從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角
由於，蘋果、小米及現代汽車等重量級業者開始使用複合半導體，預計從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體，相關市場將迅速起飛。
據媒體報導，蘋果（Apple）從今年(2021)將推出採用GaN-on-Si晶體管的筆記型電腦充電器。現代汽車公司（Hyundai Motor）最近宣布，打算將配備SiC半導體的逆變器應用於其E-GMP平台。其他大型IT和汽車公司也已開始類似的應用程序。展望未來，SiC和GaN化合物半導體市場成長將加快。
目前，台積電擁有三到四個能夠生產6英寸Epi GaN晶片的MOCVD單元，生產能力為1.5〜2K wpm。由於預期的訂單增長，今年GaN晶圓產能可能會短缺，因此，將帶動新擴廠投資。適用於電動汽車，太陽能發電、輕薄型IT裝置、國防通信、航太等。.....
