新創企業的新創版計劃,將協助您以低成本存取豐富的SoC矽智財組合。
在現今這個充滿挑戰的環境下,以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵,晶片設計公司往往在產品開發初期缺乏資金,且須多次驗證確認最佳設計。為了協助夥伴,Arm 在 2019 年推出 Arm Flexible Access 計劃,讓合作夥伴們在支付一筆費用後,即可立即使用各種矽智財,計畫推出後獲得廣大夥伴的支持,迄今已有超過 40 個客戶參與,涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置 AI、自駕車與穿戴式醫療裝置等熱門領域,在台灣,包括智原科技、原相科技、睿緻科技等多家知名企業皆參與此計畫。
隨著 AI、5G 與物聯網新應用崛起,吸引許多半導體新創公司設立投入,新創公司是否能贏得投資者的信心取決於新產品開發速度、成本與風險掌控。在 Arm 委託 Semico 研究與顧問集團發布的「半導體新創公司市場評論」中闡述,新創公司的資金多半仰賴外界,三分之一的新創公司獲得第一輪募資,20% 的公司獲得第二輪募資,42% 的新創公司透過補助與獎勵等其他來源籌募資金,足見籌資是新創公司面臨的主要問題。
如下表所示,報告中指出若我們將募資成功的新創公司依其應用領域區分,前五項應用分別為高效能運算、車用、物聯網、消費者與工業,其中排名第一為高效能運算占比超過 40%,排名第二為物聯網應用占比為17%,實際應用範例包括了家庭網路、智慧家庭、家居健康照護等,而這些熱門應用皆為 Arm 解決方案的涵蓋範圍。
為了能夠進一步的協助新創企業,Arm 在2020年推出「Arm Flexible Access新創版」計畫,針對在創業初期資本額不超過五百萬美元的新創企業,提供免費的矽智財以協助其進行實驗、設計與開發,涵蓋的處理器選項包括 Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M 系列,繪圖處理器 GPU、影像訊號處理器及其他部件等,目前已有擷發科技 (Micro-IP) 等多家新創公司採用。
擷發科技的營運長黃克勤博士表示,擷發科技透過獨有的架構編譯器 (Architecture Complier) 技術及全球設計平台,以可擴充的一站式平台提供系統架構設計及生產服務,解決不同垂直系統的多樣化需求。擷發科技提供的架構優化服務會依據客戶的自有算法以及使用者場景做自動的軟硬體偕同優化,將可使得客戶的產品具有最大的競爭優勢。而該公司的全球設計平台以及廣泛的IP 解決方案,將可大幅下降客戶新產品的投入資源以及執行風險。營運長黃克勤博士進一步表示:「藉由Arm Flexible Access 新創版計畫,我們得以取得 Arm 豐富的矽智財,與 Arm 以及生態系的夥伴們一同努力推進 IC 設計的流程到架構層級。這個有價值的夥伴關係,將能引領 IC 設計到一個新的黃金時代,使得我們能以軟硬體協同優化的設計工具 Architecture Compiler,針對不同垂直市場的需求做出更準確的回應。」
附圖:資料來源: Semico研究與顧問集團發布之「半導體新創公司市場評論」
擷發科技加入 Arm Flexible Access 新創版計劃,營運長黃克勤博士與Arm台灣總裁曾志光先生合影
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20200811nt41-arm-flexible-access/?fbclid=IwAR0tTj4pIKFalWgzatwoOhbIDvuzSwNDH5SFEiVA8SsHEBSWgK3T5Eh6MLs
訊號處理 範例 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答
5G物聯網時代Arm助力低成本創新
作者 : Arm
類別 : EDA/IP技術 2020-08-11
在現今充滿挑戰的環境下,如何以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵,Arm Flexible Access以及適用新創企業的新創版計劃,將協助您以低成本存取豐富的SoC矽智財組合。
在現今這個充滿挑戰的環境下,以最短的時間賦能創新是企業競爭力的關鍵,晶片設計公司往往在產品開發初期缺乏資金,且須多次驗證確認最佳設計。為了協助夥伴,Arm 在 2019 年推出 Arm Flexible Access 計劃,讓合作夥伴們在支付一筆費用後,即可立即使用各種矽智財,計畫推出後獲得廣大夥伴的支持,迄今已有超過 40 個客戶參與,涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置 AI、自駕車與穿戴式醫療裝置等熱門領域,在台灣,包括智原科技、原相科技、睿緻科技等多家知名企業皆參與此計畫。
隨著 AI、5G 與物聯網新應用崛起,吸引許多半導體新創公司設立投入,新創公司是否能贏得投資者的信心取決於新產品開發速度、成本與風險掌控。在 Arm 委託 Semico 研究與顧問集團發布的「半導體新創公司市場評論」中闡述,新創公司的資金多半仰賴外界,三分之一的新創公司獲得第一輪募資,20% 的公司獲得第二輪募資,42% 的新創公司透過補助與獎勵等其他來源籌募資金,足見籌資是新創公司面臨的主要問題。
如下表所示,報告中指出若我們將募資成功的新創公司依其應用領域區分,前五項應用分別為高效能運算、車用、物聯網、消費者與工業,其中排名第一為高效能運算占比超過 40%,排名第二為物聯網應用占比為17%,實際應用範例包括了家庭網路、智慧家庭、家居健康照護等,而這些熱門應用皆為 Arm 解決方案的涵蓋範圍。
