有人問,光罩(2338)之後還有沒有好公司?
今天我們來聊聊,上個月實體課程,
以及數位訂閱也錄製過影音的 #家登(3680)
家登的故事很長,必須先從濕式蝕刻的林本堅先生,
到艾斯摩爾(ASML)的EUV極紫外光蝕刻說起,
但這部分我留給在下週直播再跟大家提。
先確定一件事情,ASML去年賺8元多歐元,本益比50幾倍?
為什麼?因為寡占!而EUV的光罩何誰做的呢?
家登成立於1998年,原本公司業務為塑膠外殼CNC機台加工。2000年切入半導體前段製程設備,並取得台積電(2330)認證,成為黃光微影製程用零組件供應商,提供黃光微影至程光罩保護、傳輸及儲存解決方案等。家登在2011年也開始切入EUV光罩盒開發,成為全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾的EUV光罩盒供應商,以及曝光機零組件夥伴。
✔️全球前5大晶圓載具供應商;8吋晶圓盒市占約90%。
✔️生產:晶圓盒、光罩盒、光罩清洗設備、晶圓移動機器人。
✔️法人股東英特爾(Intel);獲日本川崎半導體全球獨家銷售權。
✔️客戶:英特爾、台積電、聯電(2303)、ASML、三星(Samsung)、中芯國際、新昇半導體、華力微電子。
✔️全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力。
✔️前年每股盈餘(EPS)3.25元。處分台南不動產獲利挹注,去年前3季EPS6.6元已超越前年全年。
✔️去年12月營收3億5,900萬元創新高,月增114.61%、年增29.45%。
✔️受惠台積電、美國IDM大廠EUV Pod訂單強勁,產品供不應求,且檢測機、清洗機、儲存櫃等亦打進EUV生產鏈,訂單能見度看到2021年。
✔️以CNC精密加工技術跨足航太精密零件市場,通過AS9100D航太認證,預期2021年量產,將打進空巴及波音供應鏈。
✔️EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在光罩盒生命週期2年到期,廠商進行光罩盒的替換,以防影響對於EUV光罩的影響,前述提到的光罩護膜(pellicel)與光罩盒防塵設計。
✔️2021年開始,光罩盒的出貨量,將會受惠新的投片,以及舊的淘汰部分,而呈現等差級數的增長,因此法人預估2021年EUV盒光罩數可望來到8,500個。
還有最新家登法說會訊息等著跟大家分享喔
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,蘋果(AAPL)股價在禮拜三大跌6.57%,不過台灣蘋概股卻是利空不跌,其中股王大立光(3008)開低後就一路拉升,接連收復2100元及2200元的整數關卡,最高還衝到2285元今年以來最高價,頗有挑戰季線2307元的氣勢,終場大漲100元,漲幅4.63%以2260元作收。蘋概四雄除了大立光大漲之外...
12吋晶圓盒 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 的精選貼文
晶圓代工廠不願意大幅擴充,IC設計廠商只好自己買設備確保產能,雖然類似的案例不是沒有,像蘋果過去就會買設備給代工廠,但發生在IC設計產業,還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月,半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價,已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式,分工明確,效率越來越高,這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下,近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天,業界傳出消息,IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能,自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備,租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發,加上遠程辦公/教育需求持續旺盛,聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後,下單量快速拉昇到每月7000片,全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此,仍不能滿足客户訂單需求。基於此,預計到2021年,聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能,全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影,類似這樣的情況大量存在。
傳統上,只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產,而IC設計廠是無Fab模式,是不需要半導體設備這類重資產投資的,這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因,即分工明確,提升了產業效率。
此次,聯發科採購半導體設備,在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出,當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍,且程度很深,從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變,IC設計廠商權衡後,認為做出少有的購買半導體設備這一舉動,投入產出比依然為正,且後續帶來的收入非常可觀,只有如此,才會做出這樣的決定。可見,市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外,近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件,如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產效率。
一般情況下,業界12吋晶圓產線為全自動化生產,也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過,8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道,三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級,需要投入大量的資金,據三星估計,如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備,可能需要約870萬美元的附加投資。而且,這樣的投資也是有風險的,不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外,由於產能越來越緊張,很多小型IC設計公司到處找產能而不得,即使是加價也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見,無論是IC設計的代表聯發科,還是晶圓代工的代表企業三星,為了產能,都在不惜血本,甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時,規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力,能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了,甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看,這種產能嚴重吃緊的狀況,使得相關的IC設計廠商,晶圓代工廠,以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上,晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫,而晶圓代工廠的火爆,直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計,今年9月,北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元,月增3.6%,年增40.3%,創今年新高,並創下連續12個月超過20億美元的佳績,還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為,2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動芯片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期,台積電也針對資本支出做出展望,預計今年資本支出將貼近170 億美元,這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩,需求相當強勁。
