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IC新聞 / VLSI聚焦物聯網應用及CMOS技術驅動產業成長動能

半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)，今（28）天起一連三天由工研院在新竹舉辦。

今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題，特別針對智慧型手持裝置發展、物聯網、後摩爾時代的CMOS微縮製程技術、創新應用的汽車電子及4G通訊等熱門話題進行探討。另外，今年度ERSO Award則是共同頒給研華董事長劉克振等三人。

今年度的ERSO Award則是共同頒給研華董事長劉克振、矽品精密林文伯董事長、漢民微測科技許金榮董事長同獲此殊榮，以肯定劉克振董事長以其產品的特殊性與強有力海外行銷網，帶領研華科技在全球產業電腦市場居領先地位，成功站上國際舞台；矽品精密林文伯董事長積極投入構裝先進技術研發，深耕先進技術發展，提升產業價值；許金榮董事長開創漢民微測科技精進前瞻技術，成為全球電子束檢測設備的龍頭廠商。

國際研究機構Strategy Analytics（SA）報告也指出車輛智慧化的汽車電子應用比例未來將高居4成，全球汽車電子產值2013年約為1,975億美元，2015年約為2,388億美元，其中又以駕駛資訊、安全輔助和車身電子未來成長最具潛力。

大會指導委員吳誠文表示，該會從2011年開始聚焦於汽車電子技術，今年在4G、物聯網等資通訊技術帶動下，智慧汽車已成為各界熱烈探討與發展的熱門議題，包括遠程通訊系統、SOI技術、汽車電子的設計趨勢與測試、先進駕駛輔助系統及自動駕駛等技術(t)。

另外，大會今年特別邀請晶圓代工龍頭台積電、聯電、GlobalFoundries等7家全球領先的晶圓代工廠分享Foundry最新技術及發展趨勢。台積電處長吳顯揚將在會議中討論先進CMOS技術，他認為在CMOS技術延續摩爾定律驅動產業成長的同時，「超越摩爾」利用三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等技術打造異質整合方案平台，將達到更多元的功能應用；同樣來自台積電的鄭心圃處長也將進一步深入探討3D IC技術的重要發展。

聯華電子市場行銷處長黃克勤認為，在物聯網(IoT)發展下，半導體業需要掌握針對不同使用情境整合嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻(RF)、微機電(MEMS)的感測及省電的低功耗等專業技術，才能迎接物聯網的挑戰。