今天Lexus總代理和泰汽車正式發表UX 300e(售價169.9萬)純電休旅,不僅是品牌首款EV力作,還支援AC/DC快充機能,後者可支援最高50kW輸出功率,電量0~75%僅需50分鐘!就讓我們透過實拍來一窺新車特色吧!
同時也有13部Youtube影片,追蹤數超過19萬的網紅分享家-羽,也在其Youtube影片中提到,在接這個業配案之前,我還真的不知道,原來台灣有這種等級的行動電源!雖然我知道有其它行動電源也可以轉DC輸出,甚至還有AC輸出的,但不是電壓只能固定一種而且沒有安全機制,不然就是體積又大又重,DhilosPower真的是站在「行動」電源便攜的基礎上給足了該有的一切,不論是電量、品質還是安全,而且還能夠...
dc快充 在 Andy老爹 Facebook 的精選貼文
LEXUS Taiwan
今天發表首輛純電車款 UX300e
電動馬達
可輸出204匹的最大輸出功率、
30.6公斤米的最大扭力,
54.35kWh的大容量鋰離子電池組
續航力表現則為368公里
AC 慢充、DC 快充部份
將分別支援 J1772
以及 CHAdeMO 充電規格,
最高充電功率分別
是 6.6 kW 和 50 kW。
透過駕駛模式控制油門踏板反應
能夠因應不同狀況進行調整,
產生高扭力並且直覺的加速力。
並搭載ASC動力聲浪控制系統
減速時藉由四段式減速撥片
調整再生回充電能系統的力道
輔助行駛減速效果
外觀部份,
插電座設計在後葉子板
並區分成左右慢充與快充的設計
車後門下方並有Electric字樣
配置17吋雙色低風阻鋁圈
內裝部份,
中控台改成LC式樣線控換擋
及nanoe X空氣清淨系統。
標準配備第二代
Lexus Safety System+ 安全系統
具備PCS碰撞預警防護系統、
、AHS智慧型自動頭燈系統、
DRCC雷達感應式
車距維持定速巡航控制、
RSA路標辨識輔助系統
以及LDA車道偏離警示系統功能⋯
建議售價
UX300e豪華版 169.9萬
專屬購車優惠
家用充電組及兩年免費充電
By. R. 編
dc快充 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股,等待大家來發掘喔。
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dc快充 在 分享家-羽 Youtube 的精選貼文
在接這個業配案之前,我還真的不知道,原來台灣有這種等級的行動電源!雖然我知道有其它行動電源也可以轉DC輸出,甚至還有AC輸出的,但不是電壓只能固定一種而且沒有安全機制,不然就是體積又大又重,DhilosPower真的是站在「行動」電源便攜的基礎上給足了該有的一切,不論是電量、品質還是安全,而且還能夠帶上飛機,完全滿足了專業商務人士的需求啊!
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時間軸:
00:00 開場
00:34 它解決了我哪些問題
01:56 基本簡介
02:42 包裝與配件
04:00 外觀與規格
05:36 安全性設計
06:41 產品特色
08:26 APP調整電壓電流展示
09:49 電壓電流安全保護機制
10:12 總結
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5G 頻段延遲測試 x 辛蒂口罩姬
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Sony Xperia 10 III 為自家的非旗艦 5G 手機打頭陣,除了保留實用的 IP65 / IP68 防水防塵等級,記憶體也提升到 6GB 並採用 UFS 規格快閃記憶體。
這次基本的規格評測一樣有,Xperia 10 系列最主打的夜拍功能和新加入的寵物智慧場景辨識功能也都實拍給大家看囉!(為了拍寵物還特地去借狗勾 XD)
最後也提醒大家,這片在地球不是在主觀評測宇宙,如果有其他疑問的話可以在下面留言,我們也會抽空幫大家解答唷!
