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低軌衛星供應鏈爆利多 22家台廠準備升空

工商時報 數位編輯 2021.01.23

進入後疫情時代，全球5G網路建置潮將加速，但因5G毫米波訊號覆蓋率低，容易受到地形限制，此時覆蓋範圍廣且具低延遲特性的低軌道衛星通訊，成為彌補腹地廣大的偏遠地區、空中及海上等行動網路難以覆蓋區域的最佳解決方案，可預期低軌道衛星通訊的布建也將隨之進入加速期。

除了輔助5G網路外，低軌道衛星網路也是完善車聯網的最後一哩路，加裝衛星通信設備的自駕車，在接收不到行動網路時，可改由衛星網路來通信及導航服務，確保車輛在自動駕駛行進過程中的高度聯網與準確控制。

衛星網路CP值提升中

過去衛星的造價非常昂貴，大多由各國政府所主導，但隨著天線及射頻前端(RFEE)技術演進，加上各項硬體設備、電池及處理器元件的技術進步，讓衛星的製造成本逐年下降。另SpaceX採用可回收的火箭發射衛星及部分火箭營運商開始投入小型火箭的開發，也讓火箭發射衛星的成本下降。

隨著低軌道衛星持續朝向輕量化、量產化及低價化的趨勢發展，可有效降低衛星製造與火箭運輸成本，發射衛星上太空不再是難以實現的夢，未來5G、6G將朝向低軌道衛星群與網路相結合的時代，有望持續吸引各科技大廠爭相加入，發展各種形態的衛星應用。

中國納入新基建 實現智慧城市戰略目標

中國為領先全球實現智慧城市的戰略目標，緊接在5G布建後開始超前部屬衛星網路，2020年四月衛星互聯網首次被中國發改委納入新基建範圍，與5G及物聯網並列在信息基礎設施。市場已將2020年中國衛星網路建設元年，並預計其將成為貫穿「十四五」計畫的重要投資項目。若再依據中國政府2025年自駕車上路的時程規劃，在此之前衛星大量升空必將先行，相關商機將迎來爆發成長。

未來想要實現萬物聯網的智慧城市，就需要可覆蓋整個地球衛星網絡。麥肯錫報告預估到2025年，全球衛星物聯網產值將達到5,600億美元到5,800億美元。另根據美國衛星產業協會(SIA)的資料，2019年全球衛星產業規模達2,707億美元，地面接收設備、衛星服務占比分別為48％及45％，衛星製造、衛星發射服務占比則僅占5％及2％。預估全球衛星市場規模將於2022年成長達約5,500億美元，2027年，將持續成長達8,200億美元左右。

SpaceX低軌道衛星進度超前

目前全球低軌道衛星的市場應用發展，仍以美國廠商推廣進度較快，又以馬斯克的SpaceX發展進度相對領先，Amazon、Facebook、Google等美國科技巨頭也加入全球衛星通訊應用競局。由於低軌道衛星正朝向「星系化」的趨勢發展，大量製造的小型衛星，使用壽命縮短至5～7年，為維持衛星系統的運作，每年還需要額外製造與發射2,000～3,000顆衛星，即2020年發射起所射出的低軌道衛星，在2025年開始會有汰換需求。衛星大量發射帶動衛星本體製造相關市場需求商機後，衛星服務商轉也將帶動地面設備系統市場商機。

台灣約有80家太空產業相關廠商，台廠在整體衛星市場產值占比近五成的地面接收設備發展較成熟，包含4G／5G行動通訊、Wi-Fi、衛星電視及小型衛星地面站(VSAT)設備等，均有廠商切入國外衛星廠供應鏈，未來有機會升級至系統整合商。衛星本體製造方面，也有航太金屬零組件、半導體封測廠切入國外衛星廠供應鏈，有機會從零組件逐步切入系統及次系統領域。兩者佔台灣太空產業總產值的九成以上。

打入多家衛星廠 台揚成族群指標

過去台廠多聚焦在高軌道及中軌道衛星，但在低軌道衛星需求起飛後，台廠也陸續打進SpaceX、OneWeb及Kymeta等歐美衛星指標廠供應鏈，部分廠商更取得美國國家太空總署(NASA)及歐洲太空總署(ESA)的認可而成為合格的供應商，未來不僅吃的到低軌道衛星網路商機大餅外，也有望順勢打進全球航太機構供應鏈，成為全球太空產業及國防航太產業的重要軍火商。

