#NVIDIA #GPU挖礦 #Ethereum #遊戲顯卡. .
【解救遊戲玩家!Nvidia限制GeForce RTX挖礦算力,將推出「CMP礦卡」專給以太坊礦工】
⚡️清楚劃分產品線也可以緩解輝達圖像處理器(Graphics Processing Unit, GPU) 產能緊張的問題,將礦工購買 RTX 30 系列的需求轉移到未來將推出的 CMP (Cryptocurrency Mining Processor)專業挖礦產品上。
....公司也透露 CMP 系列將不具備運算圖像能力,但擁有較低的峰值核心電壓及頻率,會提升挖礦性能和效率。目前預計推出四個款式
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說真的,半導體產業可以說是21世紀最重要的產業之一。
我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品,比如,高鐵、網路、電腦,以及你我人手一支的手機等,都需要半導體。
而且,在半導體產業方面,台灣半導體業產值,在2019年時產值已達2.7兆台幣,居全球第二名,占台灣GDP約15%,是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。
總之,不管你是不是業內人士,或是否要投資,既然生長在半導體大國的台灣,只認識護國神山台積電就太可惜了,你還該認識一下,這個改變人類生活的半導體產業。
但有關半導體產業的內容實在太多,若把全部內容擠在一篇文章,擔心大家會無法消化,以及關於半導體的導電特性是跟許多物理、化學性質有關,我想,不是本科系的人應該難以理解。
因此,這次就先來簡單科普一下甚麼是「半導體」,以及「半導體材料」,我會用白話的方式,讓大家對半導體材料,以及相關廠商大致上有個概念。
首先,甚麼是半導體?
用白話來說,你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情,而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作,就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。
所謂的「電控開關」顧名思義,就是以電流來控制開關,而人類為了操控電流是否流通,就需要導電或絕緣可以由外頭施加電壓來操控的物質,也就是介於導體和絕緣體之間的半導體。
半導體產業發展至今,我們可以將半導體材料分為三個世代。
第一代半導體是「元素半導體」,例如,鍺(Ge)和大家耳熟能詳的矽(Si),而所謂的矽其實就是沙子,在地球上隨處可見,是地殼中含量第二多的礦物,代表著矽幾乎是取之不盡用之不竭,這也代表著矽是成本較低廉的材料,且因矽基半導體的技術較成熟,矽被廣泛應用於各種積體電路和器件之中,例如,我們常聽到的CPU、記憶體等。
全球約90%的半導體器件都是用矽當基底材料,目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。
大致認識矽之後,接著帶大家來認識一下矽的最大用途,也就是「矽晶圓」的製造流程。
(請見下圖)
半導體產業要製造產品,載體必定離不開晶圓(Wafer),而傳統半導體產業,若想製造出品質高又穩定的好產品,就要用「直拉法」製造出原子排列整齊的「單晶結構」晶圓當基底才行,因為單晶結構相比起多晶結構更加穩定,且更重要的是,導電性也更好。
而所謂的「直拉法」,就是目前大多晶圓廠用來把多晶結構的材料,製造成單晶結構晶棒的技術。
以矽來舉例,先將沙子(二氧化矽)還原成矽,並提純成99.999999999%純度的多晶矽後,將多晶矽溶解成液態,再將一根單晶矽棒當做「晶種」深入其中,一邊旋轉一邊向上拉起,就可以讓原本原子排列較雜亂的多晶結構,轉變為排列整齊、穩定可靠的單晶結構,進而製造出一根「單晶矽晶棒」。
當日本信越、嘉晶,以及近期併購世創電子,成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商,用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後,就會用鑽石切割刀,從「晶棒」切割出晶圓,並透過打磨、拋光,製成拋光晶圓片(Substrate),接著,晶圓廠就可把晶圓片出貨至台積電、三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工,這就是晶圓製造的簡易流程。
矽晶圓代表公司:日本信越、環球晶(6488)、嘉晶(3016)、合晶(6182)、台勝科(3532)。
關於第二、三代半導體,以及製造晶圓和廠商的完整內容,有興趣的朋友可點擊下方連結,繼續閱讀完整文章。
【限時公開文章】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?搞懂蛋白質優劣,才能將知識變現?
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最近RTX狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM,各相依序運作,交錯時會產生一個很小的空窗期,所以會疊加一個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上,這時輸出端會配置兩種電容,SP-CAP/POSCAP與MLCC,前者容值較大,可儲能,主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出,後者因為等效阻抗低,用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上),一般來說兩者要混合搭配,因為核心電壓很低,如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時,會導致電路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷),如果都只有SP-CAP/POSCAP,則高頻雜訊沒地方走,如果只有MLCC,又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出,SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成,缺一不可
主機板CPU插槽中央或是背面,也可以看到許多的MLCC,有些使用者會依此作為用料的參考
以上報告完畢
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我的U 是AMD的3600
因為溫度的關係
所以我都設定1.165V跑4.3G
日常使用不會BSOD
也測過燒機10分鐘正常
主要是因為我這樣降壓
溫度基本上都可以保持在65度內
(開PBO 基本盤就63以上 到7x度非常容易)
不然主機放我旁邊總是覺得很吵好熱
(不是機器熱 是空間熱 我已經上240水了 那個熱氣都直接排出來)
但目前網路上的言論
對岸的文都是說降壓不會造成硬體的損傷
台灣這邊的文倒是一堆什麼能量守恆啦 要馬兒跑要給草之類的表示降壓久了 CPU肯定烙賽
但因為我CPU降壓跑到現在也不過半年 基本上這顆會用到不夠用才換
所以想問問看超頻版的大佬們有沒有真的因為降壓CPU烙賽的?
謝謝
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