當晶片以二維維度建構,透過電晶體的微縮與高密度封裝可以改善效能,如同在每公頃的土地上設法建造更多戶更小的平房。隨著晶片微縮的難度提升,必須打造大樓來取代小平房。至於3D晶片技術的建造,需要更聰明的全新打造方式 — 透過材料工程的創新,解決奈米級摩天大樓的複雜難題。#MakePossible #MaterialsEngineering
一起探究應材是如何使3D晶片成為可能!
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早期的積體電路只用到約8種化學元素。時至今日,應用材料公司的系統用上了超過35種元素,組合成上百種不同的材料,藉此促使晶片速度快了2,000倍、製造成本降低10,000倍,同時效能與功耗也大幅精進。這正是材料工程技術長期發展的成果,成就各種可能。
材料工程是如何改變世界?
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晶片的製造相當複雜,需要耗時3個月以上,進行超過1600道獨立製程。晶片上的每個電晶體僅僅相距30奈米,相當於1公尺的三百億分之一,相較20年前,更緊密了20倍,也使得單一晶片的電晶體數量有將近1000倍的成長。
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Note that we can classify materials science and materials engineering as two different fields, but in college (at least in undergrad), ... ... <看更多>