英特爾(Intel)推出嵌入式多裸晶橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)技術，並提供原本用於內部自有產品的高密度模組測試(High Density Modular Test, HDMT)，以降低14奈米(nm)晶圓代工客戶的封裝與測試成本，同時加速產品上市時程。
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