#D850 改善前幾代機種以下問題：
D600－製塵問題 (機身採用金屬和工程塑料，內部組件因物理性磨合產生的碎屑灰塵集中在CMOS左上區域)。
D750－眩光、高速快門錯誤及影像出現消光線陰影問題 (以高速的快門速度 1/3200s 以下拍攝，相機會出現 Err 信號無法繼續拍攝。部分情況下更是重新開機也無補於事，要取出電池斷電才可回復正常)。
D800E－對焦問題 (五六張只有一張準焦，問題發生機子需回國祥校正)。
D810－主面板破損和鏡頭釋放鈕損壞問題 (主面板快門線孔組易產生故障，碳纖維塑酯鏡頭釋放鈕硬度不足脆化)。
快門品質比較：D850快門是全金屬材質優於D600和D750。D800E、D810和D850是類似的材料，D850是D810的進化版。
前面板品質比較：D600、D750和D810屬鎂合金+碳纖維。D800E和D850屬全鎂合金。所以D800E和D850比D600、D750和D810更耐用。鎂合金的缺點在要避免泡到鹽水和外力撞擊，鎂合金只要浸泡海水一下子，機身仍有些微電力下就會發生電解侵蝕機體、同時產生鹽分鍵結，造成機構卡死生鏽。越高畫素精密的機體，外力撞擊容易造成對焦點偏移是必然的結果。
D850 尚需一提的是內建 TOHSIBA (TMPM440F/10XBG) 晶片來自台灣製造，該控制晶片為數據處理引擎，採用嵌入式系統的ARM Cortex-M處理器，屬可編程伺服控制器(PSC:Programmable Servo/Sequence Controller)，主要運用在高精度馬達控制上，執行直流光圈閉環控制算法、光學防抖算法等。
旗艦機在開發時間相對較長，量產前的測試階段會讓一些各領域攝影師測試工程機或部分定位進行各種測試，測試過程不斷修改整體結構上弱點，避免設計不良及品質風險產生。而低階全幅機因考量成本，配上較高階零件時，則會壓縮設計驗證或測試時間等。
前幾代機種問題也由此可見，商品企劃前的專案管理就相對重要，要避免因成本(金錢=用料價金上漲、時間=測試時間次數不足抓漏)高風險出現設計不良的產品狀況。
手邊擁有相機如Nikon、Canon、Sony、Fujiflim，但最愛還是Nikon品牌及歷史傳承，歡慶 Nikon 100年同時也深深祝福透過 D850 能拋去前幾代機種陰霾，持續嚴守日本一貫嚴謹品管，帶來更多的創新給予愛用者，讓使用者能感覺到透過這台看到的世界真的很不同！
以上綜合整理，感謝 Nrc Daniell 台灣之光的拆機分享讓D850購機者能深入了解進化所在
http://nrcintw.pixnet.net/…/460096743-%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E8…
及 Nikon Rumors 同步報導！
https://nikonrumors.com/…/nikon-d850-dslr-camera-teardown-…/
日本官網陸續有 D850 的實拍照上傳 http://www.nikon-image.com/sp/d850/
cmos缺點 在 感光元件CCD vs CMOS 優缺點！ - Mobile01 的推薦與評價
感光元件CCD vs CMOS 優缺點！ ... Fujifilm 單眼大概都是以CCD為主。 有人說CCD感光元件，拍人像色澤成像較優？ 那為何有廠商堅持用CMOS...也有廠商堅持用CCD？ 到底誰優誰 ... ... <看更多>