🧑🔬 封測廠超豐(2441)昨日召開法說會,公布去年自結數,其中,全年稅後純益26.62億元,年成長達40.4%,創下歷史新高,去年全年每股稅後純益達4.68元,此外,由於反應上游漲價,超豐表示,在第1季底前將會調漲產品價格,預計會有雙位數漲價。
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全球疫情影響,防疫、遠距商機及家庭娛樂需求,帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長,今年仍將持續有需求釋出;另外5G新產品導入量產及車用市場,都將成為今年市場營運動能。
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因產能滿載,超豐也規劃今年興建頭份二廠及WT二廠,其中頭份二廠目前在申請建照中,預計建造地上5層、地下2層,建坪約1萬坪的生產廠房,完成之後,頭份二廠單月營收在4億元左右,預計最遲明年6月完工。
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💼關於超豐(2441):
為台灣消費 IC 封測廠,力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主,測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主,國外客戶以垂直整合的IDM廠為主,客戶數量高達上百家IC設計公司,客戶群分散。
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主要產品包括:
傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等;產品特性少量而富多樣性。台灣主要的消費性IC設計大廠,例如:瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等,都是超豐的主要客戶,IC設計廠客戶多達百家以上,客戶群相當分散。
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競爭對手:
封裝業務的競爭對手包含:日月光、矽品、華泰、菱生等
測試業務的競爭對手有:矽格、京元電、南茂等
並有許多來自中國的競爭者如:江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等。
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🧑💼主要產品:
1.產品與技術簡介
(1)電腦硬體產品:包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。
(2)電腦軟體產品:相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。
(3)消費電子及移動通訊產品:包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
(4)伺服器:包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。.
2019年營收比重:
NB約佔48%、Server佔34%、智慧手持裝置佔16%、太陽能佔1%
各產業客戶群:
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✨533健檢來啦~✨
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年11.5%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.5%表示企業能用股東投資的100元賺到11.5元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年19.4%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年98%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年42億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2019年15%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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「flip chip bga」的推薦目錄:
flip chip bga 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
🎉 受惠各式應用訂單需求暢旺,封測廠超豐(2441),2020年12月營收連3月「雙升」創高,帶動第四季同步「雙升」、與全年營收同步創高,締造「三高」佳績。由於目前市場供不應求,超豐上半年訂單能見度高、稼動率逼近滿載,法人看好上半年營運將淡季續強。
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在PC等需求續強、5G應用需求顯現、車用及電視市況持續回溫帶動下,去年下半年訂單需求持續暢旺、使現有產能滿載。
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🎉未來發展
展望後市,因應客戶需求暢旺,超豐將持續擴產增加市占率。法人指出,超豐專注發展中低階的成熟傳統封裝技術,並利打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,在5G應用及打線封裝需求暢旺下,看好上半年營運將淡季不淡。
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美系外資認為,上半年封測市場供需持續吃緊,超豐目前稼動率持續逼近滿載、訂單能見度高,雖然公司為維繫客戶關係並未漲價,但預期將不會循慣例進行降價,隨著高稼動率及規模效益顯現,有助於毛利率及獲利表現高檔續揚。
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👨💼公司簡介
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超豐(2441)為台灣消費 IC 封測廠,力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主,測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主,國外客戶以垂直整合的IDM廠為主,客戶數量高達上百家IC設計公司,客戶群分散。
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主要產品:傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等;產品特性少量而富多樣性。
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🧙主要客戶:
瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等皆為台灣主要的消費性IC設計大廠,IC設計廠客戶多達百家以上,客戶群相當分散。
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#物聯網IoT #半導體製程 #先進封裝 #系統級封裝SiP #球柵陣列封裝BGA #覆晶FlipChip #浸漬膏 #焊料粉設備
【先進封裝成本高 => 良率目標:零缺陷!】
IC 封裝往 3D 立體發展,晶粒之於整個封裝的交互 (interaction) 與整合頓成研究重心。先進封裝多是將不同晶粒集成在一個基板上,對於良率及「零缺陷」的要求更趨嚴格,而系統級封裝 (SiP) 的晶片互連性 (interconnection) 可靠度又比個別元件重要的多;因位於其間的每個子系統封裝都是成本,即使一個小瑕疵都足以壞了一鍋粥!而助焊劑 (Flux) 成份、焊料粉表面粗糙或氧化物過多、粉末大小不均、回流焊外形,皆是造成孔洞的凶手。
當封裝體積、線徑越來越小,焊料粉的體積勢必更精細。另一方面,粉末體積縮小意謂處理表面變大,粉末必須有效覆蓋才不會出現孔洞;再者,隨著粉末的粒子直徑變小,焊料粉成品必須更精細、光滑才能緊密黏著。將浸漬膏 (dipping paste) 改良創新,增加金屬含量、強化凝聚力,可預防覆晶 (Flip Chip) 封裝在回焊過程滑落;且因為可取代助焊劑、沒有殘留物,銅/有機保焊劑 (OSP) 基板表面不須預洗,省工省時,且更易於填膠及加熱固化。
延伸閱讀:
《黏晶/焊接材料決定 SiP 封裝的互連性優劣》
http://www.compotechasia.com/a/____//2017/1018/36978.html
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