今天一起用郭勝老師的模組來檢視欣銓(3264)
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💼關於欣銓3264:
欣銓(3264)為中小型規模的IC測試廠,80~90%營收來自晶圓測試,其餘來自成品測試,其次為IC設計廠,最後才是晶圓代工廠,另外車用產品測試為公司近期發展方向。
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🧑💼主要產品:
(1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。
因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
(2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
(3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
(4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
(5)射頻IC產品之成品測試。
(6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
(7)安控IC測試生產開發,可應用在智慧卡。
(8)RF IC測試開發,已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
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🏭廠房分佈:台灣新竹湖口、中國南京、韓國、新加坡等地
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主要客戶:德儀(TI)、聯電、GlobalFoundries(格羅方德)、STM、Marvel、Sandisk、旺宏、矽創;瑞薩、NXP、TI、STM、On-Semi、Infineion等皆為客戶。
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😎競爭對手:
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
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🔬一起用[郭勝]基本面波段策略來檢視體質
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除了投信買超連續性被扣了4分,基本面被扣了9分
其他的皆為滿分。
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🔔投信買超含金量(40/40)
投信買超含金量高於10%,得到40分。
從含金量可以看出正在佈局中,投信關注度高。
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🔔投信買超連續性(6/10)
投信近10日買超天數,十天有六天,被扣4分,獲得6分。
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🔔外資同步買超(10/10)
外資同步買超,獲得滿分十分。
顯示外資也有一定的關注度。
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🔔基本面強度(11/20)
現金股息近5年成長次數為1次,被扣4分,獲得1分。
10年平均配息率並未高於65%,被扣5分,獲得0分。
近5年股本膨脹低於5%,滿分5分,獲得5分。
近5年EPS>=1,(一年一分)獲得滿分5分。
從各項條件來看,基本面條件為一般。
🔔企業競爭力(20/20)
近5年平均毛利率高於15%,近5年平均營益率高於10%,近5年ROE 平均高於5%,單月營收較去年同月成長, 單月營收較上月成長。
從符合各項篩選條件,可以看出企業競爭力還不錯~
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👇想要看更多數據~?👇👇
[郭勝]基本面波段策略
https://bit.ly/3jhNWs9
bumping封裝 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀
【摩爾定律行不通?山不轉,路轉!】
物聯網 (IoT) 時代來臨,迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時,不得不追求更輕巧的體態,外形也不像過去一樣規矩呆板,讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙,即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後,從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝,當容量越來越高,PoP 越見蓬勃,而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問;為避免用力過猛導致晶片破裂,如何抑制打線造成太大振動,將是良率關鍵。
再者,「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板,成本較傳統 PoP 降低 2~3 成以上,更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化,切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確,設備機台亦須與時俱進,朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例,要在晶圓上就地執行,還是待黏晶後的基板上再做?其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速,通常前段要經過 2~3 迭代才會引領後段跟進;但每至指標性世代,後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀:
《IoT 元器件五花八門,IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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bumping封裝 在 MoneyDJ財經新聞 Facebook 的最佳貼文
矽品(2325)Q1 覆晶超越銅打線比重,毛利提升動力。
矽品覆晶封裝(Flip Chip/Bumping)封裝的比重,已經超越了銅打線製程,成為今年矽品接下來毛利率提升的重要動力。
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