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::: 章節列表 :::
➥ 萬元 5G 手機
00:00 開頭前言
00:47 開箱配件
01:04 外觀佈局
02:29 估溜手感
02:51 通訊功能
03:18 螢幕極限
04:37 音效表現
➥ 拍照錄影
05:46 鏡頭規格
06:18 夜間模式
06:33 後鏡頭 相片模式
07:43 前鏡頭 相片模式
08:33 影片模式
09:10 拍攝心得
➥ 實測體驗
09:51 系統體驗
10:26 安全性驗證
10:50 燒機效能
11:37 續航充電
➥ 最後總結
12:41 最後總結
::: Sony Xperia 10 III 規格 :::
建議售價:NT$12,990
產品顏色:水漾藍、水漾粉、水漾黑、水漾白
核心效能:Qualcomm Snapdragon 690(8nm)、Qualcomm® X51 5G Modem-RF
儲存空間:
LPDDR4X / UFS 3.0(※ 資訊為科技狗自行蒐集,非官方數據實證。)
6GB + 128GB
螢幕面板:6 吋 CinemaWide™ OLED、Corning Gorilla Glass 6
螢幕最大亮度:自動約 808nits / 手動約 515nits
螢幕更新頻率:60Hz
觸控採樣率:120Hz
螢幕解析度:2,520 x 1,080p, 457ppi(FHD + HDR)、 21 : 9
電池容量:4,500mAh(18W PD 快充)
SIM 卡:5G + 4G 雙卡雙待 nano SIM(不支援 eSIM )
擴充容量:最高 1TB microSD
支援訊號:Wi-Fi 5、NFC、藍牙 v5.1
5G 頻段:n1 / n3 / n7 / n8 / n28 / n77 / n78(Sub-6、EN-DC)
防水防塵:IP65 / IP68
充電孔:USB Type-C 3.1 Gen 1(支援 USB OTG)
其他規格:HDR 10、Display Port 輸出影像、單喇叭、LED 提示燈、3.5mm 音源孔
鏡頭規格:
1,200 萬畫素廣角主鏡頭(f/1.8、27mm、1/2.8"、PDAF)
800 萬畫素超廣角鏡頭(f/2.2、16mm、1/4.0"、120˚)
800 萬畫素望遠鏡頭(f/2.4、54mm、1/4.0"、PDAF、2X 光學變焦)
800 萬畫素前鏡頭(f/2.0、24mm、1/4.0")
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dc快充 在 小翔 XIANG Youtube 的最佳解答
華碩在 5 月 13 日,正式發表最新的 Zenfone 8 系列新機,同時也在當天宣布開賣,那麼 Zenfone 8 系列跟上一代的策略不同,不像 Zenfone 7、7 Pro 都是採用翻轉鏡頭設計,這次則分成主打單手好掌握,並改用孔洞螢幕設計的 Zenfone 8,以及一樣延續翻轉鏡頭設計的 Zenfone 8 Flip,而究竟 Zenfone 8 系列跟上一代有什麼差別?我們趕緊來看看吧!
【影片更新】
03:42 - Zenfone 8 Flip 廣角鏡頭不具備 OIS。
09:25 - Zenfone 8 Flip 廣角鏡頭不具備 OIS。
【影片推薦】
ASUS ROG Phone 5 系列上市!主打 144Hz 螢幕、高效能遊戲體驗
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ASUS Zenfone 7 系列登場!全球首款翻轉三鏡頭手機!
