#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #覆晶FlipChip #電化學沉積ECD
【快速電鍍可強化半導體元件可靠度】
在物聯網 (IoT) 狂潮浪湧下,扇出型 (Fan- out) 封裝將呈爆炸性成長,可望彌補目前覆晶 (Flip Chip) 封裝的不足,包括:改善散熱和電性效能、藉由多次重佈線 (RDL) 提供更多 I/O 接腳數目、整合更多功能,以及封裝尺寸更小等,這同時也為銅柱 (copper pillar) 電化學沉積 (ECD) 製程帶來挑戰。借助快速電鍍提高電流密度,可提高電流量、降低孔洞以強化半導體元件的可靠度。為此,電鍍設備的發展也悄悄發生了變化。
延伸閱讀:
《ECD 製程朝高深寬比&高速電鍍邁進》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36979.html
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#阿托科技Atotech #MultiPlate電鍍設備 #SEMICON2017
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