軟體吞噬硬體的 AI 時代,晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦?
作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |
身為 AI 時代的幕後英雄,晶片業正經歷漸進持續的變化。
2008 年之後,深度學習演算法逐漸興起,各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律,但不是物理定律或自然定律,而是半導體業發展的觀察或預測,內容為:單晶片整合度(積體電路中晶體管的密度)每 2 年(也有 18 個月之說)翻倍,帶來性能每 2 年提高 1 倍。
保證摩爾定律的前提,是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米,指的就是製程,數字越小製程越先進。隨著製程的演進,特別進入10 奈米後,逐漸逼近物理極限,難度越發增加,晶片全流程設計成本大幅增加,每代較上一代至少增加 30%~50%。
這就導致 AI 對算力需求的增長速度,遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算,從 2012 年開始,全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長,平均每 3.4 個月便會翻 1 倍,通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。
當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展,針對 AI 演算的專用處理器便誕生了,也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富,從架構創新到先進封裝,再到模擬大腦,都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後,都有共同主題:以更低功耗,產生更高性能。
更靈活
2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時,他們聚焦於架構創新主題,指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷,AI 晶片不斷出現新架構,比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器,已逐漸被業界認可,並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。
名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array(粗顆粒可重構陣列),是「可重構計算」理念的落地產物。
據《可重構計算:軟體可定義的計算引擎》一文介紹,理念最早出現在 1960 年代,由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代,直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構:製造後晶片功能仍可客製,形成加速特定任務的硬體功能;演算功能的實現,主要依靠任務到晶片的空間映射。
簡言之,可重構晶片強調靈活性,製造後仍可透過程式語言調整,適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC(application-specific integrated circuit,專用積體電路)。ASIC 晶片雖然性能高,卻缺乏靈活性,往往是針對單一應用或演算法設計,難以相容新演算法。
2017 年,美國國防部高級研究計劃局(Defence Advanced Research Projects Agency,DARPA)提出電子產業復興計劃(Electronics Resurgence Initiative,ERI),任務之一就是「軟體定義晶片」,打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。
照重構時的顆粒分別,可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA(field-programmable gate array,現場可程式語言邏輯門陣列)。FPGA 在業界有一定規模應用,如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心,用於加速 Bing 搜索引擎,驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性,不僅性能和 ASIC 有較大差距,且重程式語言門檻比較高。
CGRA 由於實現原理差異,比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計,面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。
隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備,不僅演算法多樣性日益增強,晶片更零碎化,且保證低功耗的同時,也要求高性能。在這種場景下,高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。
由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善,CGRA 未被業界廣泛使用,但已可看到一些嘗試。早在 2016 年,英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。
中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210,同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊,從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導,語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆,多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上,主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。
先進封裝上位
如開篇提到,由於製程逼近物理極限,摩爾定律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步,對算力需求增長迅猛,逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向,之一便是先進封裝。
「在大數據和認知計算時代,先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求,正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。
先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步:將製作好的晶片器件放入外殼,並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低,有很大改良空間,而先進封裝技術致力提高整合密度。
先進封裝有很多技術分支,其中 Chiplet(小晶片/芯粒)是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」,是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法,是在同一塊矽晶片上,用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解,儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片(Die)。這些裸晶片可用不同製程製造,甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後,就形成一個 Chiplet 晶片網路。
據壁仞科技研究院唐杉分析,Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合(Heterogeneous Integration)。總體來說,此技術趨勢較清晰明確,且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟,除了成本較高,很多高端晶片已經在用。
如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路,CPU 用的是 7 奈米製程,I/O 使用 14 奈米製程,與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。
不過,Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰,最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎?如果是在大公司內部,比如英特爾或 AMD,有專用協議和封閉系統,在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連,同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗,互連介面就非常重要了。
