【Cadence TECHTALK線上技術研討會：全流程設計 迎向異質整合2.5D及3DIC 設計新境界】📣📣
隨著「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為半導體下一波市場成長的重要驅動力量，你需要更好的系統級整合設計流程來實現先進的晶片設計及封裝。
Cadence已針對IC、封裝到電路板建立完整且自動化的設計方法，無論是2.5D/3D或是chiplet為基礎的系統設計，Cadence都已建立了因應異質整合設計需求的解決方案，致力推動「系統設計實現」策略，助力產業迎向異質整合新境界。👍
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時間: 6月23日(星期二); 下午2點
講師: Cadence產品技術處長 孫自君
語言: 中文
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