SEMI認為,這一波設備支出走強,佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多,2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將增長 5%,受惠於內存支出復甦,以及先進製程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看,台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區,這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備,本來都是晶圓代工廠做的,如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍,無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀,整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展,但最近幾年,特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始,整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中,有相同業務模式公司之間的合併,也有不同業務模式公司的合併。與此同時,原本單一業務模式的廠商,也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電,該公司本來只做晶圓代工,但隨着市場地發展,進入本世紀第二個十年以後,台積電開始導入封裝測試業務,因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。
另外,就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程,特別是封裝測試領域,相比於晶圓代工,IC設計廠商進入封測業務的投入相對少,門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器(CIS)領域,由於CIS在2019年出現了井噴,嚴重供不應求,促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備,從原來的fabless業務模式,逐步轉型為fab-lite。
此次,在產能嚴重吃緊的產業大環境下,聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠,似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢,以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月,聯發科曝光率一直很高,這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制,華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻,特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片,而這些正是聯發科的強項,因此,華為向其發出了大量訂單,這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外,還有消息稱,聯發科有希望拿下蘋果訂單,最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線,如果屬實的話,這將會進一步提升其2021年業績。或許,這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠,為其保證產能的一個重要原因吧。總之,如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話,前期多進行投資,是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持,有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產,不過,這種想法的可操作性不強,主要原因在於,用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題,但就目前的產業情況來看,成本難以接受。而起初的參與者,都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次,聯發科購買的半導體設備將租給力積電,主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講,就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造,鮮少廠商使用12吋晶圓生產,因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用,而力積電本來就具備DRAM技術,因此擁有12吋鋁製程產能,較適合量產電源管理IC技術,而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程,相比之下不適合量產電源管理IC,因此,聯發科才會罕見採購設備回租給力積電,以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前,當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩,當時,該公司憑藉「一站式」的手機方案,即為手機客户提供主晶片和參考設計,從而解決了手機80%的設計工作,客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場,並由此打下了立足產業的基礎,才有機會發展壯大到今天。
目前,ASIC設計服務正在興起,聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕,也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前,在提供ASIC設計服務的企業裏,聯發科是數一數二的。不久前,有消息稱,當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科,也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今,聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説,該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
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蘋果(AAPL)股價在禮拜三大跌6.57%,不過台灣蘋概股卻是利空不跌,其中股王大立光(3008)開低後就一路拉升,接連收復2100元及2200元的整數關卡,最高還衝到2285元今年以來最高價,頗有挑戰季線2307元的氣勢,終場大漲100元,漲幅4.63%以2260元作收。蘋概四雄除了大立光大漲之外,可成(2474)也上漲2.91%收在230元往月線逼近,不過組裝兩大龍頭和碩(4938)及鴻海(2317)表現稍弱,但跌幅也都沒有超過1%。台積電(2330)申請赴中國設12吋晶圓廠,經濟部投審會已排定2月3日召開委員會議討論,市場認為此案沒有中資參股,過關機率高;昨日股價於138~140元之間高檔區間震盪,終場小漲0.36%以140元作收。而前天舉行法說會的晶圓二哥聯電(2303)去年第四季每股純益0.25元優於預期;去年全年每股純益1.08元,為近五年高點;今年聯電首季營運展望持平,全年在28奈米產能提升及車用半導體應用增加下,展望樂觀,盤中亮燈漲停,收盤大漲8.97%以12.75元作收,可惜盤中收復的年線最後得而復失。IC設計瑞昱(2379)則是在本周二26日舉辦法人說明會,受惠手機客戶端拉貨動能推升,瑞昱對於第1季營運展望表示樂觀。此波動能主要來自於非PC端,占整體營收的60%,今年元月以來,三大法人合計買超萬張以上,昨日股價大幅上漲7.42%收在最高82.5元,成交量能同步增長到前日的三倍量以上達11,169張。機上盒晶片廠揚智(3041)股價更是衝上漲停板21.65元,主要是意法半導體去年營收衰退逾6.8%,為整頓產品線,宣布將終止機上盒,並暫停研發和家庭閘道新平台相關產品,昨日消息一出,市場預期出現轉單效益,揚智股價率先表態。至於原先的強勢族群網通股則呈現拉回整理,智邦(2345)下跌2.06%以35.6元作收;仲琦(2419)跌幅3.46%收在20.9元;建漢(3062)也下跌超過3%。
金融股(TSE28)昨天也扮演撐盤要角,包括兆豐金(2886)、第一金(2892)、合庫金(5880)、永豐金(2890)、新光金(2888)、國票金(2889)漲幅都在1%以上。安泰銀(2849)更以3.76%的漲幅居冠。
春節連假進入倒數,吃喝玩樂、除舊布新和返鄉送禮有機會締造億元商機。昨日部分概念股已經領先表態,雄獅(2731)收高3.4%朝百元大關挺進,好樂迪(9943)、統一超(2912)和F-美食(2723)也有逾1%漲幅,下周起受惠農曆過年長假,可望再創不錯業績。F-淘帝(2929)則是在中國二孩政策帶動下,今年營運表現可期,吸引買盤推升股價一度來到122元,收盤漲幅逼近4%。紡織股后聚陽(1477)去年EPS達13.58元,今年營運持續受外資看好可望延續好表現。昨日股價勁揚將近5%,長紅棒強勢突破月線並一度攻過季線。F-亞德(1590)則是一次成功收復月線跟季線表現更強勢,瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出,F-亞德受惠需求回溫,毛利率、營運轉佳,預期營業利益率也會在下一季開始升溫,將步出先前的營運寒冬,因此調升投資評等至「優於大盤」,推測未來12個月合理股價166元。F-亞德昨日以152元漲停板作收。F-亞德除營運回溫的基本面帶動之外,根據過去本益比歷史區間為12倍至26倍觀察,目前本益比僅13倍,幾乎來到最下緣,因此投資價值也是F-亞德的優勢之一。工具機雙雄F-亞德與上銀(2049)過去一、二年以來,深受全球景氣復甦疑慮及中國大陸市場需求下滑衝擊,股價都出現超過50%的嚴重回檔。當股價探底後,外資圈主流意見目前偏好F-亞德基本面將帶動股價走強,但對上銀還是多持保留態度。
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