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應材工程副總裁Uday Mitra博士說「進入3nm以下的世界，材料工程是關鍵。」
邏輯晶片大師課程，分別由三位講者，
講述尺寸微縮時，半導體先進製程的挑戰與材料工程解決方法！
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想知道三位講者各別討論的議題，繼續往下讀重點整理！
1️⃣首先由Mike Chudzik博士揭開序幕，
人工智慧、大數據和物聯網持續推動半導體需求，
實現微縮需克服的物理限制，包括：
提升電晶體開關的切換速度、
FinFET微縮時面臨的鰭彎曲問題、
高介電常數金屬閘極(HKMG)的多層接面的微縮，以及
閘極全環(Gate All Around, GAA)結構的製程技術。
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2️⃣接著，Mehul Naik博士提到當尺寸微縮至3nm以下，
內部連接介面電阻是最大的挑戰，
電晶體傳輸功率的方式是影響微縮的關鍵因素，
背向功率傳輸網絡(backside power delivery network)是新的解決方案，
能降低電壓損失、縮小電晶體面積、為導線預留更多空間！
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3️⃣最後，Regina Freed博士探討設計圖形的可變型，
設計技術協同最佳化 (Design & Technology Co-Optimization, DTCO)是先進製程微縮的關鍵，
讓工程師能用新材料、新設計突破節點限制，
就好比蓋房子，當面積有限，
我們可以增加第二層、地下室，
而不是犧牲某些區域以擴大的空間，
DTCO允許更巧妙的2D & 3D 設計，
能維持相同間距，同時增加邏輯密度。
全文請見：https://bit.ly/3hJGm9y
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