有人問,光罩(2338)之後還有沒有好公司?
今天我們來聊聊,上個月實體課程,
以及數位訂閱也錄製過影音的 #家登(3680)
家登的故事很長,必須先從濕式蝕刻的林本堅先生,
到艾斯摩爾(ASML)的EUV極紫外光蝕刻說起,
但這部分我留給在下週直播再跟大家提。
先確定一件事情,ASML去年賺8元多歐元,本益比50幾倍?
為什麼?因為寡占!而EUV的光罩何誰做的呢?
家登成立於1998年,原本公司業務為塑膠外殼CNC機台加工。2000年切入半導體前段製程設備,並取得台積電(2330)認證,成為黃光微影製程用零組件供應商,提供黃光微影至程光罩保護、傳輸及儲存解決方案等。家登在2011年也開始切入EUV光罩盒開發,成為全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾的EUV光罩盒供應商,以及曝光機零組件夥伴。
✔️全球前5大晶圓載具供應商;8吋晶圓盒市占約90%。
✔️生產:晶圓盒、光罩盒、光罩清洗設備、晶圓移動機器人。
✔️法人股東英特爾(Intel);獲日本川崎半導體全球獨家銷售權。
✔️客戶:英特爾、台積電、聯電(2303)、ASML、三星(Samsung)、中芯國際、新昇半導體、華力微電子。
✔️全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力。
✔️前年每股盈餘(EPS)3.25元。處分台南不動產獲利挹注,去年前3季EPS6.6元已超越前年全年。
✔️去年12月營收3億5,900萬元創新高,月增114.61%、年增29.45%。
✔️受惠台積電、美國IDM大廠EUV Pod訂單強勁,產品供不應求,且檢測機、清洗機、儲存櫃等亦打進EUV生產鏈,訂單能見度看到2021年。
✔️以CNC精密加工技術跨足航太精密零件市場,通過AS9100D航太認證,預期2021年量產,將打進空巴及波音供應鏈。
✔️EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在光罩盒生命週期2年到期,廠商進行光罩盒的替換,以防影響對於EUV光罩的影響,前述提到的光罩護膜(pellicel)與光罩盒防塵設計。
✔️2021年開始,光罩盒的出貨量,將會受惠新的投片,以及舊的淘汰部分,而呈現等差級數的增長,因此法人預估2021年EUV盒光罩數可望來到8,500個。
還有最新家登法說會訊息等著跟大家分享喔
完整的家登報告影音,歡迎訂閱👇👇👇
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良率其實很難提升喔,#科科
有時候我們會在半導體相關的新聞裡聽到某某廠商的晶圓良率很好,或是良率不佳要進行提升。
「良率」兩個字聽上去就是越高越好啊,但是......它真能說升就升這麼簡單嗎?
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首先,讓我們聊聊「良率」的定義是什麼。
良率呢,簡單來說就=良品數 / 實際生産數,當然啦,如果良品數越高,能獲得的收益也會較高。
而當良率到達了一定的標準,才能夠穩定量產。
過去在判斷良品數時,曾使用肉眼判斷晶粒表面的缺陷,像是微粒、污染、變色或缺損等等,近年來,則有許多自動檢測系統協助確認品質。
對各大晶圓廠而言,如何同時把晶圓直徑越做越大、元件越做越小,同時還得維持一定的良率,正是它們必須面對的考驗。
_
好啦,那讓我們開啟慣老闆模式,再問一次那關鍵的問題:啊是為什麼很難升?
這是因為電晶體實在是太、小、啦!
電晶體是奈米等級的東西,比你我體內的細胞都還要小上許多,更別說晶圓製造還須經過四大製程:薄膜、黃光、蝕刻、擴散。
在製造的過程中,但凡出現任何一絲絲雜質,都會影響產品良率。
這充滿變數的過程,需得過關斬將,拿「蝕刻」的部分來說好了,刻得太淺不行、刻得太深也不行,萬一出現了問題,可能要重新校準機具、調整原料,或是重寫蝕刻程式,實在有太多參數與方向可以進行調整。
總之,良率這項指標,如果可以更高,誰想要它低,但實踐起來可一點兒都不容易啊。
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參考資料:黃., Huang, C., 張., & Chang, Y. Edward (2009). 《針對半導體製程金屬層良率提昇研究》、維基百科《設備效率評價》、電子製造,工作狂人《直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算》、張., Chang, Y., 彭., & Perng, D. (2008).《晶粒表面缺陷自動視覺檢測系統之設計與開發》
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延伸閱讀:
突破半導體材料限制新契機?二維材料自發磁異向性的新發現
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積體電路不再漏電的明天?潛力股 MESO 讓電腦手機更小更快!
