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新品搶鮮報:取代百年傳統繼電器!!
ADI將MEMS 開關技術真正投入商用

(2016年11月10日台北訊) Analog Devices(ADI)今日宣佈在開關技術領域取得一項重大突破，提供用戶期盼已久的替代產品，以取代100 多年前即被電子產業採用的機電式繼電器設計。由繼電器導致的多種性能侷限早在電報機問世之初就已存在，ADI公司全新的RF-MEMS開關技術解決了此類侷限，從而能夠開發出更快速、小巧、節能、可靠的儀器設備。隨著採用該技術的產品正式發佈，原廠委託製造商(OEM)能夠顯著改進自動測試設備(ATE)以及其他量測設備的精確性和多功能性，以協助其客戶降低測試成本、功率及縮短上市時間。未來的MEMS開關系列產品將在航太和防衛、醫療保健以及通訊基礎設施設備等業界取代繼電器，讓這些業界的OEM廠商能夠為客戶提供體積相似，但功耗和成本更低的產品。

作為全新產品系列的第一代產品，與傳統機電繼電器相比，ADI公司的ADGM1304和ADGM1004 RF MEMS開關的體積縮小了95%，速度加快了30倍，可靠度提高了10倍，使用的電力也少 10 倍。

MEMS開關技術提供從0 Hz (DC)到14 GHz的寬頻RF性能

與固態繼電器等其他開關替代產品不同，ADGM1304和ADGM1004 MEMS開關具備出色的精密度，並提供從0 Hz (DC)到14 GHz的RF性能。ADI公司的MEMS開關解決方案包含雙裸晶片以及低壓低電流驅動器IC：雙裸晶可將作業效能最大化，是一種在密封矽覆蓋層(Si-Cap)中的靜電啟動開關。開關元件配備高度適應且極其可靠的金屬對金屬觸點，透過配套驅動器IC產生的靜電力來啟動。這種共同封裝解決方案確保業界一流的DC精密度和RF性能，使開關極為簡單易用。

突破性開關產品提高ATE設備的使用壽命和通道密度

與機電繼電器相比，高度可靠的ADGM1304和ADGM1004可將冷開關生命週期提高10倍，同時延長ATE系統工作壽命，減少由於繼電器故障導致的代價高昂的停機。此外，ADGM1304和ADGM1004 MEMS開關封裝高度極低，設計人員可以在ATE測試板兩側表面黏著這些元件，以提高通道密度並降低成本，且不會增加設備體積。與DPDT(雙刀雙擲)繼電器設計相比，整合式電荷泵無需外部驅動器，這進一步減小了ATE系統尺寸，而多工器配置也可簡化扇出式結構。

•要瞭解ADI的MEMS開關產品組合，請至：
http://www.analog.com/memsswitch
•要瀏覽ADGM1304 和 ADGM1004 MEMS開關產品的頁面、下載資料手冊、訂購樣品和評估板，請至：
o http://www.analog.com/ADGM1304
o http://www/analog.com/ADGM1004
•與線上技術支援社群EngineerZone ®的工程師和ADI產品專家聯繫，請至：
https://ez.analog.com/communi…/switches_multiplexers/content

IEEE國際積體電路物理與可靠性分析研討會(2015IPFA)

