5G將加速市場大爆發 韋僑科技搶攻RFID商機
廖家宜 2021-01-26
物聯網(IoT)時代,感測器成為不可或缺的前端數據採集源頭之一,讓各式各樣的裝置具有感知能力,推動人類正式進入智慧生活時代。而看好在5G技術加值下,感測應用商機將再度迎來大爆發,作為感測技術之一的無線射頻辨識(RFID),也可望因此帶來無限商機。
5G、智慧型手機加速RFID普及
RFID(Radio Frequency Identification),即所謂射頻識別技術,又稱電子標籤,由讀取器(Reader)和RFID標籤(Tag)組成。作為物聯網感知層的最核心技術,RFID已為物聯網時代帶來革命性改變。RFID具非接觸、遠距離、掃描速度快等特性,可同時對多標籤或高速運動下的物體進行辨識,除了現代人日常慣用的悠遊卡或eTag,近年像是零售、交通管理及物流倉儲等則是近年RFID最主要應用,而在COVID-19(新冠肺炎)驅使下,也刺激RFID在醫療領域的蓬勃發展,例如,透過RFID來追蹤疫苗流向。
而受惠智慧型手機的普及與5G高速發展,更加催化未來RFID商機的大爆發。由恩智浦半導體(NXP,前身為飛利浦半導體)、諾基亞(Nokia)和Sony共同研發的NFC,是以RFID為基礎的一種近場通訊技術,雖然NFC 2004年就出道,但作為行動裝置作業系統(OS)兩大陣營之一的iOS此前僅用以支持自家Apple Pay用,一直到2019年才正式開放權限供第三方使用,未來將開放不同類型NFC標籤可透過原生指令加以讀寫的功能,此舉將讓NFC應用更為廣泛且有彈性。
RFID大廠韋僑科技總經理江鴻佑觀察,未來智慧型手機將成為RFID應用相當重要的讀取器,當人手一機,「可以做的事就更多了!」。例如消費者在購買奢侈品時可以用手機為介面追蹤溯源,韋僑也正跟鹿谷農會進一步合作,要運用RFID技術驗證市場上販售的冠軍烏龍茶真偽。
江鴻佑相當看好NFC將帶來更彈性的三大應用,除了早已成熟普及的電子支付外,第二種則是以手機作為感應介面,進行不限任何裝置的配對,像日本就開發出能夠透過手機與多功能事務機直接配對連線,更方便的資料點對點傳輸,而第三種則是降低使用門檻的防偽溯源應用。
5G正式進入商用化,也成為加速RFID爆發的一股推動力。江鴻佑指出,5G的頻寬更大、速度更快,這對物聯網時代扮演關鍵角色的感測器來說無疑是開啟了更寬廣的大門,讓資料傳輸速度大幅提升,也因此能讓更多各式各樣的感測裝置在高速、低延遲且大連結的傳輸環境發揮更大作用,藉此拓展更多創新應用,如此一來,感測器的價值將會大大提升,而作為感測裝置之一的RFID,也因此受惠。
RFID市場百家爭鳴 一貫化生產能力佔先機
RFID研調機構IDTechEx預估,RFID市場規模將從2018年的116億美元,成長至2022年的130億美元。IDTechEx指出,RFID在許多領域加速發展,特別是零售業、服飾業更在過去3年受到許多關注。而RFID市場蓬勃,也帶動相關RFID製造商前景看好。
成立於1999年的韋僑科技,是台灣RFID研發製造專業大廠,是少數具有RFID從開發設計、製造及銷售等一條龍生產能力的供應商。9成產品外銷歐美及日本,包括知名醫藥大廠羅氏(Roche)、默克(Merck)、科技大廠Sony、零售業者安佳、樂高等都是其客戶。早期RFID被大量應用在交通電子票證,韋僑就曾在2004年拿到台北悠遊卡訂單,發行的600萬張悠遊卡就出自韋僑之手。
面對百家爭鳴的電子標籤市場,韋僑掌握包括天線設計、IC封裝、天線蝕刻及電子貼標貼合等自製能力,透過精密設計與製程的競爭優勢,聚焦量身定作的客製化產品。像是因應零售業者在服飾應用上對於軟性標籤的需求,韋僑投入鋁材質的電子貼標(Label)產品開發,除了在使用上更加符合需求,還因此成功將成本降為銅材質的10分之1,另外像是容易受金屬環境干擾的工業應用,韋僑也透過天線與材料的特殊處理,設計出能抗干擾的特殊性的RFID標籤。
RFID的產品應用領域可分為卡片、感應扣、Tag和電子貼標,特別是Tag和貼標這兩大應用能夠更加凸顯製造商少量多樣的設計製造能力,包括在天線設計、材料與製程上,都相當依賴製造商對於RFID技術應用之深度與廣度的掌握,才能夠配合客戶需求,提供品質及價格兼具的解決方案,這也是為何目前韋僑以RFID Label與RFID Tag為主力產品的原因之一。
其中智慧醫療就是韋僑在RFID Label深耕市場之一。像是RFID運用在醫療耗材產品,包括注射針筒及手術止血帶,醫師開刀後,可藉由讀取RFID適時盤點開刀房止血帶數量,避免發生人為疏忽。江鴻佑指出,雖然醫療領域開發週期長,但具有訂單穩定的優勢,且因產品皆經過美國FDA認證,客戶不易更 換供應商,是一高門檻,但高單價、高毛利的利基型市場。
客製化經驗 助台灣製造業加速邁向工業4.0
RFID在工業領域的應用則具有相當大的挑戰,但這也成為接下來韋僑在台布局目標之一。江鴻佑指出,大部分工業場景的干擾多,包括高溫、高濕,或佈滿金屬與酸鹼環境,RFID要能在工廠順利運行,光是在技術上就是一項挑戰,一旦前端感測層佈建受阻,將不利接下來各種智慧製造應用的推動。