2017 年,DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃(通用異構整合和 IP 重用戰略),試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是,側重國防相關計畫,晶片數量不大,與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA(開放領域特定架構)工作組」,透過制定開放的互連介面,為 Chiplet 的發展掃清障礙。
另闢蹊徑
除了在現有框架內做架構和製造創新,還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構,開發真正模擬人腦的計算模式。
范紐曼架構,數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度,造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線,連續在處理器和儲存器之間更新,導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據,不是算術邏輯單元,又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題,處理訊息和儲存一體,計算和記憶可同時進行。
另一方面,推動 AI 發展的深度神經網路,雖然名稱有「神經網路」四字,但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元,透過 100 萬億個神經突觸連接,使人腦能以非常低功耗(約 20 瓦)同步記憶、演算、推理和計算。相比之下,目前的深度神經網路,不僅需大規模資料訓練,運行時還要消耗極大能量。
因此如何讓 AI 像人腦一樣工作,一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期,加州理工學院教授卡弗·米德(Carver Mead)提出神經形態工程學的概念。經過多年發展,業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。
軟體方面,稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」(Spike Neural Network,SNN)應運而生。這種網路以脈衝信號為載體,更接近人腦的運作方式。硬體方面,大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。
早在 2008 年,DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統(Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics,簡稱 SyNAPSE,正好是「突觸」之意),希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。
IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元,能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片,功耗僅 63 毫瓦,比范紐曼架構電腦有質的飛躍。
英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片,包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸,比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月,研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。
中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊,開發針對人工通用智慧的「天機」晶片,同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日,天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。
儘管已有零星研究成果,但總體來說,脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一,沒有在業界大規模應用,主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破,達不到業界標準,且成本較高。
附圖:▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。(Source:ICBank)
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。(Source:中國科學)
▲ 異構整合成示意動畫。(Source:IC 智庫)
▲ 通用處理器的典型操作耗能。(Source:中國科學)
資料來源:https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I
「28奈米先進製程差異」的推薦目錄:
28奈米先進製程差異 在 非凡電視台 Facebook 的精選貼文
1118 #開盤 #重點
#中國 #美國 #熱線
中國大陸官媒新華社周日(17日)報導,大陸國務院副總理劉鶴16日上午應約與美國貿易代表萊特海哲、財政部長梅努卿通話,雙方圍繞第一階段協議的各自核心議題,進行建設性的討論,外界看好美中即將達成貿易協議。白宮經濟顧問庫德洛上周也曾表示,美中即將達成貿易協議,樂觀氣氛帶動美股15日改寫歷史新高。
#美股 #道瓊
美國與中國貿易爭端可能緩解再添樂觀情緒,加上美國總統川普提出聲明強調醫療保險價格要透明化,讓健保股大幅上漲,15日美國股市收漲,標普500指數連續第6週上漲,為約2年來最長週線連漲,道瓊工業指數更是首次收盤突破28000點。
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蘋果新手機.筆電.耳機先後上市,成績優於預期,股價也持續刷新紀錄,上周五日收265.76美元,再創新高,因蘋果轉向服務的策略正確,加以穿戴式設備的營收強勁,蘋果10月底時公布第四財報獲利優於預期,抵消iPhone銷售較去年同期下降9%帶來的衝擊,摩根士丹利、摩根大通證券等大型研究機構看好蘋果獲利上升潛力仍強,激勵股價再創新高,累計今年迄今已大漲68%,光芒四射,台系供應鏈包括台積電、大立光、可成等概念股,可望受蘋果光庇蔭,股價水漲船高,成為引領台股再上攻的主力部隊。
#華為 #寬限期
美企與華為往來的90天寬限期,即將在11/18到期,傳出川普政府將再宣布展延兩周,不過對於實體清單,華為總裁任正非強調,美國政府愛撤銷就撤銷,不愛撤銷就不撤銷。言下之意,華為已經做好萬全的準備。華為內部論壇「心聲社區」公開任正非與德國媒體的圓桌論壇內容,任正非形容,在實體清單剛出來時,華為的狀況就像是二次大戰中的伊爾2戰機,飛機被打得渾身都是彈孔,但是還在飛,要做的就是加緊補「洞」,讓華為這架「飛機」能繼續飛行。任正非表示,華為集結幾千位研究未來產品的科學家和專」,目前基本上已經完成「補洞」任務,兩、三年後華為將成為一架嶄新的「飛機」,強調美國實體清單傷害的是美國公司,而不是華為。
#台積電 #7奈米 #半導體
花旗.摩根大通最新調查指出,由於5G基礎建設和新一代運算晶片需求提升,台積電7奈米訂單已塞爆到明年第2季超乎預期,看好本季營收將「超標演出」,明年第1季淡季不淡,領先各大半導體廠,啟動景氣彈升行情,因此給予名列市場前三高的目標價,分別達364元、350元,而台積電也積極布局更先進的5奈米以下先進製程發展,據悉,包括蘋果、海思、超微、高通和比特大陸等大廠都將採用台積電5奈米製程,為後續業績持續注入動能
#聯電 #三星 #供應鏈
聯電近期傳出接下大單好消息,業界傳出,聯電已獲得三星5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產,加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位,第一季產能利用率可望達到滿載水準。法人表示,三星及其晶片供應鏈對聯電釋出新的訂單,聯電第一季8吋及12吋產能利用率將達滿載水準,顯示其專注成熟及差異化製程市場策略成功,對明年營收及獲利表現都會有正面效益。
#鴻海 #英特爾 #高通 #5G
鴻海集團衝刺第五代行動通訊(5G)硬體商機,攜手英特爾、高通等國際夥伴,以及建漢、台揚等集團企業,打造5G專網一條龍,建構5G核心網路、邊緣網路、基地台及終端設備等技術及產品,鎖定5G企業專網白牌商機。鴻海集團衝刺5G之際,也開始布局下世代第六代行動通訊(6G)技術,尤其6G最關鍵的衛星通訊領域,集團轉投資網通廠台揚以及建漢著墨深,扮演衝刺6G的兩大要角。
#記憶體 #DRAM #復甦
美中貿易戰、三大庫存水位升高及英特爾處理器缺貨,是近四季二大記憶體價格急速下跌的主因,不過隨負面變數影響淡化,國內記憶體大廠普遍認為產業低谷已過。
南亞科總座李培瑛表示本季DRAM大廠庫存已回到正常水位,需求面明顯比過去幾季明朗;
群聯董座潘健成表示目前主要NAND晶片原廠庫存已逐漸去化,加上NAND儲存新應用興起,推升市場對記憶體產品需求;
慧榮總座苟家章表示5G等新應用為NAND市場帶來爆炸性需求;
力晶執行長黃崇仁表示5G商轉將引領記憶體邁入新一波供不應求;
威剛董座陳立白表示產業景氣已脫離循環谷底,記憶體業五大咖同聲看好市況復甦,預期儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格上季止跌後,本季漲價行情可期,走勢最強勁;DRAM價格將從明年第2季反彈,迎接新一波行情。
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