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5G競賽起跑高階CCL獲利增溫
完整全文： https://bit.ly/3iG25hB
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5G隨著三大電信的競標完成與開台計畫陸續進行，費率與手機在今年下半年也即將陸續到位。5G應用也將隨著時間而帶來，雖然我不知道低延遲、VR等應用屆時會用何種風貌來呈現，但我知道這是不可逆的趨勢。
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我們之前有提過，5G建設的布局以獲利的角度來看，基礎建設需求是一種「硬需求」，雖然一開始提供的5G訊號是以3.5G為基礎，現有設備相對成熟且可較快提供服務，但後續仍有其他高頻訊號的基礎(台灣的5G競標有三個頻段 1800MHZ、3.5GHz、28GHz)建設必須要進行。
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要建置這些基礎裝置，能用於高頻訊號的CCL(Copper Clad Laminate) 銅箔基板需求量也因此提高，在關注5G應用發展的同時，設備端的技術角力也在發生中。
《舊文複習》現今的PCB製程已經將CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)當成標準材料了，而每家CCL廠也都會在其提供給客戶的產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從這些規格中我們可以清楚的發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比使用0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家間CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
《銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)》
現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)了，而每家CCL廠也都會在其產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從規格中我們可以發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家之CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。
銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱膠片) ... ... <看更多>
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