江鴻佑也觀察到,由於RFID在工業應用上需要視每一種特殊情況因應,無論對SI業者或RFID製造商來說,需要能夠針對業者需求,設計並整合出符合場域的完整產品方案,「RFID技術很成熟,但是要找到合適的RFID方案就不是那麼容易了。」而江鴻佑認為,這是推動智慧製造最複雜且最難的部分,但往往也是目前台灣市場上最欠缺的。
因此這也成為韋僑接下來在台灣市場布局的主要目標之一。韋僑希望藉由過去為歐美日市場客戶客製化經驗,透過深耕不同垂直產業的系統整合商合作,成為台灣製造業者在物聯網解決方案的最佳夥伴。像是目前韋僑已初步跟中冠資訊合作,發展紡織業或無塵衣的RFID應用。
而像是近年在智慧機械常見的智慧刀具管理應用,也利用導入RFID作為刀具的產品履歷,即時掌握刀具的流向與維修狀態等。江鴻佑透露,過去國外大廠曾導入韋僑的RFID技術發展出智慧刀具應用,但包裝完賣給台灣製造業者卻有10倍價差。江鴻佑認為相當可惜,他認為,台灣製造業者具有發展智慧製造相當好的利基,只是缺少機會,沒找到對的Partner,而韋僑接下來布局台灣市場,就是希望能夠提供在地化且適合台灣製造業的最佳解決方案。
附圖:韋僑科技總經理江鴻佑。廖家宜攝
資料來源:https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=10&id=0000603270_9rt328cv6mn5ht1xtb5ur
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上週五(9/11)DIGITIMES到台中舉辦物聯網技術與應用論壇,現場FEIFEI編感動得快落淚了~
謝謝中部鄉親們的支持~因為你們,我們才能有這完美的一天~
現在就跟FEIFEI編一起來回顧現場精彩畫面吧~
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#物聯網 #IoT #IIoT #智慧工廠 #自動化 #台中
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恩智浦推非接觸式感測晶片 瞄準智慧城市
19:302020/06/08 工商 蘇嘉維
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務,開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變,最新IC為反向相容(backwards compatible),提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度。
全新IC結合先進的安全功能,能更快速、更安全地傳輸資料,並真正實現非接觸式操作,諸如停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎城市服務,皆無須接觸。
過去25年的成功經驗證明,恩智浦MIFARE產品組合是全球智慧城市設施的關鍵要素。MIFARE DESFire EV3 IC以支援大眾運輸票務的傳統產品組合為基礎,同時為終端用戶提供更多便利,亦為服務提供商帶來更高的可靠性。恩智浦IC支援多重應用,並提供各種增強功能,幫助大眾運輸機構、門禁控制解決方案供應商和系統整合商合作研發全新業務模式並擴展各自服務。
愛爾蘭國家交通管理局票務系統負責人Barry Dorgan表示:「我們致力為乘客提供安全、可靠且靈活的交通票務解決方案。運用恩智浦成熟的MIFARE DESFire產品,我們能夠繼續為乘客提供安全且便捷的無縫交通體驗。」
恩智浦半導體副總裁暨物聯網安全與安全行動和零售總經理Philippe Dubois表示:「恩智浦MIFARE DESFire EV3的推出,將智慧城市服務的基礎提升至全新層次,不限外形尺寸,並能夠在傳統智慧卡片或行動裝置使用。IC的安全特性有助於防止詐騙和盜竊,能夠支援各種應用,並為管理交通與門禁控制之外的其他眾多智慧城市服務做好準備。恩智浦能夠透過其應用廣泛的非接觸式解決方案推動社會發展,我們深感榮耀,尤其現今COVID-19疫情影響全球,非接觸式交易變得不可或缺。」
Linxens全球銷售資深副總裁Benoit Ravier表示:「作為RFID嵌體和天線的領先製造商與恩智浦長期合作夥伴,我們對新產品的增強功能組與可擴展性,感到非常開心。我們將與恩智浦攜手合作,支援智慧城市設施更加地安全便捷。」
為了簡化部署,每個MIFARE DESFire EV3 IC皆預先配置金鑰,便於託管應用管理,該功能能夠運用支援NFC的智慧手機針對已部署的智慧卡片,進行無縫的無線更新。
此外,恩智浦即將推出的MIFARE Plus EV2 IC能夠簡單替換現有以MIFARE Plus和MIFARE Classic產品為基礎的裝置,進而升級以提高安全性。
資料來源:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200608004885-260410?fbclid=IwAR2lH9S5vkvO2EwlNsRfwddB72ZYGw4r9jaMPml8YxIVczFnqLy74263kEw&chdtv