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【影片指引】
00:00 前言
00:47 設計、感應器
02:45 螢幕 (Super AMOLED、120Hz 刷新率)
03:38 主相機 (Sony IMX686、翻轉鏡頭、8K錄影)
05:43 前相機
06:14 音訊 (雙喇叭、Dirac HD Sound)
06:53 硬體 (高通S888、最高 16GB 記憶體、30W快充)
08:41 連結
08:55 通訊
09:07 總結 (售價、比較)
【產品資訊】
►ASUS Zenfone 8:8GB+128GB (黑/銀)、NT$18,990。
►ASUS Zenfone 8:8GB+256GB (黑/銀)、NT$21,990。
►ASUS Zenfone 8:12GB+256GB (黑/銀)、NT$23,990。
►ASUS Zenfone 8:16GB+256GB (黑/銀)、NT$25,990。
►ASUS Zenfone 8 Flip:8GB+128GB (黑/銀)、NT$20,990。
►ASUS Zenfone 8 Flip:8GB+256GB (黑/銀)、NT$23,990。
更多上市活動內容:
https://www.asus.com/tw/events/infoM/activity_ZenFone-8-Launch/
【影片類型】
小翔評測:「實機體驗」讓你更深入了解3C科技產品
小翔大對決:透過「規格表」讓你弄懂3C科技產品差異
小翔聊科技:整理「多方資訊」讓你弄懂科技產品、技術
小翔短新聞:整理「多方資訊」讓你提早獲得3C科技新消息
小翔來報榜:透過「排行榜單」讓你知道手機銷售趨勢
【影片聲明】
業配:無。
感謝:看影片的每一個朋友
來源:ASUS…
製作:小翔 XIANG
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Nicolai Heidlas:https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
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Tobu:http://www.youtube.com/tobuofficial
Peyruis:https://soundcloud.com/peyruis
FortyThr33:https://soundcloud.com/fortythr33-43
Lyfo:https://soundcloud.com/lyfomusic
A Himitsu:https://soundcloud.com/argofox/a-himitsu-adventures
Ehrling:https://soundcloud.com/ehrling
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【索引】
#ASUSZenfone8 #Zenfone8 #Zenfone8Flip #華碩Zenfone8 #Zenfone2021 #ASUS手機 #華碩手機 #華碩新機 #小翔大對決 #小翔XIANG
【關鍵字】
手機規格比較、手機推薦、你該選擇誰、透過規格比較、讓你了解究竟該選擇 Zenfone 8 / Zenfone 8 Flip 還是 Zenfone 7 / Zenfone 7 Pro。外型規格比較:Zenfone 8 採用挖孔式螢幕設計、且尺寸上較為輕巧,適合喜歡單手操作的朋友,另外它還使用上更堅固的康寧 Victus 正面玻璃,以及具備 IP68 防塵防水功能,至於 Zenfone 8 Flip 外型上可以說是延續 Zenfone 7 / Zenfone 7 Pro,採用真正的全螢幕概念,因此相機部份就依舊延用翻轉鏡頭設計,不過翻轉壽命提升到 30 萬次,而這次 Zenfone 8 系列由側邊指紋改成螢幕下指紋。螢幕規格比較:Zenfone 8 搭載 5.9 吋 Full HD+、Super AMOLED 螢幕、120Hz 刷新率、240Hz 觸控採樣率,Zenfone 8 Flip 則跟上代相同,為 6.67 吋的 Full HD+ Super AMOLED、90Hz 刷新率、200Hz 觸控採樣率,其餘則有 DC 調光、DCI-P3色域、HDR10/10+。主相機規格比較:Zenfone 8採用雙鏡頭、Zenfone 8 Flip搭載三鏡頭,包含了廣角、超廣角、望遠,6400萬畫素廣角鏡頭、像素 4 合 1 技術、1.6µm單像素面積,1200萬畫素超廣角、1.4µm、Dual Pixel 對焦系統、微距拍攝,800萬畫素望遠鏡頭、3倍光學變焦、12倍數位變焦,翻轉鏡頭拍照、自動拍攝、專業模式、人像模式、美顏、濾鏡、全景自動拍攝、8K錄影、專業錄影、全方位收音、焦點收音、焦點縮放、超級防手震、動態追蹤2.0。前相機規格比較:Zenfone 8採用 1200萬畫素、f/2.5 鏡頭、4K錄影,而Zenfone 8 Flip則同主相機。音訊規格比較:雙喇叭、Dirac HD Sound、3顆收音麥克風、3.5mm耳機孔。
系統規格比較:Android 11、ZenUI 8、新的單手操作。硬體規格比較:Zenfone 8 搭載Qualcomm Snapdragon 888,6GB/8GB/12GB/16GB RAM、128GB ROM / 256GB ROM、記憶卡擴充。電池規格比較:Zenfone 8 系列分別採用 4000 mAh、5000 mAh 電池,並具備 QC 4.0、PD 3.0 的 30W 快充技術,手機續航時間。其他特色:連結、通訊,5G+4G 雙卡雙待、6CA 載波聚合、5G通訊能力、5G手機。Zenfone 8 價位 NT$ 18,990 起,Zenfone 8 Flip 價位 NT$ 20,990 起。小翔大對決。小翔透過規格比較讓你更了解手機的差異。