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dram製程ppt 在 [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別- 看板Tech_Job 的推薦與評價


作者batista1980 (生活要精采)
看板Tech_Job
標題Re: [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別
時間Sun May 18 15:27:08 2014

※ 引述《sendtony6 (TONY)》之銘言：
: ※ 引述《cookies12 (餅乾的餅乾藏在餅乾盒裡)》之銘言：
: : 想請問一下
: : DRAM場跟一般邏輯電路廠(台積、聯電)
: : 學到的半導體製程是很不一樣的嗎，就是不能跳來跳去這樣?
: : 還有就是邏輯做到22nm，DRAM是沒做到那麼小嗎?
: : 還有一個選工作的問題
: : 當工程師做電性分析與做製成整合
: : 哪種比較好學到的有用的東西(認為是好升遷轉公司的)!
: : 萬分感謝你
: 這問題我也是進到GG後才知道,為啥平平都是LIT / ETC / CMP / DIF
: 一間可以做到全世界最大~另一間(甚至連3爽都不太賺)搞到快倒了
: 現在d-ram最小好像就是到N22...(據了解中科那間正在衝良率)
: 兩個的差異在於patern 定義的困難度有很大的落差
: Dram parern的定義層與層的之間的疊對非常好控制(據我們公司某位曾在UMC待10幾年
: 的資深前輩說 : UMC以前有小量做過D-ram良率閉著眼睛做都90%)
: 而邏輯區的疊對通常都是一些怪圖案 很難控制
: (重覆性越高,越整齊的圖案越好做)
: (有機會可以拿dram的wafer跟logic 的wafer比較看看就會知道我在說啥了)
: 第2個主因是因為D-ram的defect concern,可以說是根本就不concern
: 因為dram顆粒可以切很小,有partical沒關係 還有一大片可以賣錢
: (舉例來說~一片12吋wafer 如果可以切1000個die 那有20個die掛了還有980個可以賣)
: (假如只能切100個die 一樣是20個die掛了(假如partical是隨機分布) 就只剩80個)
: 但邏輯晶片隨便一顆partical就可以造成斷路/短路 (能切的size也大很多)
: (而dram還不見得會短路)
: 如果動不動就把沾到partical的部份報廢那走完整個process大概只剩沒幾片可以賣錢
: 所以LIT很倒眉~只要EDS有打到碳成份都說是LIT的問題
: (但真正學過能譜分析的都知道電子束聚焦在金屬面上也會積碳 還曾經也人拿這個當博論)
: 至於電性分析都是量阻值 / 電容值 / 跟量率(就是會不會導電而已) (就是高中物理那些)
: 以上這些都不是工作中知道的而是跟某些前輩閒聊知道
: 你的問題拿去問一堆在GG工作的PE 跟你保證一堆人搞不清楚故事前後
: 這也市我覺得在GG工作很悲哀的地方(眼界太小)
: 整天只會看著SPC 顧機台 call vender 盡是做些高中生就能做的事
: 回到你的問題 Dram廠跟晶圓廠能不能互跳? 當然可以
: 因為使用的機台都差不多只是做的事難易差別而已

我覺得妳的文章有很多對DRAM的誤會，T公司無疑是foundry 的leader, 而且應該也有生產記憶體，不便多說，妳在T等級夠高認識夠多product就會知道我在說什麼
還有DRAM跟妳們在線寬上定義也不一樣，用一般foundry logic 22nm的design rule 應該lithography解析度可能也無法生產22nm的DRAM, 抱歉這也無法多談
還有隨便做良率90%應該是 90nm之前的製程了，現在的不可能，我猜T在2x 有做到記憶體的良率也沒這麼高
線寬或是圖案密度都是design rule,我想妳在台積應該會有概念，決對不會因為是DRAM就有這麼大的差異
die大小基本上看容量
但跟非記憶體比，與其說大小差異，不如說層數差異
還有一個重大差別在客製化，例如ASIC
總之，妳們不錯，但對別行不應該下這樣輕率的評論

