【感應晶片封裝專利訴訟Amkor Tech控告Synaptics】
原告於訴狀陳稱,由於被告的指紋感應器(fingerprint sensors)使用了’174號專利所保護的技術,並將該指紋感應器安裝至智慧型手機上,故直接侵犯了’174號專利的專利權。
原告亦宣稱其與Validity Sensors曾於2008年09月30日,針對原告的Wafer Level Fan Out技術及Flip Chip Chip Scale Package技術簽署過保密合約,但被告不但竊取原告技術而申請專利(申請號13/420,188號),亦於2014年01月14日將該些技術洩漏給原告的競爭對手日月光半導體ASE。....
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「合縱連橫-研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向」研討會
台灣IC設計業下半年可望因先進製程投片量產,產值緩步回升,台灣IC設計產業產值仍將較上半年成長。在晶圓製造方面,將陸續轉進20奈米以下製程,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。下半年台灣IC封測成長動能轉強,對系統級封裝 (System in Package,SiP) 需求也將緩步增加,加上通訊產品增溫,也將逐漸驅動高階封裝產能利用率,帶動覆晶(Flip Chip)等高階封裝需求。預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下,使晶圓產能利用率維持高檔,另一方面IC封測產業也因受到中低階奮起的影響下,新興封裝技術應運而生,包括扇出型(Fan Out)、Interposer、Embedded Dies等,台灣封測產業成長態勢仍優於全球平均。而隨著物聯網進化時代全面來臨–本研討會也將邀請國際專家分享新的物聯網產業SiP封裝外包研發新趨勢(OutSourcing R&D and Assembly; OSRDA),期能協助業界掌握應變思維與佈局先機,誠摯歡迎各界先進蒞臨指導。
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