9/30 大盤分析
美股短線仍未止穩,昨(週三)晚開盤一度衝高,但尾盤又收低下來,顯示美股投資人情緒尚未穩定,主要是10年期公債殖利率仍然維持在1.5%之上,債限問題+通膨擔憂導致評價較高的科技、半導體類股表現較弱。反觀台股,雖然權值股偏弱,但中小型股卻相對強勢,如傳產股的紡織、鋼鐵(前兩天是造紙、塑化),這兩大族群的股價較低,低價股轉強說明散戶做多意願升高了,則台股在人氣歸隊下,可望慢慢回穩。另一個關鍵在於最弱勢的PCB(銅箔基板、ABF載板等)族群也開始有買盤進駐這個族群受到中國限電影響最大,但因為產業趨勢向上,只要台灣廠商能夠找出解決方案,則現在的拉回反而是機會。
從類股比重觀察,電子回升至6成附近,電子人氣雖然回溫,不過盤面並無特定主流帶動,偏向個股表現為主,比較好的現象是,市場性強的大主力概念股如5347世界、6223旺矽、9958世紀鋼、3707漢磊、3653健策、3661世芯等都有強勢表現,顯見大內高手(大資金內資)有進場作價意願,有助於台股慢慢消化空方的賣壓。從技術線型分析,台股落在月、季線之下,結構偏向中期修正,是以,目前台股屬於跌深反彈範疇,雖然整體架構不理想,但因為台股早以擺脫以往“齊漲齊跌”的節奏,換句話說,除非市場出現不可測的黑天鵝,否則類股的動向比大盤重要;產業趨勢看漲的電動車、5G基地台及半導體供應鏈,仍是未來選股的方向。
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9/27 大盤分析
美股反彈過後進入狹幅震盪走勢,台股今天則是壓在月線17335點之下整理(指數最高來到17335點),從電子比重僅有5成附近來看,今天市場焦點在原物料族,包括塑化、造紙、紡織都有投機力,不過,上週五強勢的航運股今天轉弱,目前市場資金較無章法,類股輪動極快,主要是盤面上並無特定主流帶動,使得資金到處點火短打。盤面來看,原本最強勢的法人認養股-銅箔基板族今天重挫,主要原因是中國正在執行“能耗雙控”政策(限電、限產措施),尤其是蘇州、昆山等台商聚集的長三角地區,面臨停電停產壓力,除半導體及面板不受影響外,包括PCB、被動元件、組裝、電源、散熱等全都受害,由於此項變數是否還有後續並不確知,故短線暫時避開上述受害類股。
技術面分析,目前台股壓在季線17370點之下震盪,加權指數必須克服季線反壓,多頭才能重新主控,雖然電子股因為有很多公司在大陸設廠,成為此波“能耗雙控”下的受害者,但因為中、美、歐等各國都已經開始加快腳步建置5G基地台,故跟5G建設相關的銅箔基板、散熱、網通等次產業,可留意利空效應是否淡化,以及法人持股是否鬆動?畢竟5G利基仍在。整體分析,由於半導體是中國全力扶持的產業,不受此波“能耗雙控”政策的影響,故操作上可先往半導體供應鏈找機會,包括晶圓代工、矽晶圓、第三代半導體、部分產能吃緊的IC設計,以及半導體設備族等,都是可以選擇的方向。
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🧐日式經營,擴廠積極
今天要介紹的公司是 散熱模組龍頭廠 超眾 (6230) ,超眾是由 吳惠然 與 吳宗 兩兄弟創立,兄弟兩人攜手打拚逾 40 年,創下 47 年從未虧損的驚人記錄,多年來穩居台灣散熱產業的龍頭地位,同時也蘊育不少產業人才,得以讓台灣散熱產業超越日韓,稱霸 PC、NB、伺服器、智慧手機等各個主流市場。
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而 2017 年 4 月 29 日,也就是五一勞動連假的第一天,超眾 70 歲的老創辦人 吳惠然 辭世,雖然在辭世以前,超眾就已經開始培育二代接班,但吳惠然逝世後,吳家第二代接班意願卻不高,此時"日本電產"看中超眾散熱技術,2018 年無預警出手公開收購超眾股權,並於當年取得董事會過半席次,取得經營權,完成權力移轉。
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在日系入主後,超眾作風大不同,過去是每年下半做來年產銷規劃,但日方是一次就規劃 3 年,積極度也大於原經營團隊規劃,資本支出不手軟,金額比過往 3 年都高。
Ex. 赴越南河內設廠,啟動 7 年 1.72 億美元的史上最大擴產計劃,對此公司表示,超眾將迎來高成長時代。
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📌 超眾 (6230)
成立於 1973 年,初期主要業務為鋁合金加工製造,1995 年時,公司預見未來對散熱的需求,因此與工研院合作開發熱導管,並於 1997 年開始量產 NB 散熱零件,開始為客戶提供自家的散熱模組。
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超眾目前為台灣最大散熱模組廠,核心競爭力為熱管設計與製造能力,公司銷售的熱管都是 100% 自製,產能與良率為模組廠之冠。
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📌 主要產品
-DT 散熱模組
是由銅塊、散熱墊片與風扇所組成。
-NB 散熱模組
是由風扇、散熱片、熱導管等組成,其中最重要的關鍵就是散熱片及熱導管。超眾散熱模組使用的熱導管均為自製,並量產薄型 NB 專用,厚度為 1mm 的熱導管,為全球少數可量產的廠商之一。
-LED 散熱模組
利用散熱基板材料具有較佳的熱傳導性,將熱源導出。基板分為系統電路板與LED晶粒基板。
-散熱元件
分成主動及被動性散熱元件。散熱板、散熱鰭片及熱管等都是被動性元件;主動性元件為風扇或水冷循環等。
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📌 營收結構
2020 年產品應用比重:
Server/網通 散熱模組 36%、
NB 散熱模組 46%、遊戲機散熱模組 10%、
手機散熱模組 5%、其他 3%。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法,無邀約之實,僅符合量化條件的個股,無推薦之意,僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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