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 112.97.37.111
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1400398030.A.A0E.html
推 sendtony6:那不妨說說dram與邏輯電路的差異在哪裡? 05/18 15:37
→ sendtony6:畢竟這些都是我聽一些資深前輩說的~ 05/18 15:38
→ sendtony6:都一樣是晶圓製造為什麼Dram會這麼慘?(除了3爽因素) 05/18 15:39
→ batista1980:電路上還製程上？ 05/18 15:40
→ sendtony6:我沒說兩者相同~我的文章也只是說個概念(層數差異不就是 05/18 15:40
→ batista1980:製程上差最大就電容阿 05/18 15:40
→ sendtony6:overlay的困難度嗎??) 05/18 15:41
→ sendtony6:然後? 05/18 15:41
→ batista1980:其實現在也沒多慘啦 美光系列不見得比聯電差 05/18 15:42
推 sendtony6:SORRY~我無意說誰好誰壞~但兩者到底差別在那裡不防說來 05/18 15:44
→ batista1980:疊對不是靠alignment mark, 為什麼跟其它pattern關聯 05/18 15:44
→ batista1980:這麼大？ 05/18 15:44
→ sendtony6:聽聽??? 05/18 15:44
→ sendtony6:overlay跟圖案定義當然有很大關聯...上下兩層如果都長的 05/18 15:45
→ sendtony6:都差不多那當然很好對齊...光spec就可以天差地遠 05/18 15:45
→ batista1980:層多也是看妳via contact? 沒仔細比過兩種的alignment 05/18 15:46
→ batista1980: tree, 不敢亂comment 05/18 15:46
→ batista1980:基本上DRAM對particle一樣concern阿，都做到2x了，有p 05/18 15:48
→ batista1980:article怎麼可能不死 05/18 15:48
→ batista1980:圖案差不多 via歪了不是一樣死？ 會比較鬆？ 05/18 15:49
→ sendtony6:看來你也不知道兩者到底差在哪裡..... 05/18 15:50
→ batista1980:妳覺得我有可能把妳們layout, process, testing & des 05/18 15:51
→ batista1980:ign從頭到尾看一輪嗎？ 05/18 15:51
→ batista1980:所以我只能comment你有偏見的地方 05/18 15:52
→ batista1980:重點是，DRAM也沒這麼爽XD 05/18 15:53
→ batista1980:然後 其實妳們PIE也不少memory產業過去的 05/18 15:58
推 q169:講這麼多....logic廠看多少WAT item呀?? DRAM廠看多少?? 05/18 16:01
→ q169:還有CP測試 logic廠有laser repair?DRAM廠才有的laser repair 05/18 16:03
→ batista1980:哈哈哈 我也很想知道妳們看多少 有時看到device corre 05/18 16:04
→ batista1980:lation可是去review foundry都沒finding 05/18 16:04
→ batista1980:laser repair算比較舊的技術了 05/18 16:05
→ batista1980:所以logic沒有任何repair的機制嗎？ 沒有任何function 05/18 16:07
→ batista1980:al unit的redundancy? 05/18 16:07
→ batista1980:就我看過memory跟logic廠給的WAT review報告 其實差 05/18 16:09
→ batista1980:異可能沒有妳想像中的大 當然我相信對客戶不會全給 05/18 16:09
推 abxx:所以樓上是豬屎屋的PE? 05/18 16:23
噓 dostey:講錯摟,T與U帶工裡的RAM是包含在電路產品裡一部分,沒產單一 05/18 16:44
→ dostey:顆DRAM 或RAM產品 05/18 16:44
推 ZXCWS:價格差太多 05/18 16:54
→ batista1980:樓上D大講的很對 只是我不知道能不能講這麼明 05/18 17:22
→ batista1980:其實也不一定是RAM @@ 05/18 17:23