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各位年薪500萬的前輩早安~
最近有幸獲得台積電 offer
由於有蠻多資訊都是在版上獲得,抱著回饋的心情來這邊跟大家分享一下面試心得
先說一下自己的背景:
學士碩士皆為四大化學系,但碩班比學士略差一些
大學畢業排名約30%,曾經有一個學期賽到書卷獎
今年2月初退伍,大概在春節連假期間自行上GG官網投遞履歷
2月中旬開始接獲面試邀約,以下為時間軸:
A/A’皆為竹科12B乾蝕刻製程工程師缺
B為南科光罩製程工程師,但是職務描述跟板上先前有人詢問的不太一樣,有特別提到之後會
負責2奈米製程的部分
D為第一次面試日
D-5 收到面談邀約(早上收到部門A’,下午收到部門A)
D 遠端面談(早上面部門A,下午面部門A’)
D+3 HR邀約面談
D+7 HR邀約廠測英文與適性測驗
D+8 HR面談,並告知僅有部門A的流程繼續往下跑
D+13 部門B面談邀約
D+14 南科廠測
D+18 部門B 小主管面談
D+19 HR邀約部門B二面
D+20 HR邀約辨色力測驗
D+21 部門B大主管二面
D+25 HR通知寄出資歷查核信件
D+27 11:00 指導教授通知完成資歷查核
D+27 14:30 A部門感謝信
D+34 HR致電詢問B部門報到意願以及說明薪資與可能的報導日期
D+36 e-offer get
再來是心得的部分:
首先第一場面試,也就是A部門,因為實在有夠緊張
自我介紹跟碩論的報告我都講超快,雖然主管不是化學專業但也是會問研究動機跟研究方法
之類的
也有詢問是否有修半導體相關課程,我表示雖然沒有但有買一本半導體製程概論當兵的時候
帶進去看
最後詢問是否有可以改進的地方,主管表示感覺得出來我一開始很緊張,但覺得後來漸入佳
境之後就沒打算提醒我
當時這位主管也表示盡快幫我安排人資,並希望我面試日期押快一點
再來是當天下午的A’部門,很明顯感受到主管興趣缺缺
只是翻了我的成績單說成績不錯之類的,有點忘記當初有沒有報碩論
果不其然面人資的時候就提到往下跑流程的是A部門
人資面試的部分,是所有面試中唯一有開鏡頭的XD
主要針對人格特質、壓力與挫折處理去詢問,然後再針對你的回答更深入去詢問
像是我大學唯一被當掉的一門課就是主科,這部分就有特別詢問
但最後詢問人資今日面試表現時對方表示回答得都還算不錯且完整
再來B部門一面,和A部門蠻類似的,不過值得一提的是因為前面的面試有主管認為我的碩論
報告太冗長,所以在這邊我有明顯縮減內容且講得比較快
B主管表示我的報告是有料的,但既然都主管願意面試了那麽他們就會希望我們慢慢講,講清
楚一點
並表示希望我在接下來二面大主管的時候好好表現,準備報告這部分
3天後B部門大主管面試,先叫我自我介紹,問我為什麼想加入台積
然後就問我有什麼問題要問的(???
到這邊我整個傻掉,最後有點忘記問了些什麼
但照慣例一樣問有什麼可以改進的,大主管只表示「哦沒有啊,只是想認識一下」
總管面試時間才7分鐘,感覺就是整個涼掉
再來後續資歷查核完當天竟然收到竹科的感謝函,心情也是整個跌到谷底
但是發感謝函的速度實在快到誇張,只好催眠自己說不定是南科這邊跟竹科喬好要收我之類
的(當初應徵問卷把南科排第一順位)
一週後在月台上接到人資的意願電話,並詢問報到日期,才再度燃起希望
但人資也強調這不是口頭offer ,一切以紙本為主
所以後續還是依約前往群創面試,再來當天吃晚餐的時候就收到正式offer了~
先感謝大家看完這麼長的文章到這邊
總結來說如果是非本科新鮮人,碩論一定要好好準備,當作是一場口試,所有可能被挑戰的
地方都要想好怎麼回答
然後網路上一些面試考古題也要準備並想好回答,而且遠端面試的好處就是可以放一台平板
在旁邊稍微作弊一下XD
在人事凍結的氛圍下真的是要好好珍惜這得來不易的offer,也知道接下來才是挑戰的開始
也祝福還在面試以及求職的各位能夠找到心目中的理想工作~
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