資策會】ISTQB Certified Tester 軟體測試工程師(Foundation Level)國際認證班
(台北8/22,23)
「軟體測試」是確保與改善軟體品質的必要手段之一，儘管如此，「軟體測試工程師」供需落差缺口的持續擴大卻大大地阻礙國內資通訊產業的發展與競爭力。「國際軟體測試認證委員會（International Software Testing Qualifications Board, ISTQB）」是全球最大的軟體測試認證機構，其設計的軟體測試架構體系（如下圖）描繪邁向軟體測試專業人員的職涯道路，奠定在基礎級（Foundation Level）認證開始，有志成為專業軟體測試人員者可以依據自身的產業環境以及生涯規劃進行重點發展。截至2018年12月底，已有64萬多人取得其證照以便符合歐美研發中心對於從事軟體測試工作的要求，在整體IT產業專業認證機構中也僅次於PMP和ITIL，位居第三名。基於「軟體測試工程師」是108-110年5+2 暨數位經濟相關產業所欠缺之人才類型之一，有志從事軟體測試的學員均可以在這門課中奠定基礎軟體測試知識以便爭取相關工作機會。
資策會將於2019年11月5日開辦「ISTQB Certified Tester 軟體測試工程師(Foundation Level)國際認證班」，本課程定位為「軟體測試入門磚」，課程規劃依據「2018 ISTQB Foundation Level Syllabus」設計，ISTQB基礎級認證方式共計40題單選題（英文），可在國內Kryterion考場(例如資策會等)即測即評應考進行，通過26題（65％）就可以取得認證。講師採中文講授且輔以考題重點分析，有效率地協助學員成為ISTQB Certified Tester，成功踏出邁向軟體測試專業人員的第一步。2020年8月22, 23日開班, 詳細內容或報名可拜訪 http://www.iiiedu.org.tw/ICT
ict測試工程師 在 [心得] 給IC測試工程師的基本入門指南- 看板Tech_Job 的推薦與評價
開頭破題
這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的
一篇初級指南，主要用於分類或給予新人在職場上的定位，以及未來的出路
技術面上就不談太多，小弟資歷尚淺，也就不獻醜了
===========以下正文
首先，把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分，大致有軟體及硬體這兩個部分
軟體測試五花八門，只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容，這邊不贅述。
硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸，依照你在的公司類型有4個類型
1.IC Design House(Fabless)
當你在 Design House 底下，一般會有兩個工作範圍
a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式，做一些RD實驗，通常派到subcon去借機來寫
b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT
通常最缺的是a，這裡的測試不會是純黑箱，所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗
參考資料 : 你家公司的網站，去撈datasheet下來看function diagram很重要
未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師
2.Foundry / Factory
在半導體段，分成3大類，WAT 及 CP ，有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作
a.WAT
Wafer Acceptance Test，測IC上的testkey，包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function
b.CP
Circuit Probing ，真正的100%測試，量產的關鍵，主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式，會接觸到產品工程師，所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程
c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的，會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ，或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器
參考資料 : 多了解製程與電性的關聯，會在測試上更有收穫
未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計，或轉產品工程，在LAB則可以多轉RA工程
3.Assembly House / Testing House
專職測試的委外測試廠，一般分成兩類
a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試，照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式，以及 Device Setup，轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern
b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳，定期回報良率，即時更新程式版本及資料回傳
參考資料 : 各家測試機的使用手冊，多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手
未來轉職 : a會是設備商的最愛，或轉成客戶的測試工程師，b就自求多福......
4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談，市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本，交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做，客戶很硬就要夾起來做
參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍，以及一顆寵辱不驚的心
未來轉職 : 以上皆可
版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料，或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處，以至於不曉得該如何下手
希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助
有其他問題的也可以在推文直接問，我能回答就回答
也可能會有錯的可以直接指正，我一併修改
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html
CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題，你用OM看chip，裡面就是Circuit
將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度
以我經驗來說，Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內
而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性
確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計
WAT會有EPI特性的資料，像是beta值或R_on等等，實務上測5點或25點皆有
CP則是會有open/short，High/Low Level，以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同)
testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積，作為驗證客戶研發階段的demoIC
或是驗證一些被動元件的最佳化，像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈
諸如此類的特性驗證
C/C++通常用來built PHY Layer，你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的
這種PC Based 的測試是屬於System Level，如測試外接盒的BridgeIC功能
或是用在single Package 的IC，如CIS，VGA，CPU，FPGA，MCU上
網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多，用人的幾乎找不到了
在TE端大部分建simply Function Pattern 而已
3轉1通常要求學歷背景，而且調薪幅度有限
2就是吃大鍋飯穩定上下班，蠻多有家庭的人進2是很好的選擇
做一些bitstream，loopback，Check Register data 以及其他功能的實現
目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求
裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料，你應該是確認它有沒有壞而已
SA被歸類在驗證，跟DV類似，但又帶有一些FAE的工作範圍
大部分的pattern也會包給你，照表操課就可以
在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet，會有完整的Timing Diagram及
描述測試項目的定義，可能要自己做一些Pattern
前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已
後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳，並了解測試項目的意義
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34
就要自己寫一個C Code 轉換
DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern
嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定
了不起會有shmoo變小的狀況，有些隨便轉的timing會跑掉，debug會很麻煩
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13
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