→ batista1980:其實embedded很多問題很難搞 05/18 17:25
→ batista1980:客製化跟大眾化價格真的不能比 05/18 17:36
→ Feting:邏輯和dram的pattern不太一樣，邏輯的layout比較多種變化 05/18 17:40
推 ryu38:bat講得比較清楚 05/18 19:10
→ batista1980:Layout變化多聽起來OPC難搞？ 05/18 20:58
→ batista1980:Lithography 容易變形？ 05/18 20:58
→ cookies12:感謝回覆m(_._)m 05/18 21:50
推 ardella:做logic foundry並不會去生產單一的RAM產品(注意,DRAM只是 05/19 01:19
→ ardella:RAM產品群裡的一種),通常一般logic電路都會包含標準SRAM 05/19 01:20
→ ardella:有些產品則會有客製化的RAM或該foundry的特製RAM,先不論 05/19 01:21
→ ardella:logic電路的區域,光這個RAM就比DRAM難做,速度性能也比較好 05/19 01:22
→ ardella:測試的spec也是比較嚴苛,一個新世代的製程開發,一開始的 05/19 01:24
→ ardella:shuttle大家以及客戶先看的一定是SRAM的部分,這部分work 05/19 01:26
→ ardella:才會再去看整個device,所以說,如果真的把邏輯電路裡的RAM 05/19 01:27
→ ardella:拿出來單獨出產品跟DRAM去PK(先不論有沒有人要買),我跟你 05/19 01:28
→ ardella:說,絕對難做很多,根本很難像DRAM廠那樣海RUN,更不用說,當 05/19 01:30
→ ardella:你還把邏輯電路加進來,製程的複雜度更是難以控制,因為你會 05/19 01:30
→ ardella:發現,SRAM對了,但是logic卻不太對,core太冷或太熱,總之要 05/19 01:31
→ ardella:把製程調到可以讓兩邊平衡,並符合各個客戶以及產品的需求 05/19 01:32
→ ardella:這是非常難的事情,而且因為不同的產品還要給不同的製程 05/19 01:33
→ ardella:例如,有些device需要high performacne所以要HKMG還要SiGe 05/19 01:34
→ ardella:有些則只要HKMG就好,不用SiGe,有些更只要能動就好,重要是 05/19 01:35
→ ardella:便宜,所以只要SiON就好,例如,WIFI晶片,另外,由於spec很緊 05/19 01:38
→ ardella:所以常常會有所謂的垂直機限,這整個兜起來你看有多複雜 05/19 01:39
→ ardella:更不用說,邏輯產品除了非常大的客戶以外,說真的,你RUN的量 05/19 01:39
→ ardella:根本無法跟DRAM比,例如最近某個常上新聞版面的交大校友 05/19 01:40
→ ardella:他的豬屎屋shuttle RUN一RUN結果出了套產品只有500pcs的量 05/19 01:41
→ ardella:那他是不是客戶?是阿?要不要幫他出一套製程?要阿,這種客 05/19 01:42
→ ardella:戶多不多?多啊!因為多數客戶都不是AMD/QUA/Xilinx/NV之流 05/19 01:44
推 ardella:所以,logic foundry跟DRAM的差異跟複雜度是非常大的,而這 05/19 01:47
→ ardella:還只是從表面來看,如果從最基本的電子電路學來看,他們更有 05/19 01:48
→ ardella:根本的不同,所以logic會有一張光罩就是一個Die產品,但DRAM 05/19 01:50
→ ardella:卻不會有 05/19 01:50
推 ardella:很久以前有個版友說得很好,DRAM重後段,logic重前段,不過 05/19 01:52
→ ardella:現在先進製程裡,logic也開始重後段了,因為後段開始也是瓶 05/19 01:53
→ ardella:頸了 (笑) 05/19 01:54
→ batista1980:基本上都沒錯 只是SRAM跟DRAM應用上要求差很多 pk起 05/20 19:13
→ batista1980:來是張飛打岳飛 05/20 19:13
→ batista1980:速度被後犧牲的就是耗電量跟面積 05/20 19:13
→ batista1980:還有SRAM容量小 如果以他的良率做到DRAM的容量 良率 05/20 19:15
→ batista1980:不到5%吧 05/20 19:15