就台股供應鏈操作上，或許可以同時打入Space X、OneWeb及Kymeta供應鏈的台揚(2314)，作為市場對低軌道衛星族群資金熱度的觀察指標。台揚是全球首家成功開發及量產Ka波段衛星地面站收發機廠，目前市占超過九成，幫Space X代工製造VSAT，與OneWeb及Kymeta共同開案研發新品，均已取得委託設計(NRE)收入。

高頻微波通訊元件廠 資金熱度高

高頻微波通訊基板廠新復興(4909)，為全球最大衛星降頻器(LNB)基板龍頭，同時也生產VSAT衛星收發器基板，為台揚及Space X的路由器供應商啟碁(6285)的上游廠。寬頻射頻IC設計廠宏觀(6568)，LNB RF晶片產品重心已從低階單核LNB移轉至高階雙及四核LNB，同樣為台揚及啟碁上游廠。

高頻微波通訊元件廠昇達科(3491)，VSAT所需的被動元件，目前已打入多家低軌道衛星廠供應鏈，同時也透過客戶端間接進入Space X供應鏈。衛星業務營收貢獻占比已從2018年之1％增加至2020年上半年的10％。

電子代工廠金寶(2312)，在泰國廠幫Space X生產衛星通訊基地台相關產品後，也規劃在墨西哥廠做為第二生產基地，就近服務Space X達到零時差的協同設計。在低軌道衛星本體負責生產發射及接收器主板，已有產品小量出貨，預計今年下半年放量。

網通廠啟碁(6285)負責SpaceX衛星網路配套元件中的路由器，可以接收外部衛星訊號，作為家用路由器，以無線網路方式提供給家庭用戶進行寬頻上網，此款路由器將作為為美國北部及加拿大等市場提供服務的用戶端設備。2020年已小量出貨，今年三月大量出貨，初估每年訂單約達60～70萬台訂單需求。

靜待放量出貨的潛力股

精密沖壓件製造商公準(3178)，供應SpaceX低軌道衛星零件，除了2020年起衛星大量發射商機外，5～7年後仍有已服役衛星壽終正寢的汰換商機，潛在需求量大。即便不是單一產品獨家供應商，但SpaceX在成本考量下將移轉境外採購，預期今年對公準的訂單量可望增加。

附圖：目前全球低軌道衛星的市場應用發展，仍以美國廠商推廣進度較快，又以馬斯克的SpaceX發展進度相對領先。圖／美聯社

資料來源：https://ctee.com.tw/news/stock/406895.html?fbclid=IwAR3d3Ri5CtKdqhFT3LVHrUJX32ALK6hUyM9YW3gp3IsN3DqG7VYJSDtYA28

決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早，我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）現在全世界矚目的焦點，全新的第三代半導體材料，相較於第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，承受更高電壓，電流更快通過，具有低耗能等優點，兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體，一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體)，半導體它厲害的地方在於，將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電，導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定，光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料，節能減碳的趨勢，各種未來的新興產業，快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）被稱為「寬能隙半導體」，因為它的能隙是Si的三倍多，崩潰電場是Si十倍多，能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場，就是能承受住多大的電壓，能隙越寬，越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率，矽的能隙寬約是1.17 eV，SiC的能隙寬為3.26 eV，GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬，電子遷移率更高，但熱導率卻更低，耐輻射性能也更優異，被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家，去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵，5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣)，動用國家隊力量，資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是，目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟，市場研究機構Yole Developpement估計，到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上，同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric)，GaN元件的主要供應商，包括PI (Power Integrations)與英飛凌，還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳，過去30年原本是 LED的領導廠商，全球排名第三，2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料，並出售LED賺錢業務，下定決心，立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權，2018年EPS -2.81元，2019年 -3.62元，2020年 -1.78元，跨入SiC後大量資本資出，甚至虧損累累，但是最近一年卻飆漲 137%，股價更飆上121.67美元，創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用，甚至有朝一日全面取代矽基半導體，試想虧錢就飆成這樣，如果開始獲利，股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場，GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用，將成為未來五年的成長主力，Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫，除了電動車、節能應用，SiC跟國防、航太有都關係，Si元件工作溫度上限是攝氏100度，SiC可以到200度，特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射，可應用在核電廠，NASA也應用在太空科技上，這種技術國外不可能轉給台灣，政府要求工研院投入研發，成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶，因為當時只有他們率先投入，這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深，領先其他廠商，嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司，擁有磊晶專利技術，品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端電動車需求最大，只要通過驗證，就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707)，它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作，未來電動車對SiC、GaN有很高的需求，就連環球晶董座徐秀蘭也表示：估計未來十年內第三代半導體，複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體，車用營收占比明顯攀升，禁售其柴油車的趨勢就在眼前，國際IDM廠庫存降低，委外代工將更為明顯，甚至漲價，營運動能一路旺至今年上半年，漢磊及嘉晶將優先受惠！
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此外，中美晶（5483）投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，期望能達成互補效應，發展潛力也值得關注。
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《專訪》產業10年轉型明燈 施振榮：IT醫療合體 (2-1)
2020/09/24 時報資訊 任珮云

