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【汽車電子系統，片面論斷不足以應對！】
受惠於各種通訊技術的演進與匯流，車用晶片將是半導體產業的新契機。惟複雜系統多由軟、硬體層疊交錯而成 (特別是軟體角色越形吃重)，本身就存在高風險；加上車聯網 (V2X) 通訊技術及「人」的參與，更會提高不可預測性。因此，即使只是某部分元件的供應商，也須以「系統觀」來思考解決方案；例如，借助機器學習 (Machine Learning) 檢視晶片和系統之間的交互作用，找出變異 (vibration) 根源和連動關係。
不過十年時間，製程世代演進已一路從 45 nm 迅速挺進 28、20、16、10 nm，轉眼 7nm 將於今年量產，技術瓶頸隨之浮現，迫使晶圓代工廠不得不涉入部分封裝工作。傳統封測架構二十多年來沒有太大改變，但行動裝置上市時程短、效能及整合成本高，且往往集成數十億個電晶體於一身，電壓非常可觀 (雖然個別操作電壓極低)，為晶片互連介面帶來挑戰；其次，高效運算設備通常有 80% 的電力不停流動，不像行動裝置有高達九成的電流多處於靜止狀態。
更遑論車用晶片對可靠性要求嚴苛，缺陷率是以百萬分率 (ppm) 計算，因而開啟晶圓級封裝 (WLP)、測試新紀元。晶圓廠預言，系統級測試將扮演重要角色，且由於晶圓級封測成本高，封測業務有趨向兩極化發展現象。意味著：高階、低階封測將分流並存，而中間層恐消失。值得留意的是，要申請 ISO 26262 認證，須往上游追溯至使用的智財專利 (IP)、設計工具和文檔是否完善並經過認證？而走在產業前沿的電子設計自動化 (EDA) 供應商，對生態系成員助益良多。
延伸閱讀：
《車用晶片仰賴「系統觀」 引動半導體製程變革》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2018/0309/38294.html
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