《舊聞複習》【通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology）直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中，這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上，但大部分還是保留在PCB上，這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融，進而將零件焊接於電路板上，可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
dip元件 在 [問題] 請問PCB焊接dip元件, 烙鐵是加熱在.. - 看板Electronics 的推薦與評價
1.
想請教焊接的技巧
是先把烙鐵加熱在PCB的銅箔點上面, 然後再把焊錫靠過去嗎?
還是焊錫一開始就先靠緊緊在金屬點上面, 然後加熱焊錫呢?
我是用第二種(因為很怕把元件燒壞), 但看網路上有人說是用第一種,
因為我是初學者, 所以想問問正確的方式~感謝~
2.
另想再請教, 我網拍買了一片PCB電路板,
而它的接地, 是一大片的銅箔連起來的,
但一般元件, 銅箔好像只存在要互連的點跟點之間.
我今天把這PCB板焊壞,
好像是因為把元件某腳跟一大片的接地焊起來(之類的)了
我在想...要是這個接地不要這麼靠近, 我就不會焊壞了~~~
所以想問問, 一般的PCB電路的接地, 都是這樣做的嗎?
感恩~
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