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#38. 美光超三星，其1α DRAM拥有业界最高存储密度！ - 电子工程 ...

本文来源：闪存市场。在推动DRAM制程向1α节点演变中，美光在三家原厂中态度最为积极，并于今年6月开始批量出货1α级工艺LPDDR4x和DDR4； ...

#39. dram 製程pdf

10/11/2007 · DRAM的製作過程和一般半導體的製程都是一樣的,只是DRAM是單一產品, ... 尤其這三十幾DRAM 由最早期的1K DRAM 到目前的512M DRAM 全部DOC PPT TXT PDF XLS ...

#40. 半導體行業DRAM深度研究報告：儲存晶片研究框架 - sa123

完整PPT報告，請在雷鋒網公眾號對話方塊回覆關鍵詞“21415”獲取。 DRAM由許多重複的“單元”——位元格（Bit Cell）組成，每一個cell由一個電容和一個電 ...

#41. dram製程流程圖– 流程圖範例下載 - Bigmktu

dram製程 流程圖– 流程圖範例下載. 個人覺得這份製程能力 ... 美光科技引領全球在台灣量產1-alpha DRAM，推進記憶體產業革新#1α製程… ... PPT 檔案網頁檢視. dram製程 ...

#42. dram 製程pdf

DRAM 的記憶體容量越高，所要求之超純水水質純度亦越高。 ... 台積公司率先推出40 奈米製程涵蓋嵌入式DRAM、混合信號及射頻製程並提供多梯次晶圓 ... PPT 檔案網頁檢視.

#43. 半導體製程流程圖ppt - Philwoods

積體電路製程流程圖微影技術薄膜成長、沉積，且(或)化學機械研磨蝕刻光阻剝除光阻 ... 投影片18 DRAM 深溝式與堆疊式製程技術比較投影片20 臺灣IC製造業產能統計全球代 ...

#44. 硅穿孔- 维基百科，自由的百科全书

硅穿孔（英語：Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做硅通孔）是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互 ... 射鑽孔打造出TSV製程，高度是0.56mm。2007年4月三星公佈其以WSP技術應用在DRAM ...

#45. 程式語言, 超大型積體電路設計, 作業系統, 計算機網路師資介紹

熱製程中容易生成SiO2, 為一強且穩定的介電層. 矽的氧化物不溶於水. ... 聯電IC技術建立; 台積專業代工策略模式; 世界先進自有品牌DRAM. Foundry.

#46. 三星滅台計畫 - Yahoo奇摩新聞

2012年，是台灣電子業最辛苦的一年，不僅出現DRAM、面板、LED等大幅虧損 ... 強化研發支出，加速推進製程技術及價格戰，這也造成後來爾必達及台灣DRAM ...

#47. dram 製程pdf 012 - Uvyo

Dram 元件與製程簡介課程規劃.pdf Loading… · PDF 檔案是dram 方面，這是為 ... Title: Microsoft PowerPoint – 晶圓的製作.ppt [相容模式] Author: yk

#48. 原創整體產值衰退4.6% 第一季DRAM廠自有品牌內存營收排名 ...

摘要：集邦諮詢指出，第一季受阻的出貨將遞延至第二季，因此在DRAM均價 ... 美光本次財報季區間的報價漲幅小於韓廠，加上當前因開發1Z製程導致成本 ...

#49. 需要一

ppt. 三星、中系手機訂單發功. 華為減單影響漸遠 ... 值得一提的是,英特爾先前坦POD採購量,光9月訂單超過前製程DRAM早日量產,且SK集團. 續航力沒長進.

#50. 製程工程師工作內容英文(南科)DRAM製程開發助理工程師

製程 工程師工作內容英文(南科)DRAM製程開發助理工程師 ... PPT 檔案 · 網頁檢視Title: 品管與可靠度工程相關工作Author: user Last modified by: user Created Date: ...

#51. 2020年全球內存市場供需現狀與發展趨勢解讀（附PPT）

DRAM 大廠南亞科20納米製程發威，再提前一季擴大投片，明年將全數反應20納米帶來的成本降低、產量增加商益。南亞科的20納米提前一季於第4季達到月投片量3.8 ...

#52. 製程Fabrication - Uuogs

PPT - Part-1 內容1. 模組構裝流程簡介2. 美光1α 製程DRAM 技術正式量產供貨 27/1/2021 · DRAM大廠美光今日宣布，採用全球最先進DRAM 製程技術1α 製程的DRAM 產品已量 ...

#53. 淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

NAND，DRAM，MCP等記憶體應用採用Compression mold 模封材料，Compression ... 產品應用主要在載板的FI/FO-WLP製程，車用半導體封裝，PoP的強化等， ...

#54. 晶圓廠ptt

... 億元於台灣中部科學園區后里園區合資設立「瑞晶電子股份有限公司」，建置當時全球最大12吋晶圓DRAM廠區；雙方並決定共同開發50奈米以下DRAM先進製程技術。

#55. 蝕刻製程ppt

17 蝕刻均勻性‧蝕刻均勻性是測量製程的重複性，包括晶圓內(Within-wafer ,WIW) 及 ... 因為比晶圓晶體有較低的氧碳濃度，可增強動態隨機記憶體(DRAM)和互補型金氧半電 ...

#56. 南亞科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行

近年更積極導入人工智慧技術，透過大量數據蒐集與演算，全面提升製程效能與產能。 智慧世代· 最佳記憶體夥伴DRAM是邁向智慧世代的關鍵元件，智慧型手機、伺服器/數據中心是 ...

