計畫助攻,盼台廠躍升國際領頭羊!
#聚和國際 #生物緩衝劑 #應用範圍超大
您知道嗎?讓女生皮膚水嫩水嫩的面膜🎭
就是生物緩衝劑(Bio Buffer)的產品喔~
除了日常用品
它還能應用於半導體、電子產業,是應用界的超級學霸!😎
台灣的聚和國際是全球生物緩衝劑市占率排名僅次於美國Sigma Aldrich的企業,透過工業局「#產業聚落供應鏈數位串流暨AI應用計畫」,導入智慧製造,施展逆襲三部曲
🔹首部曲:
建置智慧工廠,利用設備聯網系統與條碼應用,蒐集數據以提升製程穩定度,產能由90噸/年提升到145噸/年。
🔹二部曲:
建置供應鏈平台,讓客戶端可以隨時查詢訂單狀態及品質履歷追溯,同時讓供應商可有效解決備料問題。
🔹三部曲:
導入智慧營運系統,使製造現場操作紀錄電子化,以10秒為頻率擷取566種生產參數。
最終期待「聚和國際」生物緩衝劑躍升全球市占率NO.1,成為台灣產業驕傲!
💁♀更多資訊:https://bit.ly/2DxSRnS
buffer半導體 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文
#半導體製程 #異質整合HI #微機電MEMS #量子運算QuantumComputing
【摩爾定律發生質變!】
從 1G 到 5G 通訊,資料速度提升了 800 萬倍,半導體要飛速追趕,熱量與頻寬成了最大挑戰,加之運算又浪費太多時間在資料進出記憶體上;反之,即使擁有大容量記憶體、運算速度卻跟不上,就會需要大量緩衝區 (buffer)。神經網路涵蓋輸入、運算和儲存,DRAM 若沒有成功連接處理器就沒用,就像人腦有千億個神經元、需要千兆連接;因此,再好的應用都需要半導體支持。
有半導體業者認為,製程關注的不外乎就是密度和功耗,摩爾定律 (Moore's Law) 講述的只是處理器+記憶體的大腦運作,缺少對眼、耳、口、鼻、手,但諸如微機電 (MEMS) 等感測技術才是明日重點。然而,摩爾與泛摩爾沒有衝突、而是相輔相成的,因為腦子好,所有感官會更靈光;未來六十年,大腦會繼續循摩爾軌跡前行,感測器則將從穿戴外置,轉成嵌入在感官或大腦中。
此外,製程升級確會帶動營收節奏,但嚴格來說並非由摩爾定律直接牽引,而是先帶動系統發明、為社會創造經濟效益和價值並產生大規模量化效益使然;何況,今天的摩爾定律已發生質變!真正的「異質整合」(HI) 必須是「摩爾完全沒考慮到的東西」,且能發揮槓桿作用。受限於製程,IC 設計須與晶圓廠緊密合作、無法「為所欲為」,現在更向下延伸到封裝和系統並尋求跨域突破;有些系統商更進一步發展專用晶片 (ASIC) 以強化自己的生態系統。
延伸閱讀:
《爭搶製程商機,八仙過海各憑本事》
http://compotechasia.com/a/feature/2019/1011/42989.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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buffer半導體 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最讚貼文
奇景光電2016暑期實習生計劃~~~歡迎同學把握時間,踴躍報名參加~~~
壹、設立宗旨
為培育顯示影像及半導體等相關高科技領域人才,並協助學生及早體驗職場工作,增加學生於職場的適應力與競爭力,以期學成貢獻所學,奇景光電辦理職場暑期實習計畫(相關內容說明如下),歡迎有興趣之同學踴躍報名參加。
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貳、適用對象/申請資格
適用於全國大學部四年級以上及碩、博士班電子、電機、資工、光電相關系所之在學學生。
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參、實習暨培訓辦法
1. 實習期間: (1) 2016年6月20日至2016年8月19日
或(2) 2016年6月20日至2016年8月31日
或(3) 2016年7月1日至2016年8月31日
公司歷年實習期間皆為7/1 ~8/31,今年首次嘗試開放以上三項選項,最後仍將視
報名狀況擇一決定最後的實習期間。
2. 時間:每週/每日出勤時間為配合公司之規定,每週出勤五天,週一~週五為08:30~17:30。
3. 地點:奇景光電台南、新竹或台北辦公室(將依錄取之培訓單位所在地而異,由奇景光電單位主管決定之)。
4. 實習津貼:每月提供暑期實習津貼,就讀學士者提供每月20,100元實習津貼,就讀碩士者提供每月23,000元實習津貼,就讀博士者提供每月 30,000元實習津貼,每月月底以金融機構轉存方式匯入實習生帳戶。
5. 膳食:請同學自理(在台南地區受訓者,可於公司餐廳用餐並自行支付餐費)。
6. 住宿:請同學自理(若有需要,公司會提供相關租屋資訊)。
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肆、申請期間:即日起至2016年4月30日
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伍、實習職缺/工作內容:
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★Video IP 研發暑期實習生
Smart video processing algorithm developing tool with friendly graphic user interface
- Ultra low complexity temporal frame interpolation
- Visual artifact reduction for block based image processing algorithm
- Embedded Compression for SRAM line buffer size reduction
- Power aware video processing
- Power-awared computer vision for IoT
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★EMI/ESD研發暑期實習生
ESD : ESD device model setup and verify by TCAD simulation.
EMI : TFT-LCD product EMC design and verification.
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★數位IC設計暑期實習生
1. 協助產品開發
2. 增強並處理FPGA相關問題與流程
3. 影像處理block之設計與增強
陸、申請方式:請檢附個人成績單、個人履歷、自傳及教授推薦函寄至奇景光電人資行政處:Email: anne_chen @himax.com.tw
柒、錄取名單公佈:2016年5月底公布錄取名單。
buffer半導體 在 半導體產業討論區(元件、製程、電路、EDA 與封裝測試) 的推薦與評價
因此,相較於FinFET,寬度較小的Nanosheet 能夠有著更小的元件面積,增加電晶體密度。 Intel 於IEDM 提出一種基於Strain-Relaxed Buffer (SRB) 的SiGe nanosheet pMOS ... ... <看更多>