2018年以來的中美貿易戰，台商面臨遷廠分散生產基地壓力；而今年全球又爆發了新冠疫情，供應鏈出現斷鏈危機；這2年對全球布局的台商而言，其變動和考驗稱得上是「歷史之最」。曾經帶領宏碁(2353)三度轉型的創辦人施振榮在接受專訪時表示，台灣企業面對變局，必須有超前布署的思維，而超前布署最重要是腦筋要超前，觀念要改！第二是建立新的核心能力，這至少要有10年的培養期。醫療是含金量最高的服務業，醫療先行很多服務業也就都可以跟進，要把經營醫院像是經營飯店一樣！

問：中美雙方角力的時間拉長，台灣要如何因應？

答：面對中美貿易戰，台灣應該強化核心能力，找到可以合作的對象，不一定要選邊站，希望能左右逢源一起來發展。尤其是除了中美以外的更大市場機會。

台灣企業轉型升級絕對是必要的，利用台灣資通訊和醫療優勢，找到新的市場方向。健康醫療的成長是不會間斷的，我曾在東方矽文明中指出，健康醫療和防疫是人類文明中很重要的一個項目，台灣在這個方面有優勢，也一定能對人類做出具體貢獻。

健康醫療會是台灣資訊業鎖定的新方向。今年也和台灣研發型生技新藥發展協會理事長張鴻仁共同發起成立民間「數位防疫產業大聯盟」，廣邀業者加入防疫國家隊。聚焦在將台灣數位防疫及智慧醫療的能量對外推廣，同時也邀請陽明大學校長郭旭崧擔任顧問，後續也將邀請防疫產業相關業者加入大聯盟。大聯盟有IT平台和IT醫材工作小組和篩選小組，定期開會將商品化的成果對全世界作推廣，目前都持續在進行中。

問：可否談一談有關於宏碁的轉型成效？

答：宏碁董事長陳俊聖領導的雙重轉型，首先是舊核心事業找新方向，第二是全新事業。健康醫療就算是一個新領域。新領域會比較慢，以國際化為主，國內的市場太有限。宏碁未來要走的是複雜的解決方案，也就是由內需帶動外銷的觀念。將國內作成功了，形成一個場域讓國外的客戶能夠更清楚實際效益。以整體的解決方案外銷會比純硬體的附加價值要高很多。

宏碁的轉型，也可視為台灣硬體產業轉型的縮影，新事業高毛利的營收占比必須要提高，同時對整體營收也必須作出足夠份量貢獻。對經濟有貢獻的不是總營業額，而是毛利率，所以軟體作得愈多對GDP的貢獻就會愈大。軟體是靠台灣很多工程師投入，屬於淨的毛利率。一般硬體能毛利率不到1成，而軟體的毛利率可以有7~8成，甚至是更高。

宏碁大船轉向，也是一邊轉一邊修，但基本的動力不能喪失，新事業目前還沒有動力。新事業在跑道上還在跑，但還沒有起飛，要國際化才算是起飛。宏碁和台灣諾華藥廠與台大醫院，攜手打造眼科AI輔助診斷軟體，要進一步取得美國和歐盟的認證，同時也會有2.0和3.0的新升級。眼科的深度和廣度都要慢慢的展開。

(時報資訊)

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200924001832-260410?chdtv