為了能夠進一步的協助新創企業,Arm 在2020年推出「Arm Flexible Access新創版」計畫,針對在創業初期資本額不超過五百萬美元的新創企業,提供免費的矽智財以協助其進行實驗、設計與開發,涵蓋的處理器選項包括 Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M 系列,繪圖處理器 GPU、影像訊號處理器及其他部件等,目前已有擷發科技 (Micro-IP) 等多家新創公司採用。
擷發科技的營運長黃克勤博士表示,擷發科技透過獨有的架構編譯器 (Architecture Complier) 技術及全球設計平台,以可擴充的一站式平台提供系統架構設計及生產服務,解決不同垂直系統的多樣化需求。擷發科技提供的架構優化服務會依據客戶的自有算法以及使用者場景做自動的軟硬體偕同優化,將可使得客戶的產品具有最大的競爭優勢。而該公司的全球設計平台以及廣泛的IP 解決方案,將可大幅下降客戶新產品的投入資源以及執行風險。營運長黃克勤博士進一步表示:「藉由Arm Flexible Access 新創版計畫,我們得以取得 Arm 豐富的矽智財,與 Arm 以及生態系的夥伴們一同努力推進 IC 設計的流程到架構層級。這個有價值的夥伴關係,將能引領 IC 設計到一個新的黃金時代,使得我們能以軟硬體協同優化的設計工具 Architecture Compiler,針對不同垂直市場的需求做出更準確的回應。」
附圖:資料來源: Semico研究與顧問集團發布之「半導體新創公司市場評論」
擷發科技加入 Arm Flexible Access 新創版計劃,營運長黃克勤博士與Arm台灣總裁曾志光先生合影
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20200811nt41-arm-flexible-access/…
訊號處理 範例 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#可攜式裝置 #熱影像相機 #FPGA #應用處理器 #熱影像感測器 #條碼掃描器 #介面 #PCIe匯流排 #MIPI CSI-2 #CMOS #LVDS
【不怕異質介面+熱干擾:FPGA 是「熱影像感測器」的好搭檔,高整合 SoC FPGA 可取代應用處理器】
電池供電器件的可攜性正不斷增長,而可攜式產品幾乎都會配備相機和顯示器。隨著這些器件發展、偏離智慧手機的特定架構,也帶來許多設計挑戰;其一就是與非應用處理器的相機或顯示器之介面連接。另一個問題是:智慧手機沒有獨特的週邊設備,例如,熱影像感測器或條碼掃描器;這對於可攜式產品的製造商和利用某些智慧手機晶片組的架構師來說,是一大難題。
「智慧手機晶片組」是邏輯上的起點,因為其架構擁有最低功耗和低廉成本點所要求的特性,這是醫療、工業和其他市場中絕大多數可攜式產品所需要的條件。許多智慧手機的相機和顯示器在嵌入式設計的使用甚至比處理器更廣泛,特別是影像感測器。應用處理器能驅動顯示器、連到無線網路數據機及與板上儲存介接,以利圖像或視訊的儲存;可惜的是,它不能與大多數的熱感測器直接連接。
智慧影像感測器擁有應用處理器上的第二代相機串列介面 (MIPI CSI-2),但熱感測器經常使用 CMOS 平行介面或 LVDS 介面。此時,可設計一種低功耗小型 FPGA 將 CMOS 平行介面橋接至 CSI-2,且產生的熱量必須非常少,以免擾亂熱感測器。此外,應用處理器 CSI-2 介面僅能接收彩色像素資料,無法如熱感測器讀取溫度值;這種不匹配意味著須採用另一種器件來執行熱感測器的影像處理。
最常見且擁有良好輸送量的處理器介面是 PCIe 匯流排,而採用快閃記憶體的 FPGA 功耗比採用 SRAM 的 FPGA 低很多,不會產生很多的熱量而擾亂熱感測器,且擁有內建在硬邏輯之中的 PCIe Gen2 內核。它可將溫度資料轉換成選定調色板所對應的顏色,並將之儲存在片上的快閃記憶體或嵌入式的儲存區塊內;每一行都會經過處理並格式化,再透過 PCIe 傳送到應用處理器。
接收影像後,處理器可將它傳送到顯示器、在本機存放區保存或經由無線數據機傳送出去。縮時攝影相機(time lapse camera) 是可探討的另一種設計範例;它必須迅速捕捉、保存通電和關機之間的影像,且依靠電池運行長達數月之久。雖然應用處理器在關閉時的功耗很低,但通電使用時的功耗卻非常高;另它們回到極低功耗模式之前的時間是不確定的,這也會耗用電池的電量。
更好的選擇是可立即通電、採用快閃記憶體的 FPGA 系統單晶片 (SoC),它具有數位訊號處理器 (DSP) 區塊可執行影像處理,能與影像感測器介面 CSI-2 介接、將影像保存到外部快閃記憶體,並在下載到 PC 時對 USB 介面管理;採用低端微控制器 (MCU) 將更具功率效率。這種器件內建 ARM Cortex- M3 和 USB OTG 控制器,使保存的影像可傳送到 PC 編輯或觀看。
延伸閱讀:
《為電池供電成像應用而設計的解決方案》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2017/0527/35494.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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