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ASUS在2017年的CES展中,發表兩款全新手機,一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom;另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。新機Zenfone AR,除了是全球第一支同時支援Google Tango AR、Daydream VR 技術的手機,更是全球第一款,搭載8GB記憶體的旗艦機。硬體規格主要內建5.7吋2K解析度的 S-AMOLED螢幕,搭載高通S821四核處理器、6、8GB記憶體,並有32、64、128、256GB儲存空間可選擇。Zenfone AR將於第二季Q2上市,空機售價為NT$ 24,900。
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主題:想玩AR、VR遊戲!Zenfone AR 帶你探險虛擬世界
Title:ASUS announces Zenfone 3 Zoom, Zenfone AR.
資料來源:ASUS
製作者:小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
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※ 精選影片 ※
【ASUS再推照相手機!Zenfone 3 Zoom主打變焦雙鏡頭】
https://youtu.be/eqpzd68K804
【迎接新氣象!HTC發表玻璃美背機 U Ultra、U Play】
https://youtu.be/ce0zeOEiF94
【中階機也防水!Samsung 發表新機 A5 2017、A7 2017】
https://youtu.be/a3SyfLztih0
【田馥甄力推!OPPO R9s 給你滿滿自拍大平台】
https://youtu.be/jn7BjaM102c
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【ASUS Zenfone AR】詳細規格:
尺寸:158.67 x 77.7 x 4.6 ~ 8.95 mm
重量:170g
顏色:黑
電池:3300mAh(固定式)支援QC 3.0快充
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待 4G+3G)
螢幕:5.7吋 2560 x 1440 S-AMOLED (79%螢幕佔比、Tru2life 螢幕技術、抗藍光功能、Corning Gorilla Glass 4、超過NTSC 100%色域、3,000,000 : 1動態對比度、10指觸控、60ms觸控反應時間、支援手套觸控)
系統:Android 7.0 / Zen UI 3.0
處理器:2.35GHz四核心Qualcomm Snapdragon 821
記憶體:6/8GB RAM
儲存空間:32/64/128/256GB ROM
記憶卡:支援microSD(最大支援容量2TB)
主相機:2,300萬畫素(IMX318、f/2.0光圈、6枚鏡片、0.03 秒雷射對焦、32 秒曝光、5 cm 微距、4軸光學防手震、0.03 秒三混對焦、RGB 光源感應、RAW 相片、雙色溫閃光燈);
前相機:800萬畫素(f/2.0光圈、85 度廣角)
錄影:4K(3軸數位防手震)
多媒體:A2DP藍牙立體聲、FM收音機、五磁鐵揚聲器、NXP Smart Amp、DTS Headphone:X 7.1環繞音效、Hi-Res audio 192kHz/24-bit。
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 + 1900+2100、4G LTE FDD(700/800/850/900/1800/1900/2100/2600 MHz)、TDD(1900/2300/2500/2600 MHz)。
連結功能:Wi-Fi、藍牙v4.2、GPS、USB 2.0、NFC、3.5mm耳機孔、Wi-Fi direct、GPS/A-GPS/GLONASS/BDS、LTE Cat12: DL 600 Mbps、LTE Cat13:UL 75 Mbps 、3CA、USB Type-C 2.0。
感應器:加速度計,指紋辨識器, 陀螺儀, 數位指南針,趨近感應器, RGB光源感應器。
其他:UFS 2.0 儲存記憶體 / LPDDR4 RAM、BoostMaster 快充 : 39分鐘充電 60%、PowerDelivery 2.0、Quick Charge 3.0。
售價:NT$ 24,900
上市:2017/Q2
官方網站:https://goo.gl/GxFgsq
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