#57. 半導體製程@ 這是我的部落格 - 隨意窩

對低速的CMOS和DRAM晶片而言，通常避免使用磊晶層，但對高性能的IC晶片而言，則永遠需要一個磊晶層。主要有兩種方法可在矽晶圓上成長矽磊晶層-CVD磊晶製程 ...

#58. 美光啟動在台大投資(大昌證期權優惠價-劉澤慧) - 部落新世界

美光決定加碼投資台灣，將台灣據點定位為全球DRAM生產重鎮，有三分之二產能 ... 用來提升製程技術及興建封測廠，未來18個月內還要再召募1,500名員工。

#59. 半導體製程流程ppt 半導體與光電廠務設施 - KELP

半導體製程流程ppt 半導體與光電廠務設施 ... 「晶圓代工」，「DRAM」深度解析！ ... 搜尋【半導體製程+流程+圖+ppt】相關資訊的網站及服務公司，方便你快速正確找到所 ...

#60. ic製程IC

IC 封裝製程簡介.ppt 文檔全文預覽 ... 股份有限公司是一家專注於非揮發性記憶體製造的公司，其產品組合的複雜度有別於一般投注揮發性記憶體(DRAM，SRAM)製造的公司。

#61. FMEA失效模式與效應分析(修訂版-1)).ppt - Czsrl

FMEA失效模式與效應分析(修訂版-1)).ppt，Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) 失效模式效應 ... 失效模式與效應分析應用在晶圓的DRAM製程開發階段之改善─以…

#62. 製程整合工程師工作內容OTFA - Cuya

PPT. 這四點看起來跟我的業務助理所需能力工作內容產品生產製程規劃及工時估算新產品，技術製程 ... 【工作內容】 作為華邦的(南科)先進DRAM開發製程整合工程師， 1.

#63. 失效模式與影響分析Healthcare - Yxhsa

PPT - FMEA 介紹(Failure Mode & Effect Analysis) 失效模式與影響 ... 失效模式與效應分析應用在晶圓的DRAM製程開發階段之改善以臺灣某一電子公司為例摘要本研究 ...

#64. [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別- 看板Tech_Job

... 請問一下: : DRAM場跟一般邏輯電路廠(台積、聯電) : : 學到的半導體製程是很不一樣的嗎，就是不能跳來跳去這樣? : : 還有就是邏輯做到22nm，DRAM是沒做到那麼小嗎?

#65. 晶圓的處理－ 微影成像與蝕刻

光阻劑（photoresist）. • 對顯影劑溶解度會隨曝光程度. 改變. • 不會被蝕刻劑或蝕刻製程侵蝕. 劑. • 可用剝除劑移除. Page 5. 塗敷光阻劑. Page 6 ...

#66. 半導體製程技術導論ppt在PTT/Dcard完整相關資訊 - 數位感

上，無法與十二吋晶圓廠在市場上相競爭。 和其它類型之半導體. 產業比較起來，DRAM 具有高投資額、高 ...[PDF] 第二十三章半導體製造概論例如，將晶圓（wafer）製造製程 ...

#67. 美光科技引領全球在台灣量產1-alpha DRAM，推進記憶體產業 ...

美光1α製程DRAM在位元容量、功耗及效能上皆有顯著提升，未來將逐步應用到5G、自駕車、工業應用等領域。

#68. 南亞科dram技術- Bosi Search

南亞科砸千億建12吋DRAM廠- 財經要聞- 工商時報. chinatimes.com ... 南亞科增加年度資本支出65.6 億元，用以建置10 奈米級製程試產線. ... dram製程ppt. nanya logo ...

#69. 半導體介紹【精品PPT】 - 道客巴巴

積體電路(IC)微處理器(MPU,MCU,MPR,DSP)， 記憶體(DRAM,SRAM,ROM,EPROM ... 封裝說明IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程， 主要是將前製程加工完成（ ...

#70. 零件dram 紫光封測南韓- Google Search

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#71. [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別| Tech_Job 看板

引述《cookies12 (餅乾的餅乾藏在餅乾盒裡)》之銘言： : 想請問一下: DRAM場跟一般邏輯電路廠(台積、聯電) : 學到的半導體製程是很不一樣的嗎，就是不能跳來跳去這樣?