由IEEE電子元件學會台北分會與新加坡分會共同籌劃及主辦，國際電機電子工程師學會中華民國分會(IEEE Taipei Section)協辦的「國際積體電路物理與可靠性分析（IPFA）研討會」相關活動，6月29日起連續4天在新竹市煙波大飯店舉行，將吸引全球逾15個國家以上的學者專家及業界工程師與會。該會議自1987年起開始舉行，電子元件學會台北分會於2004年曾擔任該會主辦單位，也是在新竹煙波大飯店舉行。該會今年邁入第二十二屆，過去數年，除隔年於新加坡舉行外，先後輪流在韓國仁川、大陸蘇州、印度Banglore、台灣新竹舉行，現已成為半導體積體電路技術相關領域內的可靠度重要會議，同時也是亞洲唯一專門以研究分析積體電路故障現象及發展相關半導體元件、IC防治技術的可靠度專業會議。尤其現今積體電路技術已跨過20奈米量產紀元，一顆先進的晶片內含有上千萬顆電晶體，而每顆電晶體的呎吋比一般的病毒還小。在如此肉眼難以觀測的境界，潛在種種製程、材料與結構的因素都有可能造成晶片的損傷，造成生產良率的下降。因此發展敏銳與迅速的量測分析方法，並據以有效正確的分析故障的起因，是晶片技術發展成功的關鍵。近年台灣半導體廠的蓬勃發展，已成為世界半導體生產與研發的重心，台灣在半導體產業發展過程中，角色的扮演頗具關鍵，更凸顯該會議的重要性。

今年由IEEE EDS(電子元件學會)授權台灣主辦，新加坡協辦，大會主席為交通大學講座教授暨IEEE EDS全球執委會委員莊紹勳博士，議程主席由交通大學電機學院暨奈米中心主任林鴻志教授、副主席為交大半導體學院副院長陳冠能教授擔任，另有來自新加坡的Dr. Vinod Narang及Dr. J.M. Chin分任大會與議程副主席。全球有60位半導體領域專家學者，其中台灣有逾十多位的教授與竹科園區主管擔任論文研討主持人。會中除將於研討會中發表高研發水準的專業論文外，另外，也邀請國內外專家、學者舉辦短期課程與設備商展覽等活動。6月29日舉辦短期課程、6月30日至7月2日三天為論文發表。預計將吸引來自全球15國半導體專業人士，以及國內數百位主要半導體產業、分析設備廠商及學術界的半導體領域專家學者參與各項活動。

此次會議，專業上總共有來自十餘國 60篇口頭論文發表，另有2篇Keynote演講、15篇邀請論文，以及77篇海報型式論文於會議中發表，主題範圍涵括閘極、介電層、接面、導線、記憶體、靜電防護以及封裝技術等，論文技術層次水準頗高，議題都與如何提昇各類半導體元件、積體電路相關的可靠性、故障檢測等技術，相當值得台灣產業界相關研發技術人員參與觀摩。

大會首先於自6月29日起舉辦一短期課程，邀請數位國外專家來台授課(包括歐州、美國大學教授專家、台灣半導體業界主管)，講授四個主題：分別為（一）高層次VLSI技術的微縮與可靠性分析，（二）晶片故障分析技術與實務探討，（三）射頻積體電路ESD靜電防護及設計，(四)半導體業界材料與電路故障分析工具與實務，提供國內半導體可靠度相關從業工程師與學界教授、研究生一個吸收新知的難得機會。6月30日為大會的正式開幕，Keynote speech，邀請到台積電可靠性部門主管Anthony Oates博士，演講10奈米之後可靠性與技術微縮，以及美國IC設計大廠Xilinx研發副總Xin Wu博士演講主題「三維FPGA積體電路中元件良率與內建故障檢測的能力」，內容精采可期。其餘15位的邀請演講，包含來自歐州、美國、新加坡、日本、大陸等地的大學教授、業界專家。

此外，6月30日至7月2日在會場同時舉行設備展，國內外超過25家廠商在此展示最先進的分析儀器與技術，涵蓋光學分析、電子顯微鏡、原子力顯微鏡、以及多種用途的電性量測儀等設備，並有專業的材料分析公司現場介紹目前頂尖的分析方法，讓人一窺現今業界用來應付解決晶片故障問題的策略與實務，也提供與會者另一交流與觀摩的場所。現場報名，請到網站留灠相關資料http:// http://ieee-ipfa.org，或google search, 打入IPFA。報名及相關問題請洽羅小芬小姐03-5722830。