EET 的文章品質其實很好。不需要太複雜的對話 (...其實有時候文章也蠻多專有名詞的。) 卻可以讓讀者覺得「學到東西」。
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車用感測器技術進步到了什麼程度？🤓
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1/17 持續走高，讚!
12/17 精材(3374)
精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16%。受惠3D感測零組件封裝以及車用影像感測器穩健成長，加上台積電訂單需求轉強，精材承接CIS封測及光學元件封測量能穩定，預估2020年CIS封裝需求將較2019年增加，成長動能持續。
目前公司正規劃開發應用在手機、NB、個人行動電子、穿戴裝置、汽車環景安全、倒車影像、安全監測裝置之晶圓級封裝影像感測器，以及應用在各式輕薄短小之消費性電子、PC、通訊網路、資訊電子、光學電子之各項MEMS、感測元件、電源管理元件之晶圓級封裝測試。受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。
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